根據(jù)國際研究暨顧問機構Gartner發(fā)布的最終統(tǒng)計結果，2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元，較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領域疲弱的影響，在2012年表現(xiàn)低于整體市場。在主要領域中，亦即主要受到邏輯制造影響的領域，以28/20奈米制程和良率改善的表現(xiàn)較佳。
Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示：「DRAM長期供過于求以及轉進NAND之后又造成供過于求，導致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關的
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半導體設備 晶圓
日前，全球領先的模擬與嵌入式半導體廠商美國德州儀器公司(TI)宣布向中國青少年發(fā)展基金會(中國青基會) 捐款100萬元人民幣，用于支持“希望工程緊急救災助學行動”，幫助遭受四川雅安地震影響的學校進行災后重建工作。TI也將積極支持中國青基會開展捐助項目的具體執(zhí)行，并將號召員工作為志愿者參與相應的災后重建公益活動。
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TI 晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
格羅方德2009年由美商超微獨立而出，2010年并購前特許半導體，蘇比表示，2009年剛獨立時，公司僅是全球第四大晶圓代工廠，但憑著超微在處理器技術的設計能力，加上先前新加坡特許半導體在晶圓代工服務客戶經(jīng)驗，ICInsights統(tǒng)計，2012年公司躍進晶
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臺積電 10納米 晶圓
中芯國際公布了截至3月31日的2013財年第一季度財報。財報顯示，中芯國際第一季度總銷售額為5.016億美元，比上年同期增長50.8%;凈利潤為4060萬美元，上年同期凈虧損4280萬美元。
第一季度業(yè)績分析：
第一季度，中芯國際銷售額為5.016億美元，比上一季度的4.859億美元增長3.2%，主要是由于40/45納米晶圓付運量增加所致;銷售成本為3.995億美元，比上一季度的3.891億美元增長2.7%，主要是由于晶圓的付運量增加所致。
第一季度，中芯國際毛利潤為1.021億美元
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中芯國際 晶圓
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話。”
Int
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ASML 半導體 晶圓
FinFET技術是電子行業(yè)的下一代前沿技術，是一種全新的新型的多門3D晶體管。和傳統(tǒng)的平面型晶體管相比，F(xiàn)inFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優(yōu)勢。英特爾已經(jīng)在22nm上使用了稱為“三柵”的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16納米或14納米的FinFET工藝。
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Cadence FinFET 晶圓 201304
全球最大的半導體制造設備供應商荷蘭ASML今天披露說，他們將按計劃在2015年提供450毫米晶圓制造設備的原型，Intel、三星電子、臺積電等預計將在2018年實現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時，極紫外(EUV)光刻設備也進展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。
ASML在一份聲明中稱：“在客戶合作投資項目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構的概念設計，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當然如果整個產(chǎn)業(yè)來得及的話?！?
Int
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Intel 晶圓
300mm晶圓于世紀之交開始投入應用，至今已十年有余，近據(jù)市調公司IC Insights報告，今日世界300mm晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能主要掌控在6家存儲器生產(chǎn)和代工廠商之手，2012年約占全部產(chǎn)能的74.4%，預期2013年仍將保持74%的水平。
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晶圓 存儲器 201304
聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺灣檢驗科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運持續(xù)管理系統(tǒng)證書，成為全球第一家獲該項認證的晶圓專工公司。顯示聯(lián)華電子針對重大災害已作好應變準備，并建立了可快速恢復之機制。通過此項認證有助強化聯(lián)華電子在客戶、保險公司和利益關系人心目中的風險管理形象。
聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來的營運沖擊，于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對不同外在威脅下之營運持續(xù)計劃(BCP)，并通過年度演練與稽核持續(xù)
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聯(lián)電 晶圓
晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長暨執(zhí)行長張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國加州圣荷西舉行的年度技術研討會;今年已高齡81歲的他在研討會上發(fā)表專題演說，回顧了半導體產(chǎn)業(yè)過去一年的概況與該公司前景，并預測今年市場能有4%的成長。
在專題演說結束后，張忠謀回答了幾個來自媒體記者與客戶問題，然后趕赴下一個行程;以下是幾個令人印象特別深刻的問題，以及他經(jīng)過思考之后的簡短回答：
問：傳言臺積電將在美國興建新晶圓廠，是否屬實?
答：還沒有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現(xiàn)在
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臺積電 晶圓
國外媒體報道稱，三星與蘋果曾是一對親密無間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機、平板電腦等領域的競爭日益激烈，兩家公司正漸行漸遠。近來業(yè)界盛傳臺積電將成為蘋果的第二家芯片供應商，這或許意味著蘋果與三星的裂痕正越來越深，最終恐怕會分道揚鑣。
進軍芯片市場
新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問題恰恰就在于，一家公司若想在這個行業(yè)實現(xiàn)盈利，便需要同時擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運行不會中斷。
數(shù)年前，三星做出了一個類似于賭博的舉動，進軍這一競爭慘烈、風
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晶圓 芯片
在SEMICON China期間，全球領先的閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion宣布與XMC開展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關注。
因為此前雙方在65nm和45nm閃存工藝節(jié)點上都有合作，再加上Spansion一直在倡導Fab-lite的輕晶圓廠戰(zhàn)略，所以與XMC 32nm閃存的合作個人認為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術與XMC的制造優(yōu)勢相結合，將會創(chuàng)造更多的創(chuàng)新與高品質的產(chǎn)品
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Spansion 晶圓
過去這幾年來，中國冒出了350~500家左右的無晶圓廠 IC設計業(yè)者，有一個老生常談的問題是：它們將何去何從?針對以上問題，筆者近日訪問的幾位中國產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行長──都同意，這些無晶圓廠業(yè)者之中有很多恐怕難以避免被市場淘汰。畢竟，無論中國的智慧型手機市場規(guī)模可能變多大，還是不可能容納這么多提供類似多核心應用處理器的供應商。
所以，接下來會怎樣呢?在上海新國際博覽中心附近的酒店，負責亞太區(qū)市場的新思(Synopsys)
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晶圓 IC設計
盛美半導體設備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺單片背面清洗機訂單，分別來自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺背面清洗機的訂單，反映了盛美在技術上不斷推陳出新，填補了國內單片背面清洗機的空白。通過技術上的不斷創(chuàng)新，提高了公司的核心競爭力。
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盛美 單片背面清洗機 晶圓
2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已，一出手必震動業(yè)界。在近年傳出英特爾將試水代工業(yè)務后，英特爾昨日宣布，將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉和臺積電20年的獨家合作關系。
阿爾特拉是FPGA的領導廠商。未來阿爾特拉將采用英特爾推出的14納米FinFET制程技術量產(chǎn)可編程邏輯器件。由于14nm制程的先進性，此舉引發(fā)了業(yè)界的極大關注。
臺積電和阿爾特拉在英特爾發(fā)布聲明后仍然聯(lián)合發(fā)布聲明重審雙方合作伙伴關系不變，臺積電董事長張忠謀稱，雙方未來的伙伴關
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英特爾 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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