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晶圓 文章 最新資訊

縮短開發(fā)時程 晶圓廠競逐FinFET混搭制程

  • 　　一線晶圓廠正紛紛以混搭20奈米制程的方式，加速14或16奈米鰭式電晶體(FinFET)量產(chǎn)腳步。包括IBM授權(quán)技術(shù)陣營中的聯(lián)電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)，皆預(yù)計在2014年以14奈米FinFET前段閘極結(jié)合20奈米后段金屬導(dǎo)線制程的方式達成試量產(chǎn)目標;而臺積電為提早至2015年跨入16奈米FinFET世代，初版方案亦可望采用類似的混搭技術(shù)，足見此設(shè)計方式已成為晶圓廠進入FinFET世代的共通策略。 　　聯(lián)華電子市場行銷處處長黃克勤提到，各家廠商在16/14奈
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分析師質(zhì)疑聯(lián)電在廈門建晶圓廠的合理性

  • 　　多家臺灣媒體報道，臺灣聯(lián)電(UMC)正與廈門市政府合作，將投資3億美元在當?shù)匦陆ㄒ蛔A廠。iSuppli公司半導(dǎo)體首席分析師顧文軍撰文表示質(zhì)疑，認為聯(lián)電在廈門建廠缺乏合理性。文章全文如下： 　　據(jù)臺灣的媒體(工商時報和經(jīng)濟日報等)報道，聯(lián)電將在廈門新建8寸或者12寸廠。其實很久之前我也聽說這個消息了，因為近年來聯(lián)電在資本支出上遠遠落后于競爭對手,資金缺口很大，所以一直尋找在大陸合作，希望“不差錢”的大陸金主能夠“慷慨解囊”“雪中送炭&rd
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臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策

  • 　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)晶圓廠西進政策，在8寸晶圓廠時代是以「總量管制、技術(shù)領(lǐng)先」為兩大原則，其中總量管制是至2005年以核準3座8寸晶圓廠為上限，當時是晶圓代工廠臺積電，以及記憶體廠茂德和力晶申請。 　　技術(shù)領(lǐng)先的規(guī)定是指到大陸設(shè)立8寸晶圓廠的半導(dǎo)體廠必須已在臺灣設(shè)有12寸晶圓廠，且12寸晶圓廠達量產(chǎn)規(guī)模后，才可提出申請，且不能是先進制程。當時臺積電松江8寸廠和茂德渝德8寸廠成功西進大陸，力晶后來則因為DRAM產(chǎn)業(yè)景氣走下坡，財報連年虧損而沒有赴大陸。 　　2009年在總統(tǒng)大選過后，開始討論松綁12寸晶圓
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聯(lián)電 擬赴廈門蓋8寸廠

  • 　　晶圓代工廠聯(lián)電為搶食中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速成長商機，計劃與廈門和當?shù)卣腺Y興建8寸晶圓廠，鎖定產(chǎn)能極缺的40到55納米制程技術(shù)。 　　聯(lián)電發(fā)言體系17日表示，日前董事會通過在3億美元(約新臺幣90億元)內(nèi)擬投資、參股或購買亞洲8寸或12寸晶圓廠后，公司經(jīng)營團隊積極評估參股或設(shè)廠，大陸的確有很多高科技園區(qū)積極向聯(lián)電招攬投資，但聯(lián)電的一切程序，均會遵循政府法令進行，目前沒有定案。 　　這將是聯(lián)電繼先前協(xié)助和艦到大陸設(shè)廠，2009年宣布100%合并和艦后，另一項赴大陸設(shè)立晶圓廠行動，也是2005年政府核準
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Fairchild韓國8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟用

  • 　　快捷半導(dǎo)體(Fairchild Semiconductor)宣布，該公司位于韓國富川的 8寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。該新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資。該廠于7月1日提前完工并已投入生產(chǎn)。7月10日正式舉行開業(yè)儀式。 　　快捷半導(dǎo)體表示，新增韓國晶圓廠可增強該公司供應(yīng)鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如 LED背光、液晶電視及消費類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。投資于該廠的其他裨益包
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半導(dǎo)體維持成長 幅度恐趨緩

  • 　　重量級半導(dǎo)體廠法人說明會本周將陸續(xù)登場。第3季為傳統(tǒng)旺季，廠商業(yè)績多可較第2季再成長，但因基期較高，成長幅度恐將小于傳統(tǒng)季節(jié)性水準。 　　晶圓代工龍頭廠臺積電法說會即將于18日登場，為半導(dǎo)體廠法說會旺季揭開序幕。 　　臺塑集團旗下動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)廠南科與華亞科將緊接著于23日召開法說會。 　　晶圓代工廠聯(lián)電與面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠8月7日舉行法說會;IC設(shè)計服務(wù)廠創(chuàng)意將于8月9日法說。 　　盡管第2季為半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)淡季，不過，中國大陸智慧手機市場高成長，平板電腦百家爭鳴，帶動半導(dǎo)體廠
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中美晶日本半導(dǎo)體廠擬減資 退回百億日圓股款

  • 　　中美晶(5483)旗下100%持股的環(huán)球晶圓旗下日本子公司GlobalWafers Japan擬進行減資，退回百億日圓股款，此筆股款將回到環(huán)球晶圓，作為充實營運資金，而GlobalWafers Japan資本額將由169.67億日圓減至69.67億日圓，預(yù)計今年底前可執(zhí)行完畢。 　　中美晶是于2012年正式并購日本半導(dǎo)體廠GlobalWafers Japan，最初并購價格為350億日圓，經(jīng)過二度下修并購價金，最后正式并購價格為234.64億日圓，而中美晶接手營運后，GlobalWafers Japa
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聯(lián)電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%

  • 　　聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進(5347-TW)今(10)日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。 　　聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預(yù)期的季增12%至14%。 　　聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡(luò)，營收成長仍在預(yù)期范圍內(nèi)，蘇州和艦產(chǎn)能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內(nèi)評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴
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臺積電6月營收創(chuàng)新高 Q2營收1558億元逼近財測高標

  • 　　臺積電10日公布2013年6月營收報告。臺積電單月營收再創(chuàng)歷史新高紀錄，較上月增加了4.3%，達到540.28億元;累計第2季營收逾1558億元逼近財測高標。 　　臺積電表示，2013年6月合并營收約為新臺幣540.28億元，較上月增加了4.3%，較去年同期則增加了24.3%。 　　臺積電受惠28奈米需求強勁，4月合并營收約為新臺幣500.71億元，累計5月營收已達約1018.59億元，加計6月540.28億元累計第2季營收達約1558.87億逼近財測高標。 　　臺積電4月18日臺北法說釋出訊息
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聯(lián)電Q2營收季增14.85% 世界增11.9%

  • 　　聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)、世界先進10日同步公告6月營收數(shù)據(jù)，二者累計第2季營收分別增14.85%、11.9%。 　　聯(lián)電今天公告6月營收為107.61億元，較5月略減0.94%，年增11.15%，累計第2季營收319.048億元，較首季277.8億元季增14.85%，略優(yōu)于原預(yù)期的季增12%至14%。 　　聯(lián)電表示，市場整體需求熱絡(luò)，營收成長仍在預(yù)期范圍內(nèi)，蘇州和艦產(chǎn)能近滿載高于總體平均;另在3億美元(約新臺幣90.01億元)額度內(nèi)評估在亞洲地區(qū)投資晶圓廠擴大營運規(guī)模方面，仍在找尋
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快捷半導(dǎo)體八英寸晶圓生產(chǎn)線開始營運

  • 　　全球功率半導(dǎo)體供應(yīng)商快捷半導(dǎo)體宣布，位于韓國富川的八英寸晶圓生產(chǎn)線正式啟動。 　　快捷半導(dǎo)體指出，新廠象征公司專注于創(chuàng)新功率半導(dǎo)體解決方案，以及在提高產(chǎn)品品質(zhì)及回應(yīng)不斷變化的市場動態(tài)方面進行投資。 　　快捷半導(dǎo)體認為，新增韓國晶圓廠可增強快捷半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的靈活性及成本競爭力，從而更好地服務(wù)于亞洲快速發(fā)展的行動電話市場，以及充分利用該地區(qū)在諸如LED背光、液晶電視及消費類電器等節(jié)能電子產(chǎn)品領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)力。
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全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

  • 　　印度的晶圓廠計劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負責規(guī)劃的印度官方「權(quán)責委員會(Empowered Committee)」本來預(yù)定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲 　　市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長達兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實。若沒有印度政府的批準，完全不會有任何進展──先前印度晶圓廠計劃也曾經(jīng)差點就拍案，但又破局。 　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應(yīng)都有問題。在當?shù)?，幾乎所有中產(chǎn)階級家
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12寸晶圓需求大 臺積受惠

  • 　　研調(diào)機構(gòu)IC Insights最新報告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時，仍只有0.1%。 　　牽動臺股除權(quán)息行情的臺積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價。盡管如此，外界仍相當看好臺積電未來營收表現(xiàn)。 　　IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達70%

  • 　　半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會穩(wěn)定成長，并于2017年12月達到70.4%。同時期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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臺積新晶圓制程技術(shù)加速實現(xiàn)3D IC

  • 　　臺積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺積電除攜手硅智財業(yè)者，推進鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺積電先進組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺積電先進組件科技暨技術(shù)型計算機輔助設(shè)計(TCA
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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