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全球觀察：千呼萬喚不出來的印度晶圓廠

  • 　　印度的晶圓廠計(jì)劃仍然在一片混沌中，而且再次延宕;負(fù)責(zé)規(guī)劃的印度官方「權(quán)責(zé)委員會(huì)(Empowered Committee)」本來預(yù)定在6月30日公布最后結(jié)論，但是直到現(xiàn)在仍是寂靜無聲 　　市場傳言，以色列業(yè)者 Tower Semiconductor已經(jīng)在長達(dá)兩年的選拔中脫穎而出，贏得經(jīng)營印度晶圓廠的一紙長期合約;但該消息尚未得到證實(shí)。若沒有印度政府的批準(zhǔn)，完全不會(huì)有任何進(jìn)展──先前印度晶圓廠計(jì)劃也曾經(jīng)差點(diǎn)就拍案，但又破局。 　　而退后一步想想，印度的電力、用水供應(yīng)都有問題。在當(dāng)?shù)兀瑤缀跛兄挟a(chǎn)階級家
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12寸晶圓需求大 臺(tái)積受惠

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告指出，12寸晶圓市場需求仍大，預(yù)計(jì)2017年占全球晶圓總產(chǎn)能，將提高到七成，目前產(chǎn)能滿載的臺(tái)積電(2330)可望持續(xù)受惠。至于18寸晶圓的全球產(chǎn)能比重，到2017年時(shí)，仍只有0.1%。 　　牽動(dòng)臺(tái)股除權(quán)息行情的臺(tái)積電填息之路，依舊坎坷，昨(4)日持續(xù)以貼息姿態(tài)開盤，終場又守在107元平盤價(jià)。盡管如此，外界仍相當(dāng)看好臺(tái)積電未來營收表現(xiàn)。 　　IC Insights表示，去年底所有已建置的晶圓產(chǎn)能中，12寸晶圓占比達(dá)56%。隨著智能型手持裝置等的需求大增，包括DR
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IC Insights：2017年12寸晶圓產(chǎn)能占比將達(dá)70%

  • 　　半導(dǎo)體采用12寸晶圓制造的比例將持續(xù)攀升。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，2012年12月12寸晶圓產(chǎn)能占總半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能的比重已達(dá)55.7%，預(yù)估2013年底將增加至57.8%;未來幾年仍會(huì)穩(wěn)定成長，并于2017年12月達(dá)到70.4%。同時(shí)期8寸晶圓產(chǎn)能占比，則將由原本31.5%縮減至20.9%。
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC

  • 　　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCA
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臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC

  • 　　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開始布局10奈米制程，正積極開發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)部門
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格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

  • 　　格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬片。 　　格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進(jìn)行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評估和工藝校準(zhǔn)，也需要對技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時(shí)間需要6～10個(gè)季度。” 　　擴(kuò)大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿
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無晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

  • 回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠

  • 　　產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復(fù)蘇軌道，對聯(lián)電當(dāng)然有正面影響;另一方面，觀察同領(lǐng)域的臺(tái)積電股價(jià)維持高檔震蕩，也可看出正向產(chǎn)業(yè)趨勢。 　　就公司發(fā)展而言，聯(lián)電近期除了搶進(jìn)高階制程、與力旺結(jié)盟切入矽智財(cái)(IP)市場，更緊捉產(chǎn)能吃緊的8寸晶圓商機(jī)。 　　瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，今年在各種智慧型手持裝
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國內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬片集成電路生產(chǎn)線將開建

  • 　　中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和中芯國際簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投產(chǎn)，將有助于北京市下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新型平板顯示、云計(jì)算、高端軟件業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。該項(xiàng)目計(jì)劃投資35.9億美元，建設(shè)一條工藝技術(shù)水平為45—28納米、月產(chǎn)能3.5萬片的生產(chǎn)線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入12.04億美元，年利潤約2.14億美元。 　　據(jù)介紹，目前，我國
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IHS：DRAM市場已成熟 可望起死回生？

  • 　　全球PC銷售低迷不振，連帶拖累DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣寒冬。盡管如此，國際研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli(IHS-US)的調(diào)查仍然帶來好消息，表示DRAM市場經(jīng)過一段時(shí)間的供過于求、價(jià)格慘跌后，今(2013)年已經(jīng)趨于成熟，將可望在供需之間取得平衡。 　　所謂患難淬煉品格，或許這就是DRAM市場的最佳寫照。IHS調(diào)查顯示，2008年時(shí)DRAM晶圓產(chǎn)量達(dá)到1640萬的顛峰，從那時(shí)起，DRAM產(chǎn)量便持續(xù)下滑，IHS更預(yù)估今年產(chǎn)量將嚴(yán)重衰退24%，達(dá)1300萬。 　　IHS表示，產(chǎn)能下降其實(shí)對DRAM產(chǎn)業(yè)有
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中芯國際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  • 　　頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬片。聯(lián)想到去年5月，中芯國際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件，將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對于資金來源多存疑慮，此次合資公司終于揭開“面紗”，這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段，因?yàn)橘Y金“落聽”了。消息披
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中芯國際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  • 　　頻傳利好的中芯國際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬片。聯(lián)想到去年5月，中芯國際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件，將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對于資金來源多存疑慮，此次合資公司終于揭開“面紗”，這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段，因?yàn)橘Y金“落聽”了。消息披
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

  • 　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出，全球半導(dǎo)體市場因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng)，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長的趨勢。 　　WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長張忠謀一致，張忠謀日前對今年半導(dǎo)體對全球半導(dǎo)體市場整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右，較年初預(yù)期的3%略微提升，張忠謀對整個(gè)半導(dǎo)體市場更正面。 　　WSTS認(rèn)為，雖然全球經(jīng)濟(jì)開始緩步復(fù)蘇，但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長，是帶
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德州儀器:100億投向成都高新區(qū)

  • 　　記者從成都高新區(qū)獲悉，在2013年成都財(cái)富全球論壇上，德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略，其中包括一個(gè)新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對以上項(xiàng)目逐步投入，總投資最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣，預(yù)計(jì)包括廠房、生產(chǎn)設(shè)備及土地。成都市政府已承諾對這些項(xiàng)目提供全力支持。 　　TI資深副總裁、技術(shù)與制造部總經(jīng)理KevinRitchie表示：“TI與成都高新區(qū)之前的合作已經(jīng)證明成都高新區(qū)是TI在中國建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

  • 　　財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況，澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐，但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上，不能輕忽來自日本的競爭。 　　長期來看，臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展，過度依賴高科技產(chǎn)品，反可能成為未來臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。 　　澳盛銀行表示，除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半，今年第1季，半導(dǎo)體出口年增6.4%，貢獻(xiàn)整體出口逾半成長。 　　澳盛銀分析，日圓持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整，弱勢日圓將降低臺(tái)灣如化
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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