楊士寧出任武漢新芯首席執(zhí)行官

　　武漢新芯集成電路制造有限公司，中國內地先進的12英寸晶圓生產企業(yè)近日宣布，楊士寧博士已出任本公司首席執(zhí)行官。

　　楊士寧博士是中國半導體行業(yè)內的資深人士，他擁有20年多半導體技術與管理經驗。在擔任武漢新芯首席執(zhí)行官之前，他曾擔任內地最大芯片代工企業(yè)中芯國際首席運營官與新加坡特許半導體(現(xiàn)為Global Foundries)首席技術官及運營資深副總裁。并且，他在芯片巨頭英特爾公司有十多年的工作經驗，擔任邏輯技術資深總監(jiān)。同時，作為中組部“千人計劃”引進的科技領軍人才，楊士寧博士目前也擔任中國科學院微電子所執(zhí)行顧問，兼任國家“02”重大專項執(zhí)行顧問。

　　楊士寧博士在美國倫斯勒理工學院獲得物理專業(yè)碩士與材料工程學專業(yè)博士，擁有20多項專利，發(fā)表30余篇技術論文。

　　武漢新芯董事長王繼增表示：“我們非常高興能聘請楊士寧博士來帶領武漢新芯。他在半導體行業(yè)內不僅擁有過硬的技術研發(fā)經驗，也擁有豐富的管理才干。我相信在楊士寧博士將不斷地增強武漢新芯的國際競爭實力，并為武漢新芯帶來新的機遇。”

　　楊士寧博士加入武漢新芯后的首要任務即是組建一個全新的、國際化的高水準管理團隊。

　　楊博士說：“加入武漢新芯是一件令人振奮的事情。我們已經具備良好的12英寸晶圓制造能力與基礎，同時也已經做好了實現(xiàn)更先進技術措施的準備。我的目標是運用全球最先進的管理戰(zhàn)略，為客戶提供最佳解決方案，并帶領武漢新芯成為世界一流的半導體服務企業(yè)。”