晶圓代工 苦尋下一波亮點

 　　還記得上半年時，全球最大半導(dǎo)體設(shè)備廠應(yīng)用材料董事長暨執(zhí)行長麥可.史賓林特(Mike Splinter)說，受惠行動裝置對3G/4G LTE基頻芯片、ARM應(yīng)用處理器的爆炸性需求，今年會是晶圓代工年(Year of Foundry)。

　　相較今年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值可能僅與去年持平，晶圓代工市場今年產(chǎn)能，的確有機會較去年成長逾10%，龍頭大廠臺積電的成長力道，幾乎是推升市場成長的唯一動能。

　　看著蘋果iPhone、三星Galaxy S3等智能型手機的全球熱賣，臺積電今年的成長動能，的確也來自于手機芯片或ARM處理器。但隨著智能型手機及平板計算機的滲透率日益提升，芯片訂單成長動能已見趨緩，第4季庫存修正之后，明年成長來自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個問號。

　　打開臺積電的客戶名單，不論是擁有晶圓廠的英特爾或德儀，還是IC設(shè)計大廠高通、輝達、聯(lián)發(fā)科，全球半導(dǎo)體廠幾乎都是臺積電客戶，理論上，臺積電明年要維持成長不是件難事，但要維持跟今年一樣10%以上的成長，難度并不低。

　　明年成長來自于什么產(chǎn)品，至今仍是一個問號。

　　目前全球半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈面臨最大的問題，不是技術(shù)不夠好，不是產(chǎn)能不夠多，而是終端市場需求并未見到成長。尤其，歐洲市場深陷主權(quán)債信危險風(fēng)暴，美國市場的QE3已是邊際效應(yīng)遞減，中國市場強勁成長急踩煞車，總體經(jīng)濟的不確性及不穩(wěn)定，已經(jīng)壓抑了半導(dǎo)體市場的成長。

　　或許，臺積電可以因為明年搶下了蘋果A7處理器的代工大單，營收維持高于產(chǎn)業(yè)平均的成長，但聯(lián)電、格羅方德(GlobalFoundries)、中芯、甚至于是三星，明年可能面臨的問題，都是產(chǎn)能利用率一直填不滿的壓力，光靠全球熱賣的iPhone或Galaxy S3，是無法撐起整個晶圓代工市場，在此狀況下，投資建廠或擴增產(chǎn)能都是兩面刃，一不小心就未傷敵、先傷己。

　　在經(jīng)濟的動蕩下，2012年已經(jīng)走到第4季，2013年有什么殺手級產(chǎn)品推出可以獲得消費者青睞，或是經(jīng)濟能否真正走出泥沼，并有效激勵消費者勇于消費，至今仍然看不到方向。對晶圓雙雄來說，第4季的庫存修正真的只是小事一件，如何找出成長動能，才是業(yè)者要面對的真正課題。