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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

邏輯制程演進(jìn)下之IC制造產(chǎn)業(yè)競爭態(tài)勢

  • 隨著2013年的經(jīng)濟(jì)景氣可望較2012年復(fù)蘇，半導(dǎo)體市場亦有回蘇景象。位居全球領(lǐng)導(dǎo)地位之晶圓制造業(yè)者除公布2013年第一季經(jīng)營狀況之外，亦紛紛發(fā)表未來的資本支出規(guī)劃和先進(jìn)制程提升藍(lán)圖。
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臺(tái)積晶圓霸位 Intel難撼動(dòng)

  • 　　英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場，市場預(yù)期恐威脅臺(tái)積電，但外資券商美林及麥格里仍力挺臺(tái)積電，認(rèn)為盡管英特爾愿意幫對(duì)手代工，恐怕也很難獲得對(duì)手認(rèn)同，且爭取高通及蘋果手機(jī)芯片的難度也高，短期內(nèi)仍無法威脅臺(tái)積電地位。 　　美林和麥格里近日針對(duì)半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長Brian Krzanich日前宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其它廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及曾經(jīng)在手機(jī)芯片打敗英特爾的安謀(ARM)架構(gòu)手機(jī)芯片，提出英特爾這項(xiàng)布局最新分析。 　　美林指出，Krzanich的談話重點(diǎn)，除透露明
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英特爾代工四面樹敵 蘋果高通看好臺(tái)積電

  • 　　半導(dǎo)體巨擘英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于其上任后的首場法說宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片，目標(biāo)顯然是瞄準(zhǔn)行動(dòng)通訊市場而來，外界也聚焦英特爾擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)對(duì)臺(tái)積電可能造成的影響。不過外資普遍認(rèn)為，像是高通這樣與英特爾在行動(dòng)通訊芯片領(lǐng)域直接競爭的對(duì)手，向英特爾釋單機(jī)會(huì)渺茫，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，因此并不認(rèn)為英特爾放寬晶圓代工規(guī)則將威脅臺(tái)積地位。 　　美林指出，Krzanich的談話重點(diǎn)，包括明年英特
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中國手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)國時(shí)代將結(jié)束？

  • 　　中國無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)向來呈現(xiàn)小廠各立山頭、在低毛利的當(dāng)?shù)刂腔坌褪謾C(jī)晶片市場激烈競爭的景況，而這種情勢正開始出現(xiàn)轉(zhuǎn)變。 　　擁有中國官方背景的投資機(jī)構(gòu)紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)在7月份時(shí)宣布收購中國本土TD-SCDMA基頻晶片供應(yīng)商展訊(SpreadtrumCommunications)，最近則傳出中國RF晶片設(shè)計(jì)大廠銳迪科(RDAMicroelectronics)也將收歸該集團(tuán)旗下。 　　而這波中國本土手機(jī)晶片業(yè)者的合并熱潮，有可能最后結(jié)合成一股足以與臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(MediaT
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奧地利微電子于2014年為模擬晶圓代工客戶提供多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)

  • 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)。多項(xiàng)目原型設(shè)計(jì)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓的制造費(fèi)用由眾多客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。
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揭秘IGBT市場成長的動(dòng)力來源

  • 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole的最新報(bào)告，IGBT市場在2011~2012年少許反常性的下跌后，今年市場已回歸穩(wěn)定成長腳步。具體而言，市場預(yù)估將從今年的36億美元，在5年后達(dá)到60億美元。IGBT將在電動(dòng)車/動(dòng)力混合汽車(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器(MotorDrive)、不斷電動(dòng)力系統(tǒng)(UPS)及交通上的應(yīng)用是該市場的成長動(dòng)力來源。
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聯(lián)發(fā)科：臺(tái)積電是最大代工伙伴

  • 　　手機(jī)芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺(tái)積電一家晶圓代工伙伴，未來先進(jìn)制程臺(tái)積電也將是最大合作伙伴。 　　謝清江今天與媒體餐敘。面對(duì)媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術(shù)推進(jìn)進(jìn)度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機(jī)方案將采臺(tái)積電28納米HPM制程。 　　謝清江說，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術(shù)只有臺(tái)積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。 　　謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術(shù);聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)明年下半年制程技術(shù)
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NANIUM 提升 eWLB 技術(shù)，提高產(chǎn)品可靠性

  • 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導(dǎo)體組裝與測試 (OSAT) 服務(wù)供應(yīng)商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級(jí)封裝 (FOWLP) 技術(shù)——即內(nèi)嵌式晶圓級(jí)球柵陣列 (eWLB) ——引入一項(xiàng)改進(jìn)的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進(jìn)措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術(shù)平臺(tái)擴(kuò)展至要求更為嚴(yán)苛的市場和應(yīng)用領(lǐng)域，包括醫(yī)療設(shè)備、航空和汽車領(lǐng)域等。
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賽普拉斯和D-Wave共同將D-Wave工藝技術(shù)應(yīng)用到晶圓廠中

  • 賽普拉斯半導(dǎo)體公司和世界首個(gè)商業(yè)化量子計(jì)算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨(dú)有的制造量子計(jì)算微處理器的工藝技術(shù)移植到賽普拉斯位于明尼蘇達(dá)州布魯明頓的晶圓廠。
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臺(tái)積電張忠謀：明年?duì)I運(yùn)樂觀看待 資本支出與今年相當(dāng)

  • 　　臺(tái)積電17日舉辦法說。臺(tái)積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀會(huì)中提及明年資本支出。他說，目前尚無法說出具體數(shù)字但約是將較今年相當(dāng)、約在100億美元，同時(shí)該公司先進(jìn)制程技術(shù)已滲透各應(yīng)用領(lǐng)域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2014年?duì)I運(yùn)。 　　臺(tái)積電在新臺(tái)幣兌美元29.5基礎(chǔ)上，預(yù)估第4季營收在1440至1470億元之間;此水準(zhǔn)約季減在9.6%至11.4%之間。 　　以臺(tái)積電預(yù)估第4季營收季減約10.5%左右，張忠謀說，此季節(jié)修正僅是一個(gè)短期過程;同時(shí)臺(tái)積電目前雖尚無法說出明年資本支出具體數(shù)字，但約是將較
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同盟大軍 成臺(tái)積電最佳后盾

  • 　　臺(tái)積電欽點(diǎn)漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備及材料廠投入研發(fā)，打造「18寸晶圓同盟」。臺(tái)積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯(lián)盟成員蓄勢待發(fā)，是臺(tái)積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。 　　漢微科在半導(dǎo)體先進(jìn)制程設(shè)備長期需求看佳帶動(dòng)下，上周五股價(jià)一度超越大立光，躍居臺(tái)股股王，盡管收盤價(jià)992元、略低于大立光的995元，但在臺(tái)積電加快18寸廠建廠題材帶動(dòng)下，本周臺(tái)股股王爭霸戰(zhàn)更有看頭。 　　家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應(yīng)鏈成員，與臺(tái)積電關(guān)系良好;其它包括從事離子植入機(jī)的
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XMC（武漢新芯）與IBM簽署技術(shù)許可協(xié)議

  • 2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項(xiàng)技術(shù)許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗(yàn)證的65納米射頻與45納米低功耗技術(shù)授權(quán)。
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山東天岳及韓國SK集團(tuán)等亞洲企業(yè)全面涉足SiC晶圓業(yè)務(wù)

  • 　　在SiC及GaN等新一代功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實(shí)力不斷增強(qiáng)。不僅是元件及模塊，零部件領(lǐng)域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導(dǎo)體國際學(xué)會(huì)“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開始擴(kuò)大SiC晶圓業(yè)務(wù)的亞洲企業(yè)紛紛出展。 　　山東天岳先進(jìn)材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對(duì)外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當(dāng)前的目標(biāo)
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聯(lián)電Q3營收季增4.7% 世界季增4.36% 皆優(yōu)預(yù)期

  • 　　聯(lián)電、世界9日公告9月業(yè)績數(shù)據(jù)，隨出貨減少、客戶庫存調(diào)整等，聯(lián)電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預(yù)期。 　　聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營收為新臺(tái)幣108.51億元，月減1.34%，但較去年同期仍增加14.68%。 　　世界先進(jìn)公布9月營收17.84億元，受晶圓出貨量下滑，月減少5.32%，為近5個(gè)月以來低點(diǎn)，但年增21.74%。 　　另一方面，二者單季營收表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，累計(jì)聯(lián)電第3季合并營收344.06億元，隨Wi-Fi與特殊制程應(yīng)用需求支撐
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Gartner預(yù)測半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇

  • 　　研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)期，半導(dǎo)體行業(yè)未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機(jī)市池軟，使今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)，加上業(yè)界在存儲(chǔ)器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續(xù)至之后兩年，估計(jì)2014年半導(dǎo)體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會(huì)回落2.8%。 　　Gartner又預(yù)期，今年上半年晶圓設(shè)備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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