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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

全新的自動化在線多項(xiàng)目晶圓（MPW）報價系統(tǒng)提供即時報價

  • 全球最大的獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)計和制造服務(wù)提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項(xiàng)目晶圓(MPW)批次流片服務(wù)即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上線。這項(xiàng)可通過用戶友好型網(wǎng)頁或者智能手機(jī)界面接入的服務(wù)，能即時生成可執(zhí)行的MPW服務(wù)報價，而通常通過人工處理需要長達(dá)一個星期的時間才能獲得一項(xiàng)報價。
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日本東北大學(xué)公開300mm晶圓試產(chǎn)線

  • 　　9月20日，日本東北大學(xué)為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關(guān)人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術(shù)中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復(fù)興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內(nèi)的酒店舉辦了紀(jì)念演講會。 　　GINTI是為半導(dǎo)體廠商及研究機(jī)構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項(xiàng)目由著名的三維
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DRAM產(chǎn)品市場趨向成熟

  • 據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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以較高的開關(guān)頻率在負(fù)載點(diǎn) (POL) 應(yīng)用中工作

  • 摘要： Power Clip 33 封裝十分新穎，旨在增加同步整流 (SR) 降壓應(yīng)用中的功率密度，同時使用與傳統(tǒng)分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細(xì)分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實(shí)現(xiàn)這一性能的。
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美公司推出全球首款新型氮化鎵晶圓 可制造軍用設(shè)備

  • 　　據(jù)中國國防科技信息網(wǎng)報道，美國射頻微系統(tǒng)公司(RFMD)日前推出世界首個用于制造射頻功率晶體管的碳化硅基氮化鎵晶圓，以滿足軍用和商用需求。該公司實(shí)現(xiàn)了從現(xiàn)有高產(chǎn)量、6寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)向6寸氮化鎵晶圓生產(chǎn)和研發(fā)的轉(zhuǎn)變，以降低成本滿足不斷增長的氮化鎵器件市場需求。 　　RFMD公司總裁兼首席執(zhí)行官鮑勃稱：“我們很高興在RFMD公司的現(xiàn)有高產(chǎn)量6寸砷化鎵生產(chǎn)線上推出業(yè)界首款6寸碳化硅基氮化鎵射頻技術(shù)。氮化鎵器件和砷化鎵器件在制造上的合并是我們“砷化鎵中氮化鎵代工廠”策略
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2013年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4%

  • 　　研究機(jī)構(gòu)Gartner今天表示，行動裝置的高銷售量，使得半導(dǎo)體市場晶片需求，逐漸由PC導(dǎo)向轉(zhuǎn)為行動裝置導(dǎo)向，以手機(jī)部門而言，Gartner預(yù)測，2013年的手機(jī)晶片市場將年增14.4%達(dá)667億美元，其中尤以記憶體和特定應(yīng)用IC的成長最為強(qiáng)勁。 　　2013年手機(jī)芯片將達(dá)667億美元 年增14.4% 　　Gartner認(rèn)為，行動裝置的崛起，對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來顯著影響，隨著白牌廠商的勢力逐漸坐大，智慧型手機(jī)和平板市場近年亦有向入門產(chǎn)品靠攏之勢，使得半導(dǎo)體廠商回過頭來搶食中低階市場大餅，市場競爭
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臺積電明年資本支出 逾百億美元

  • 　　為取得先進(jìn)制程領(lǐng)導(dǎo)地位，半導(dǎo)體大廠接續(xù)展開投資競賽。臺積電今年拉高資本支出至95到100億美元，市場推估，因應(yīng)擴(kuò)廠需求，明年資本支出可望增加2至5成，高過百億美元，可望超越英特爾(Intel)，半導(dǎo)體設(shè)備廠有機(jī)會啟動營運(yùn)成長。 　　外資券商摩根大通指出，臺積電第4季營運(yùn)動能雖趨緩，但2014年受惠蘋果A8處理器的訂單、更多客戶選擇進(jìn)入更先進(jìn)的20納米制程、IDM 大廠競爭者在14納米量產(chǎn)時程上可能遞延等三項(xiàng)有利因素，挹注臺積電營運(yùn)。 　　臺積電20納米制程將于2014年初量產(chǎn)，16納米可望2015
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遲來的決定 印度兩座晶圓廠獲準(zhǔn)建設(shè)

  • 　　沙漠上的五星級酒店要動工了?9月13日印度通信與信息技術(shù)部長Kapil Sibal宣布已有兩家企業(yè)聯(lián)盟提出在印度建立半導(dǎo)體晶圓制造工廠。 　　據(jù)路透社報道，其中一家企業(yè)聯(lián)盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司組成，投資規(guī)模約41.42億美元，另一家則由Hindustan半導(dǎo)體制造公司、意法半導(dǎo)體和矽佳科技(Silterra)組成，投資規(guī)模約39.77億美元。 　　建設(shè)這兩個晶圓廠的目的是減少進(jìn)口(目前印度國內(nèi)約80%的需求都是通過進(jìn)口來滿足)。
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SSEC晶圓蝕刻制程平臺專用多路徑回收排放管路

  • 　　先進(jìn)封裝與半導(dǎo)體元件、高亮度發(fā)光二極體與硬碟制造之單晶圓濕制程系統(tǒng)大廠美國固態(tài)半導(dǎo)體設(shè)備(Solid State Equipment LLC，DBA SSEC) 發(fā)表專為 WaferEtch 平臺設(shè)計的多路徑回收排放管路(MultiPath Collection Drain)。專屬的排放管路設(shè)計能在相同的反應(yīng)室內(nèi)收集、再循環(huán)、并隔絕多種化學(xué)品，且?guī)缀醪粫斐苫瘜W(xué)品的交叉污染，而且能夠形成獨(dú)特的化學(xué)品排放路徑，并維持SSEC出色的化學(xué)品儲存值。此外，即時冷卻功能可對現(xiàn)今微細(xì)特征蝕刻應(yīng)用提供更佳的制程控制
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印度建晶圓廠 IBM表興趣

  • 　　印度當(dāng)局祭出減稅等誘因，積極向國外半導(dǎo)體業(yè)者招手，盼能協(xié)助印度國內(nèi)興建晶圓廠，印度官方證實(shí)，成員包括IBM和意法半導(dǎo)體(STMicro)在內(nèi)的2大財團(tuán)已提出建廠提案。 　　根據(jù)華爾街日報指出，印度傳播暨信息科技部長席巴爾(Kapil Sibal)上周五證實(shí)，2家財團(tuán)提出晶圓廠建廠計劃，合計斥資80億美元，已要求他們在2個月內(nèi)提出更詳盡的計劃報告，包含產(chǎn)能結(jié)構(gòu)及營銷方案。他透露，印度需要蓋至少15座晶圓廠。 　　印度政府希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，減少長期以來倚賴進(jìn)口的成本支出，進(jìn)而緩和經(jīng)常帳赤字嚴(yán)重惡化問
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中芯以在地優(yōu)勢 一拚臺積電

  • 　　臺積電2013第2季營收高達(dá)1559億元新臺幣，創(chuàng)下歷史新高，仍穩(wěn)居晶圓代工廠龍頭寶座，綜觀中芯國際雖然追趕先進(jìn)半導(dǎo)體制程，但與臺積電的差距仍相當(dāng)大。臺積電28納米制程已貢獻(xiàn)臺積電營收達(dá)29%，正式超越其40/45納米制程的貢獻(xiàn)度。中芯國際則是預(yù)計年底才試投產(chǎn)28納米。 　　比較股價，兩者相距更多。臺積電股價已攻上百元新臺幣大關(guān)，中芯在香港股價仍在1港元下徘徊。資本市場的評價最殘酷，卻也最現(xiàn)實(shí)，中芯國際要重拾投資者與股東的信心，還有很多持續(xù)性的努力要做。 　　營收獲利都遙遙領(lǐng)先其它競爭對手的臺積電
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印度至少需要15座晶圓廠 官方推10年0利貸款獎勵

  • 　　Thomson Reuters報導(dǎo)，印度通信暨資訊科技部長Kapil Sibal 13日表示，印度至少需要15座晶圓廠。隨著智慧型手機(jī)、電腦、電視機(jī)的銷售迅速攀高，印度政府預(yù)估半導(dǎo)體年度進(jìn)口金額將從2010年的70億美元竄升至2020年的500億美元;2020年當(dāng)?shù)仉娮赢a(chǎn)品銷售金額預(yù)估達(dá)4千億美元。印度內(nèi)閣12日批準(zhǔn)包含資本支出補(bǔ)助、10年零利率貸款以及退稅優(yōu)惠等晶圓廠建廠投資獎勵。 　　Gartner研究總監(jiān)Ganesh Ramamoorthy潑冷水，指稱廠商沒有必要到印度設(shè)廠，因?yàn)槿蚱渌貐^(qū)還
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中芯國際采用Cadence數(shù)字流程新增高級功能

  • 全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS) 與中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”，紐約證券交易所：SMI ，香港聯(lián)交所：981)，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)，日前共同宣布中芯國際已采用Cadence? 數(shù)字工具流程，應(yīng)用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款為低功耗設(shè)計的完整的RTL-GDSII 數(shù)字流程。
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海力士火災(zāi)對內(nèi)存芯片價格影響不大

  • 2013年9月4日下午3點(diǎn)半左右，位于江蘇無錫新區(qū)的韓資企業(yè)海力士-意法半導(dǎo)體(中國)有限公司一車間突然發(fā)生火災(zāi)，冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數(shù)公里。
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道康寧加盟EV集團(tuán)開放平臺

  • 全球MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合及光刻設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)(EVG)日前宣布，道康寧公司已加入該集團(tuán)的“頂尖技術(shù)供應(yīng)商”網(wǎng)絡(luò)，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發(fā)提供大力支持。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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