首頁　 資訊　 商機 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高

  • 　　近日，三菱電機功率半導(dǎo)體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢。 　　IGBT芯片發(fā)展進程 　　IGBT芯片始于19世紀(jì)80年代中期。30年以來，就FOM(優(yōu)點指數(shù))來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細(xì)化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機的CSTBT)，以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今，三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，正朝第8代邁進。 　　隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
  • 關(guān)鍵字： 三菱電機  IGBT  晶圓  201408  

富士通半導(dǎo)體與安森美半導(dǎo)體宣布戰(zhàn)略合作

  • 　　富士通半導(dǎo)體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經(jīng)達成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導(dǎo)體晶圓制造廠為安森美半導(dǎo)體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計將在從今天起的一年之內(nèi)開始，安森美半導(dǎo)體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能。 　　為了建立更強的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議;根據(jù)此協(xié)議，安森美半導(dǎo)體將獲得富士通半導(dǎo)體新建的分
  • 關(guān)鍵字： 富士通  安森美  晶圓  

預(yù)估今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出385億美元

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導(dǎo)體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　今天，在美國西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
  • 關(guān)鍵字： KLA-Tencor  晶圓   檢測儀  

大陸地方政府藉打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聚落提振經(jīng)濟

  • 　　2011~2012年十二五規(guī)劃前期，包括廈門、濟南、天津、蘇州、東莞、天津、上海等地方政府或所屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)園區(qū)即先后推出包括租稅優(yōu)惠或金錢直接補貼等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，其中，僅有上海以專項方式對IC制造業(yè)提供補貼，同時也對IC設(shè)計業(yè)者給予金錢補貼，其他地方政府皆是對IC設(shè)計業(yè)者提供政策支持。 　　然而，自2013年下半大陸中央政府設(shè)立產(chǎn)業(yè)扶持基金并將對IC制造企業(yè)提供資金支持傳言甚囂塵上，加上北京市設(shè)立300億元產(chǎn)業(yè)扶持基金并對中芯國際興建12寸晶圓廠提供資金支持后，包括合肥、武漢、天津，乃
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進度緩慢。 　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
  • 關(guān)鍵字： 日月光  晶圓  

論持久戰(zhàn)之中國“芯”崛起

  • 　　一直受制于人的中國晶元業(yè)將迎來一片曙光。國務(wù)院日前印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，首次提出設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金助力產(chǎn)業(yè)發(fā)展，在業(yè)內(nèi)人士看來，更為市場化的發(fā)展思路將有利于我國晶元業(yè)發(fā)展。 　　不過，考慮到與國際巨頭不小的技術(shù)差距、太多的歷史發(fā)展欠賬以及嚴(yán)峻的國內(nèi)外發(fā)展形勢，中國晶元業(yè)崛起注定是一場“持久戰(zhàn)”。 　　首設(shè)國家產(chǎn)業(yè)投資基金 　　綱要提出，成立國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、設(shè)立國家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度、落實稅收支持政策等多項保障措施。
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  晶圓  

晶圓制造人才告急，校企聯(lián)動與在職培訓(xùn)缺一不可

  • 摘要：近日，明導(dǎo)公司與北京理工大學(xué)合作創(chuàng)建了光電聯(lián)合實驗室。合作儀式期間，部分專家學(xué)者談到目前晶圓制造人才非常缺乏，人才培養(yǎng)迫在眉睫。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  OPC  RET  光刻  201407  

18寸晶圓停擺 臺積電、日月光及矽品受惠

  • 　　外資花旗證券表示，全球半導(dǎo)體廠期待的18寸晶圓技術(shù)，量產(chǎn)時程延后。這代表停留在目前12寸晶圓的時間將會拉長，將有利12寸領(lǐng)導(dǎo)廠臺積電，封測的日月光、矽品也將連帶受惠。 　　花旗調(diào)查供應(yīng)鏈發(fā)現(xiàn)，18寸晶圓目前仍停留在初期階段，主要原因是設(shè)備廠荷商艾斯摩爾(ASML)、美商應(yīng)材并未積極投入，導(dǎo)致18寸進度緩慢。 　　花旗認(rèn)為，18寸晶圓進度落后，受創(chuàng)最大的是英特爾，主要是英特爾生產(chǎn)的處理器晶片尺寸較大，對大面積晶圓的需求更為迫切。相反的，三星以生產(chǎn)記憶體為主，晶片尺寸較小，對大面積晶圓需求相對
  • 關(guān)鍵字： 臺積電  晶圓  

IBM晶圓廠該何去何從？　員工看法是…

  • 對于發(fā)展前景，有多少公司能夠重視員工的意見？可是，正是這些第一線的工作人員，或許才能明白到底哪里出了問題。
  • 關(guān)鍵字： IBM  晶圓  

旺季到 半導(dǎo)體下半年景氣樂觀

  • 　　下半年時序逐漸步入半導(dǎo)體業(yè)傳統(tǒng)旺季，包括聯(lián)電及聯(lián)發(fā)科等半導(dǎo)體大廠一致對下半年營運展望樂觀。智慧手機及平板電腦行動裝置市場需求暢旺，帶動半導(dǎo)體廠第2季營運多有亮麗表現(xiàn)，包括臺積電、聯(lián)發(fā)科、義隆電、瑞昱及聯(lián)詠等多家半導(dǎo)體廠第2季業(yè)績可望同創(chuàng)單季歷史新高紀(jì)錄。 　　晶圓代工廠聯(lián)電營運也有不錯表現(xiàn)，5月合并營收達新臺幣119.3億元，創(chuàng)單月業(yè)績歷史新高紀(jì)錄;整體第2季晶圓出貨量及業(yè)績可望季增11%至13%。 　　半導(dǎo)體廠第2季營運多有超越季節(jié)性水準(zhǔn)表現(xiàn)，部分業(yè)者憂心，第2季產(chǎn)業(yè)景氣淡季不淡，下半年
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

三大半導(dǎo)體廠對18吋晶圓進程態(tài)度迥異

  • 半導(dǎo)體廠商放緩向更新技術(shù)前進的腳步是相對明智的選擇。過去半導(dǎo)體工業(yè)一直遵循摩爾定律的節(jié)奏往前買進，現(xiàn)在工藝進步的難度越來越大，研發(fā)成本也越來越高，在目前的產(chǎn)品基本能滿足市場需求的情況下，應(yīng)當(dāng)放慢一點腳步。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  

下半年Q3晶圓產(chǎn)能緊恐影響旺季需求

  • 　　IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(12)日舉行股東會，并通過去年財報與盈余分配，每股將配15元現(xiàn)金股利，展望下半年，董事長蔡明介表示，在傳統(tǒng)旺季與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品如4GLTE晶片出貨加持帶動下，展望仍偏正面，他并指出晶圓端產(chǎn)能確實供應(yīng)吃緊，希望能不影響第3季的旺季需求。 　　蔡明介指出，下半年是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季，且聯(lián)發(fā)科有多款LTE新晶片將在下半年量產(chǎn)出貨，因此對展望仍是正面看待。 　　在4G晶片優(yōu)勢上，他表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將持續(xù)進行整合以及差異化，加快入市時間(TimetoMarket)，這些趨
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  3G  

18寸晶圓時程傳減速 三大半導(dǎo)體廠態(tài)度迥異

  • 　　轉(zhuǎn)自臺灣digitimes的消息，全球18寸晶圓(450mm)世代時程至少將延至2018年，甚至傳出英特爾(Intel)減速研發(fā)時程，微影設(shè)備機臺大廠ASML亦傳出停止新世代18寸晶圓機臺開發(fā)，目前最心急18寸晶圓世代來臨的應(yīng)是三星電子(SamsungElectronics)，因為其著眼于18寸晶圓廠配合10納米以下制程技術(shù)，將可驅(qū)動固態(tài)硬盤(SSD)大量取代傳統(tǒng)硬盤市場。 　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，18寸晶圓世代是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一定要驅(qū)動的方向，但當(dāng)中面臨的技術(shù)障礙比預(yù)期高，可能導(dǎo)致量產(chǎn)時程延后，目前全
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導(dǎo)體  

越老越好賺　臺灣二線晶圓廠開足馬力

  • 老的生產(chǎn)線很賺錢的原因很簡單，一是固定資產(chǎn)已經(jīng)完全折舊，二是開足馬力生產(chǎn)所帶來規(guī)模經(jīng)濟性。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  
共1854條 55/124 |‹ « 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473