KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品

　　今天，在美國(guó)西部半導(dǎo)體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)系統(tǒng)可提供更高的靈敏度和巨大的產(chǎn)能增益。這些檢測(cè)儀讓芯片制造商能夠發(fā)現(xiàn)和監(jiān)測(cè)對(duì)成品率至關(guān)重要的缺陷，從而支持芯片制造商在前沿領(lǐng)先設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)對(duì)復(fù)雜結(jié)構(gòu)、新型材料和新的工藝進(jìn)行整合。這三款檢測(cè)儀均可與eDR-7110 電子束復(fù)查系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)無(wú)縫連結(jié)，該系統(tǒng)利用更先進(jìn)的自動(dòng)缺陷分類功能迅速識(shí)別捕獲的缺陷，為晶片制造廠商糾正措施提供精準(zhǔn)資訊。

　　KLA-Tencor 晶圓檢測(cè)集團(tuán)執(zhí)行副總裁 Bobby Bell 表示：“當(dāng)我們的客戶在 16nm、14nm 和更小設(shè)計(jì)節(jié)點(diǎn)整合眾多獨(dú)特技術(shù)時(shí)，他們面臨著復(fù)雜的成品率與可靠性挑戰(zhàn)。今天宣布推出的四款系統(tǒng)是我們檢測(cè)與檢查系列中的旗艦產(chǎn)品，融入了多種創(chuàng)新，有助于解決各種應(yīng)用方面的缺陷率問題。我們的光學(xué)檢測(cè)儀和電子束復(fù)查系統(tǒng)能夠發(fā)現(xiàn)和識(shí)別關(guān)鍵納米級(jí)缺陷，同時(shí)還能評(píng)估這些缺陷在同一晶圓、晶圓與晶圓之間和批次與批次之間的變化，從而實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能。我們相信，通過提供全面缺陷信息，此系列產(chǎn)品能夠幫助我們的客戶表征和優(yōu)化他們的先進(jìn)工藝，以加快上市時(shí)間。”

　　采用第三代寬波等離子光源，2920 系列圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀提供的亮度是其前身的兩倍，令使用新型深紫外線 (DUV) 波段以及業(yè)界最小的光學(xué)檢測(cè)像素成為可能。運(yùn)用新的高級(jí)算法，這些新的光學(xué)模式將靈敏度提高到諸如 FinFET 等復(fù)雜集成電路設(shè)備結(jié)構(gòu)上的細(xì)微凸出、微小橋接及其他圖案缺陷。此外，2920 系列的新型 Accu-ray™ 與 Flex Aperture技術(shù)能夠迅速判斷捕捉關(guān)鍵缺陷類型的最佳光學(xué)設(shè)置，顯著縮短發(fā)現(xiàn)并解決工藝與設(shè)計(jì)問題的所需時(shí)間。

　　Puma 9850 激光掃描圖案晶圓檢測(cè)系統(tǒng)采用多個(gè)平臺(tái)增強(qiáng)，能夠提供適應(yīng)各種產(chǎn)能的更高靈敏度，以支持各種各樣的 FinFET 和先進(jìn)的存儲(chǔ)器設(shè)備檢測(cè)應(yīng)用。作為 2920 系列檢測(cè)儀的補(bǔ)充，Puma 9850 的更高靈敏度操作模式更便于在顯影后檢測(cè) (ADI)、光刻系統(tǒng)監(jiān)控(PCM) 和前端工序線工藝蝕刻層捕捉與成品率相關(guān)的缺陷。它擁有更高速度模式，能夠以 Puma 9650 的兩倍產(chǎn)能運(yùn)行，并允許在薄膜與化學(xué)機(jī)械拋光 (CMP) 工藝模塊中極具成本效益地監(jiān)控制程偏移。

　　Surfscan SP5 無(wú)圖案晶圓檢測(cè)儀采用增強(qiáng)型 DUV 光學(xué)技術(shù)，能夠以量產(chǎn)產(chǎn)能提供 20nm 以下的缺陷靈敏度，使檢測(cè)細(xì)微基板或覆膜缺陷成為可能，以免這些缺陷干擾疊層集成電路的成功整合。與上一代的 Surfscan SP3 相比，Surfscan SP5 的處理速度快了三倍，不僅擁有高產(chǎn)能，而且還能檢驗(yàn)和監(jiān)控與多圖案相關(guān)的更多工序及其他前沿領(lǐng)先的加工技術(shù)。

　　
eDR-7110 電子束復(fù)查系統(tǒng)采用了一種新型SEM 自動(dòng)缺陷分類(S-ADC) 引擎，能夠在生產(chǎn)期間精準(zhǔn)地對(duì)缺陷進(jìn)行分類，讓工藝研發(fā)期間發(fā)現(xiàn)缺陷所需的時(shí)間顯著縮短。此外，S-ADC 的結(jié)果還能在晶圓仍然位于eDR-7110上時(shí)自動(dòng)觸發(fā)額外的測(cè)試，例如元素成份分析或使用其他影像模式進(jìn)行缺陷復(fù)查。這是eDR-7110特有的功能，它可以提高缺陷資訊的質(zhì)量, 有益于工程師改善工藝的判斷。

　　世界各地的晶圓代工廠、邏輯電路與儲(chǔ)存器制造商已經(jīng)安裝了多套 2920 系列、Puma 9850、Surfscan SP5 和 eDR-7110 系統(tǒng)，用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的研發(fā)與產(chǎn)能提升。為了保持高性能和高產(chǎn)能，滿足集成電路的生產(chǎn)需要，所有四款系統(tǒng)均由 KLA-Tencor 的全球綜合服務(wù)網(wǎng)絡(luò)提供支持。關(guān)于更多信息，請(qǐng)參閱檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品網(wǎng)頁(yè)。