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晶圓 文章 最新資訊

IC Insights：全球晶圓產(chǎn)能地區(qū)排行榜

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，截至2014年12月初的統(tǒng)計(jì)，南韓半導(dǎo)體業(yè)者占總體12寸晶圓產(chǎn)能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統(tǒng)計(jì)基準(zhǔn)，占比為28%，以公司總部所在地為基準(zhǔn)，則高達(dá)35%。 　　
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晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)　8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開

  • 　　為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨，繼臺(tái)積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期大陸中芯國(guó)際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動(dòng)深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。 　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程，且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù)，輔以低功耗平臺(tái)，許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚翻身的大好機(jī)會(huì)，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。 　　由于物聯(lián)網(wǎng)世代
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中芯國(guó)際深圳廠正式投產(chǎn)

  • 　　深圳廠的投產(chǎn)也進(jìn)一步完善了中芯國(guó)際在產(chǎn)能和地理上的布局。我們很期待能與當(dāng)?shù)氐纳舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，達(dá)到效益的最大化
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研調(diào)：臺(tái)韓兩地合計(jì)掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights表示，臺(tái)灣及韓國(guó)半導(dǎo)體廠持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，合計(jì)已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計(jì)掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，三星一家便掌握全球高達(dá)24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺(tái)灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工，有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　另外，就全球晶圓產(chǎn)能
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韓IC設(shè)計(jì)持續(xù)低迷　企圖靠并購(gòu)求突破

  • 　　過(guò)去這一年，韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機(jī)市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績(jī)迫使IC業(yè)者開始進(jìn)行收購(gòu)以及合併，企圖透過(guò)「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 　　IC設(shè)計(jì)指的是只專注于進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過(guò)去這段時(shí)間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 　　據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo)，曾引領(lǐng)韓國(guó)IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對(duì)持續(xù)虧損，卻始終無(wú)
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中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好

  • 　　隨著中國(guó)“芯”時(shí)代的到來(lái)，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費(fèi)需求獲得剛性支撐。作為基礎(chǔ)原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬，而中國(guó)在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢(shì)，相信在中國(guó)突破“芯片”技術(shù)之時(shí)，國(guó)內(nèi)相關(guān)稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國(guó)內(nèi)主要稀有金屬品種的交易平臺(tái)泛亞有色金屬交易所對(duì)于國(guó)內(nèi)稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。 　　中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好 　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)
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SEMI：全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出對(duì)比

  • 　　半導(dǎo)體巨擘對(duì)先進(jìn)制程加碼投資，英特爾、三星、臺(tái)積電三強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出密度不斷提高，臺(tái)積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計(jì)，臺(tái)積明年資本支出將飆高至120億美元。 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))也出具報(bào)告指出，明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，年增15.2%來(lái)到440億美元。而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。 　　SEMI預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)380億美元，較去年成長(zhǎng)19.3%。其中，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

  • 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。 　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
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半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  • 　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個(gè)解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。 　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對(duì)處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
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消息：臺(tái)積電11月營(yíng)收同比增長(zhǎng)63% 為歷史第三高

  • 　　臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電今日公布11月營(yíng)收，由于蘋果A8處理器出貨高峰已過(guò)，臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺(tái)幣，下同)有所下滑，環(huán)比下降10.5%至722.75億元，同比增長(zhǎng)63%，為單月營(yíng)收歷史第三高。 　　根據(jù)臺(tái)積預(yù)估，第四季度營(yíng)收將會(huì)落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長(zhǎng)4%-5%。按照往年慣例，臺(tái)積電12月營(yíng)收繼續(xù)下降的可能很高，不過(guò)如今10、11月營(yíng)收合計(jì)已占到財(cái)務(wù)預(yù)估值的7成，第四季度營(yíng)收預(yù)期會(huì)順利達(dá)成目標(biāo)。 　　臺(tái)積電今年1至11月營(yíng)收同比增長(zhǎng)26.7%、至
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晶圓代工廠IC銷售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來(lái)自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長(zhǎng)力道。 　　此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長(zhǎng)率為12%。 　　晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
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無(wú)晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長(zhǎng)之路

  • 　　在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 　　“一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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英特爾投入16億美元引入最新高端測(cè)試技術(shù)升級(jí)成都工廠

  • 　　英特爾公司今天宣布，公司將在未來(lái)15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元，對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí)，并將英特爾最新的“高端測(cè)試技術(shù)”(Advanced Test Technology)引入中國(guó)。此項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，旨在加強(qiáng)英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，尤其是移動(dòng)領(lǐng)域，包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng);更標(biāo)志著英特爾公司在中國(guó)投資與合作發(fā)展三十周年之際，英特爾中國(guó)戰(zhàn)略又邁向一個(gè)新的里程碑。 　　此次英特
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星

  • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設(shè)備商。業(yè)者表示，晶圓廠垂直整合重點(diǎn)設(shè)備商，避免技術(shù)外流，已成為時(shí)勢(shì)所趨。 　　國(guó)內(nèi)科技業(yè)過(guò)去在高端制程設(shè)備高度仰賴國(guó)際設(shè)備大廠，在提供臺(tái)灣廠商設(shè)備與改良時(shí)，也將臺(tái)灣的寶貴制程技術(shù)內(nèi)化到所供應(yīng)的設(shè)備之中，這產(chǎn)生日后可能將臺(tái)灣量產(chǎn)技術(shù)泄露給對(duì)手的風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠要保持制程領(lǐng)先，應(yīng)先構(gòu)筑對(duì)追隨者切入的城墻，政府也有必要對(duì)臺(tái)灣在地設(shè)備商提供更多的支持。 　　政府已著手輔導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展，并
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臺(tái)芯片廠爭(zhēng)搶明年新品訂單　重燃?xì)r(jià)戰(zhàn)火

  • 　　盡管近期新臺(tái)幣匯率走貶，有助于拉升臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率，然因目前正值同業(yè)互相競(jìng)價(jià)爭(zhēng)搶2015年上半新品訂單之際，加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來(lái)愈寬松，短期內(nèi)毛利率走勢(shì)恐仍疲軟，預(yù)期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。 　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，每年芯片價(jià)格走勢(shì)通常在第2及第4季是殺價(jià)動(dòng)作最大的時(shí)刻，因?yàn)榇藭r(shí)將分別針對(duì)下半年及來(lái)年上半新品訂單進(jìn)行最后搶單對(duì)決，尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)過(guò)后，而來(lái)年首季將是傳統(tǒng)淡季，芯片廠多會(huì)祭出慘烈價(jià)格戰(zhàn)，造成毛利率表現(xiàn)松動(dòng)。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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