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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

無(wú)晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長(zhǎng)之路

  • 　　在1990年代初期，一家本身沒(méi)有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無(wú)晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 　　“一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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英特爾投入16億美元引入最新高端測(cè)試技術(shù)升級(jí)成都工廠

  • 　　英特爾公司今天宣布，公司將在未來(lái)15年內(nèi)投資高達(dá)16億美元，對(duì)英特爾成都工廠的晶圓預(yù)處理、封裝及測(cè)試業(yè)務(wù)進(jìn)行全面升級(jí)，并將英特爾最新的“高端測(cè)試技術(shù)”(Advanced Test Technology)引入中國(guó)。此項(xiàng)戰(zhàn)略計(jì)劃是英特爾的重要舉措和重大企業(yè)部署，旨在加強(qiáng)英特爾在所有計(jì)算和通信細(xì)分市場(chǎng)的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略，尤其是移動(dòng)領(lǐng)域，包括平板電腦、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和可穿戴設(shè)備等細(xì)分市場(chǎng);更標(biāo)志著英特爾公司在中國(guó)投資與合作發(fā)展三十周年之際，英特爾中國(guó)戰(zhàn)略又邁向一個(gè)新的里程碑。 　　此次英特
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大同盟 抗衡三星

  • 　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主性發(fā)起產(chǎn)業(yè)大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地設(shè)備商。業(yè)者表示，晶圓廠垂直整合重點(diǎn)設(shè)備商，避免技術(shù)外流，已成為時(shí)勢(shì)所趨。 　　國(guó)內(nèi)科技業(yè)過(guò)去在高端制程設(shè)備高度仰賴國(guó)際設(shè)備大廠，在提供臺(tái)灣廠商設(shè)備與改良時(shí)，也將臺(tái)灣的寶貴制程技術(shù)內(nèi)化到所供應(yīng)的設(shè)備之中，這產(chǎn)生日后可能將臺(tái)灣量產(chǎn)技術(shù)泄露給對(duì)手的風(fēng)險(xiǎn)。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠要保持制程領(lǐng)先，應(yīng)先構(gòu)筑對(duì)追隨者切入的城墻，政府也有必要對(duì)臺(tái)灣在地設(shè)備商提供更多的支持。 　　政府已著手輔導(dǎo)半導(dǎo)體設(shè)備自主化發(fā)展，并
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臺(tái)芯片廠爭(zhēng)搶明年新品訂單　重燃?xì)r(jià)戰(zhàn)火

  • 　　盡管近期新臺(tái)幣匯率走貶，有助于拉升臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率，然因目前正值同業(yè)互相競(jìng)價(jià)爭(zhēng)搶2015年上半新品訂單之際，加上晶圓代工產(chǎn)能可能愈來(lái)愈寬松，短期內(nèi)毛利率走勢(shì)恐仍疲軟，預(yù)期要等到2015年新品上市量產(chǎn)后，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者毛利率才能有效止跌回升。 　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，每年芯片價(jià)格走勢(shì)通常在第2及第4季是殺價(jià)動(dòng)作最大的時(shí)刻，因?yàn)榇藭r(shí)將分別針對(duì)下半年及來(lái)年上半新品訂單進(jìn)行最后搶單對(duì)決，尤其是第4季在圣誕節(jié)傳統(tǒng)旺季效應(yīng)過(guò)后，而來(lái)年首季將是傳統(tǒng)淡季，芯片廠多會(huì)祭出慘烈價(jià)格戰(zhàn)，造成毛利率表現(xiàn)松動(dòng)。
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英特爾嗆：技?jí)壕A代工廠3.5年

  • 　　英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt在2014年投資人會(huì)議中表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過(guò)去10年的三個(gè)技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時(shí)間。 　　英特爾上周召開(kāi)2014年投資人會(huì)議(Investor Meeting 2014)，英特爾技術(shù)及制程事業(yè)群總經(jīng)理William Holt表示，英特爾的電晶體制程技術(shù)在過(guò)去10年的三個(gè)技術(shù)世代，均領(lǐng)先晶圓代工廠至少3年以上時(shí)間。 　　   　　英特爾2013年5月進(jìn)行14奈米制程生產(chǎn)，今年第1季良率進(jìn)入成熟穩(wěn)定階段
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Megachips：不可小覷的日本芯片業(yè)黑馬

  • 　　大多數(shù)的讀者可能都沒(méi)聽(tīng)過(guò) Megachips 這家日本晶片公司，甚至在日本當(dāng)?shù)氐漠a(chǎn)業(yè)界人士，也只有少數(shù)對(duì)該公司有微弱的印象。在日本眾家IDM半導(dǎo)體廠商經(jīng)歷一系列徒勞無(wú)功的整并以及成效不佳的輕晶圓廠(fab-lite)策略之際，由7位日本工程師于1990年創(chuàng)立、總部位于大阪的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)業(yè)者M(jìn)egachips，背后雖沒(méi)有“富爸爸”，如今儼然成為日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界的“秘密武器”，市場(chǎng)分析師看好該公司有機(jī)會(huì)成為下一家聯(lián)發(fā)科(MediaTek)。 　　Meg
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10月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值為0.98

  • 　　根據(jù)SEMI (國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，2010年10月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商三個(gè)月平均訂單金額為15.9億美元，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.98。訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio)為0.98，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，接獲98美元的訂單。 　　該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商10月份的三個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為15.9億美元，較9月最終的16.5億美元減少3.5%，但比去年
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SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議關(guān)鍵詞：合作、人才、標(biāo)準(zhǔn)

  • 　　   　　2014年11月5日至11月6日SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)第七次會(huì)議在蘇州金雞湖凱賓斯基酒店舉行，除國(guó)際、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先封測(cè)業(yè)者、Foundry廠外，本次SEMI中國(guó)封測(cè)委員會(huì)會(huì)議還應(yīng)委員們的要求，邀請(qǐng)了12家設(shè)計(jì)企業(yè)共同參與，形成了IC產(chǎn)業(yè)從設(shè)計(jì)到晶圓制造到封測(cè)的全行業(yè)高層互動(dòng)。AMD作為本次會(huì)議的承辦方為參會(huì)人員開(kāi)放了自己的蘇州工廠參觀。 　　   　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所所長(zhǎng)、核高基專家組組長(zhǎng)魏少軍教授專程從北京趕來(lái)，在5日的歡迎晚餐之前給大家闡述了他個(gè)人
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張忠謀要做世界第一

  • 　　臺(tái)積電自1987年成立至今已經(jīng)27年，成立之初就選定了由董事長(zhǎng)張忠謀獨(dú)創(chuàng)的晶圓代工(foundry)商業(yè)模式，但這條路走得并不算順利。臺(tái)積電成立初期，半導(dǎo)體市場(chǎng)是IDM廠的天下，除非IDM廠本身產(chǎn)能嚴(yán)重不足，否則根本不會(huì)對(duì)臺(tái)積電下單。 　　但也正因?yàn)槿绱耍S著臺(tái)積電營(yíng)運(yùn)步上軌道，在美國(guó)矽谷及臺(tái)灣竹科兩地，無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司(fabless)商業(yè)模式應(yīng)運(yùn)而生，并造就了今日包括高通、聯(lián)發(fā)科、博通、輝達(dá)等IC設(shè)計(jì)廠，在手機(jī)晶片、網(wǎng)通晶片、繪圖晶片等市場(chǎng)成為一方之霸。 　　說(shuō)起臺(tái)積電的營(yíng)運(yùn)，有二個(gè)重要的
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邱慈云在ITPC上為本土半導(dǎo)體材料商點(diǎn)贊

  • 　　11月9-12日在夏威夷Fairmont Orchid酒店召開(kāi)的國(guó)際技術(shù)伙伴會(huì)議(International Technology Partners Conference, ITPC)是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最高端的行業(yè)峰會(huì)，今年的主題是“有利于創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)架構(gòu)(New Structures for Innovation)”。來(lái)自中國(guó)大陸最大的晶圓代工者SMIC首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士在開(kāi)幕主題演講中，對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大唱贊歌，特別以用戶身份對(duì)快速發(fā)展的中國(guó)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商給予了充
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三星厚實(shí)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)戰(zhàn)力，強(qiáng)化集團(tuán)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)

  • 　　三星電子在站穩(wěn)記憶體市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)地位后，亦積極與IBM、意法半導(dǎo)體(ST)及格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)策略合作，投入先進(jìn)制程技術(shù)研發(fā)，藉此增強(qiáng)邏輯晶片和晶圓代工市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并為集團(tuán)所開(kāi)發(fā)的終端應(yīng)用產(chǎn)品提供差異化解決方案。 　　   　　資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)分析師陳景松 　　南韓最大資通訊(ICT)業(yè)者三星電子(Samsung Electronics)，自1974年切入半導(dǎo)體領(lǐng)域，在1980～1990年代即快速趕上日本與美國(guó)，至今已成為全球動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM) 與
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德州儀器宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠

  • 　　11月6日消息，德州儀器 (TI)今天宣布將在中國(guó)成都設(shè)立12英寸晶圓凸點(diǎn)加工廠，以擴(kuò)展公司的制造能力。在成都新增的制造工藝將進(jìn)一步提高TI 的12英寸模擬晶圓制造產(chǎn)能，并在更大程度上滿足客戶需求。 　　在宣布即將設(shè)立新的晶圓凸點(diǎn)加工廠的同時(shí)，TI的第七個(gè)封裝、測(cè)試廠也于今天舉行了開(kāi)業(yè)典禮。該封裝、測(cè)試廠占地面積達(dá)33, 260平方米，采用先進(jìn)的方形扁平無(wú)引腳 (QFN) 封裝技術(shù)，目前已通過(guò)認(rèn)證并投產(chǎn)。 　　2010年，TI在成都建立了中國(guó)大陸的第一家晶圓廠。今天開(kāi)業(yè)的封裝、測(cè)試廠毗鄰晶圓廠，標(biāo)
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分立器件的創(chuàng)新這樣體現(xiàn)在性能、效率、成本和交貨的完美契合

  • 　　在人們的印象中，東芝NAND Flash(閃存)享譽(yù)世界。其實(shí)，東芝的分立器件也在市場(chǎng)上占有重要位置。 　　
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良率持續(xù)提升　聯(lián)電28nm制程營(yíng)收成長(zhǎng)

  • 　　全球排名第三大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電(UMC)，在10月底發(fā)布最新一季財(cái)報(bào)結(jié)果時(shí)表示，該公司在目前由同業(yè)臺(tái)積電(TSMC)稱霸的28奈米制程節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)版圖有所擴(kuò)張;此外聯(lián)電重申今年度資本支出金額將達(dá)到約13億美元。 　　聯(lián)電表示，28奈米制程產(chǎn)品在該公司2014年第三季營(yíng)收中占據(jù)3%，較上一季增加了1%;預(yù)期在今年接下來(lái)的時(shí)間，28奈米占據(jù)之營(yíng)收比例將會(huì)進(jìn)一步增加。“28奈米制程營(yíng)收在第四季將會(huì)比第三季增加一倍以上;”聯(lián)電執(zhí)行長(zhǎng)顏博文在第三季財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上表示：“我們現(xiàn)在有
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華虹攜手漢芝電子 進(jìn)軍中國(guó)白色家電市場(chǎng)

  • 　　全球領(lǐng)先的200mm純晶圓代工廠 ── 華虹半導(dǎo)體有限公司(「華虹」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團(tuán)」)與漢芝電子股份有限公司(「漢芝電子」)共同宣布，華虹及漢芝電子聯(lián)合開(kāi)發(fā)的空調(diào)用單片機(jī)產(chǎn)品及智能電表用單片機(jī)產(chǎn)品已雙雙通過(guò)終端客戶的高規(guī)格產(chǎn)品驗(yàn)證，并且已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)。該兩款產(chǎn)品采用了華虹的低漏電嵌入式閃存工藝技術(shù)、以及漢芝電子的高精準(zhǔn)度、高抗干擾保護(hù)與高可靠性電路開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)而成。此次雙方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，旨在推進(jìn)其產(chǎn)品進(jìn)入中國(guó)白色家電與智能電表領(lǐng)域的步伐，打造「節(jié)能環(huán)?！沟木G色家電生活。 　　此次由雙方
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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