首頁(yè)　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會(huì)展　 EETV　 百科 　 問(wèn)答　 電路圖　 工程師手冊(cè) 　 Datasheet　 100例 　 活動(dòng)中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 3年內(nèi)面臨大陸威脅

  • 　　中國(guó)大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺(tái)廠備感威脅。關(guān)于臺(tái)灣半導(dǎo)體個(gè)別次產(chǎn)業(yè)與中國(guó)大陸的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)，資策會(huì)MIC產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)兼主任洪春暉表示，臺(tái)灣晶圓代工與封測(cè)未來(lái)3~5年，可望維持對(duì)中國(guó)大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。反觀IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，很可能在未來(lái)2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 　　洪春暉進(jìn)一步分析，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺(tái)積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國(guó)大陸兩個(gè)世代。而由一個(gè)制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國(guó)大陸3~5年。 　　惟 值得注意的是，他觀察，日前臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀松口、表示可能以N-
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  IC設(shè)計(jì)  晶圓  

研調(diào)預(yù)估：8寸晶圓 明年產(chǎn)能續(xù)滿(mǎn)載

  • 　　今年以來(lái)8寸產(chǎn)能滿(mǎn)載話(huà)題延燒，市場(chǎng)看好聯(lián)電、世界明年8寸產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊。研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights出具報(bào)告指出，韓國(guó)、臺(tái)灣在全球8寸廠中仍將扮演領(lǐng)導(dǎo)地位。其中韓國(guó)掌控全球8寸產(chǎn)能達(dá)35%，臺(tái)灣則占21%。 　　IC Insights指出，韓國(guó)的8寸產(chǎn)能主要來(lái)自三星與海力士?jī)纱髲S商，其中光是三星就占了全球8寸產(chǎn)能的24%。若是排除存儲(chǔ)器的部分、僅考量晶圓代工的 8寸產(chǎn)能，韓國(guó)則占全球的28%。IC Insights指出，三星、海力士在海外也都有8寸的產(chǎn)能，其中海力士最大的8寸廠就在中國(guó)大陸，三星
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  三星  海力士  

長(zhǎng)電揪團(tuán)，國(guó)家投資基金出手爭(zhēng)并星科金朋

  • 　　由大陸晶圓代工廠中芯國(guó)際、江蘇長(zhǎng)電、大陸集成電路基金等三方，決定出資6.5億美元共同合組控股公司，并購(gòu)新加坡封測(cè)大廠星科金朋(STATS ChipPAC)。根據(jù)中芯國(guó)際指出，三方已簽訂共同投資協(xié)議，控股公司將在新加坡成立競(jìng)投公司，全力爭(zhēng)取并購(gòu)星科金朋。 　　 ? 　　全球前5大封測(cè)代工廠排名 　　星科金朋出售給大陸封測(cè)廠江蘇長(zhǎng)電一案，獨(dú)家協(xié)商期間二度延后至今年底。江蘇長(zhǎng)電11月初宣布以7.8億美元收購(gòu)星科金朋，但不包含臺(tái)灣兩家子公司;而星科金朋在臺(tái)子公司之一的臺(tái)星科表示，在臺(tái)業(yè)務(wù)
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓  集成電路  

中國(guó)晶圓代工廠將咸魚(yú)翻身？

  • 　　從最近晶圓代工業(yè)界發(fā)生的一些蛛絲馬跡來(lái)看，中國(guó)晶圓代工廠將咸魚(yú)翻身!據(jù)悉，中國(guó)移動(dòng)2015年終端銷(xiāo)售目標(biāo)2.5億部，明年國(guó)產(chǎn)手機(jī)特別是 4G中低端競(jìng)爭(zhēng)肯定異常激烈，價(jià)格戰(zhàn)天翻地覆，手機(jī)芯片供不應(yīng)求的情況下，本土晶圓代工亦難置身事外。臺(tái)積電16納米FinFET+雖然沒(méi)有拿下蘋(píng)果A9 的大單，并不影響其28納米制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，加上價(jià)格強(qiáng)硬，高通、聯(lián)發(fā)科等芯片巨頭在全面開(kāi)打的情況下，開(kāi)始轉(zhuǎn)向中國(guó)本土晶圓代工廠的28納米工藝。物聯(lián)網(wǎng)不需要太先進(jìn)制程， 　　繼本土晶圓代工廠華力微電子攜手與聯(lián)發(fā)科合作28納米
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  高通  聯(lián)發(fā)科  

IC Insights：全球晶圓產(chǎn)能地區(qū)排行榜

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，截至2014年12月初的統(tǒng)計(jì)，南韓半導(dǎo)體業(yè)者占總體12寸晶圓產(chǎn)能的比重為全球最大，以晶圓廠所在地為統(tǒng)計(jì)基準(zhǔn)，占比為28%，以公司總部所在地為基準(zhǔn)，則高達(dá)35%。 　　
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  半導(dǎo)體  

晶圓代工廠拼戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng)　8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火全開(kāi)

  • 　　為迎接物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨，繼臺(tái)積電備妥超低功耗技術(shù)平臺(tái)(ULP)，沖刺上海松江8吋廠產(chǎn)能，聯(lián)電蘇州和艦廠及上海華虹亦積極擴(kuò)產(chǎn)，近期大陸中芯國(guó)際更瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，重新啟動(dòng)深圳8吋廠，鎖定0.18微米到90納米制程全力擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工 8吋廠產(chǎn)能戰(zhàn)火一觸即發(fā)。 　　半導(dǎo)體業(yè)者表示，物聯(lián)網(wǎng)元件不需要用到太先進(jìn)制程，且都是利用既有半導(dǎo)體技術(shù)，輔以低功耗平臺(tái)，許多中小型半導(dǎo)體廠都將物聯(lián)網(wǎng)視為咸魚(yú)翻身的大好機(jī)會(huì)，業(yè)界看好全球物聯(lián)網(wǎng)將帶動(dòng)相關(guān)元件龐大需求，成為各大半導(dǎo)體廠全力搶食的大餅。 　　由于物聯(lián)網(wǎng)世代
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  物聯(lián)網(wǎng)  

中芯國(guó)際深圳廠正式投產(chǎn)

  • 　　深圳廠的投產(chǎn)也進(jìn)一步完善了中芯國(guó)際在產(chǎn)能和地理上的布局。我們很期待能與當(dāng)?shù)氐纳舷掠萎a(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)合作，優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，達(dá)到效益的最大化
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  晶圓  

研調(diào)：臺(tái)韓兩地合計(jì)掌控全球56%12吋晶圓產(chǎn)能

  • 　　研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights表示，臺(tái)灣及韓國(guó)半導(dǎo)體廠持續(xù)積極擴(kuò)產(chǎn)，合計(jì)已掌握全球56%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　IC Insights指出，三星(Samsung)與海力士 ( Hynix )合計(jì)掌握全球35%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，三星一家便掌握全球高達(dá)24%的12吋晶圓產(chǎn)能。臺(tái)灣廠商則掌握全球約21%的12吋晶圓產(chǎn)能;其中，有85%的產(chǎn)能主要投入晶圓代工，有15%產(chǎn)能生產(chǎn)記憶體產(chǎn)品。至于北美廠商則掌握全球28%的12吋晶圓產(chǎn)能，日本廠商則掌握全球14%的12吋晶圓產(chǎn)能。 　　另外，就全球晶圓產(chǎn)能
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  三星  海力士  

韓IC設(shè)計(jì)持續(xù)低迷　企圖靠并購(gòu)求突破

  • 　　過(guò)去這一年，韓國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)者處境每況愈下。由于下游的智能型手機(jī)市場(chǎng)惡化以及大陸業(yè)者的激烈追擊，陷入一陣苦戰(zhàn)。持續(xù)惡化的業(yè)績(jī)迫使IC業(yè)者開(kāi)始進(jìn)行收購(gòu)以及合併，企圖透過(guò)「M&A」(Mergers and Acquisition)的方式殺出重圍。 　　IC設(shè)計(jì)指的是只專(zhuān)注于進(jìn)行半導(dǎo)體研發(fā)，而生產(chǎn)部分則委託給晶圓代工。過(guò)去這段時(shí)間，南許多業(yè)者都順利地在KOSDAQ上市，并擁有一定的規(guī)模。 　　據(jù)韓媒Money Today報(bào)導(dǎo)，曾引領(lǐng)韓國(guó)IC業(yè)者好一段時(shí)間的MtekVision面對(duì)持續(xù)虧損，卻始終無(wú)
  • 關(guān)鍵字： IC設(shè)計(jì)  晶圓  三星  

中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好

  • 　　隨著中國(guó)“芯”時(shí)代的到來(lái)，以砷化鎵和磷化銦為代表的稀有金屬消費(fèi)需求獲得剛性支撐。作為基礎(chǔ)原材料的金屬鎵和銦等產(chǎn)品屬于稀缺性金屬，而中國(guó)在這些原材料方面具有資源優(yōu)勢(shì)，相信在中國(guó)突破“芯片”技術(shù)之時(shí)，國(guó)內(nèi)相關(guān)稀有金屬產(chǎn)業(yè)將有顯著的發(fā)展。作為聚集了國(guó)內(nèi)主要稀有金屬品種的交易平臺(tái)泛亞有色金屬交易所對(duì)于國(guó)內(nèi)稀有金屬及下游高科技產(chǎn)業(yè)的支撐作用將愈加明顯。 　　中國(guó)若突破“芯片”技術(shù) 稀有金屬長(zhǎng)期看好 　　芯片即集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)
  • 關(guān)鍵字： 集成電路  晶圓  

SEMI：全球主要區(qū)域半導(dǎo)體設(shè)備支出對(duì)比

  • 　　半導(dǎo)體巨擘對(duì)先進(jìn)制程加碼投資，英特爾、三星、臺(tái)積電三強(qiáng)在半導(dǎo)體設(shè)備的資本支出密度不斷提高，臺(tái)積電今年資本支出已上看百億美元，更有外資估計(jì)，臺(tái)積明年資本支出將飆高至120億美元。 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))也出具報(bào)告指出，明年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)將持續(xù)成長(zhǎng)，年增15.2%來(lái)到440億美元。而臺(tái)灣的半導(dǎo)體設(shè)備支出，也將連續(xù)5年蟬聯(lián)全球之冠。 　　SEMI預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)380億美元，較去年成長(zhǎng)19.3%。其中，晶圓制程各類(lèi)機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊。SEMI估，今年晶
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  英特爾  臺(tái)積電  

SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)明年估成長(zhǎng)逾 15%

  • 　　根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新年終預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)達(dá) 380 億美元，臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備支出將連續(xù)五年蟬聯(lián)全球第一。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2014 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將較去年成長(zhǎng) 19.3%;而此一成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)將可望延續(xù)至 2015 年，預(yù)計(jì)明年將成長(zhǎng) 15.2%、達(dá) 440 億美元。 　　SEMI 年終預(yù)測(cè)指出，晶圓制程各類(lèi)機(jī)臺(tái)仍是貢獻(xiàn)設(shè)備營(yíng)收最高的區(qū)塊，2014 年預(yù)計(jì)增加 17.8%，達(dá) 299 億美元;封裝設(shè)備市場(chǎng)則預(yù)估增加 30.6%，達(dá) 30 億美元;半導(dǎo)體測(cè)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  晶圓  封裝  

半導(dǎo)體商Entegris 推出下一代450mm晶圓承載盒

  • 　　高度先進(jìn)制造環(huán)境提升產(chǎn)量材料與解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Entegris,Inc.，推出了下一代450mm晶圓承載盒解決方案(P2)，這個(gè)解決方案能夠安全可靠地運(yùn)輸半導(dǎo)體制程所需的450mm晶圓，供應(yīng)至世界各地。450mmP2晶圓承載盒精確符合450mm設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)、微粒產(chǎn)生量，且可減少清潔循環(huán)時(shí)間，可有效運(yùn)送及處理SEMI?M1標(biāo)準(zhǔn)晶圓。 　　Entegris資深執(zhí)行副總兼營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)ToddEdlund表示，當(dāng)產(chǎn)業(yè)改用450mm晶圓，制造商也須面對(duì)處理晶圓的新挑戰(zhàn)，以保持制造SEMI標(biāo)準(zhǔn)M1品質(zhì)晶圓所需的潔凈度。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  Entegris  晶圓  

消息：臺(tái)積電11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)63% 為歷史第三高

  • 　　臺(tái)灣《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電今日公布11月?tīng)I(yíng)收，由于蘋(píng)果A8處理器出貨高峰已過(guò)，臺(tái)積電營(yíng)收數(shù)字自10月新高的807.36億元(新臺(tái)幣，下同)有所下滑，環(huán)比下降10.5%至722.75億元，同比增長(zhǎng)63%，為單月?tīng)I(yíng)收歷史第三高。 　　根據(jù)臺(tái)積預(yù)估，第四季度營(yíng)收將會(huì)落在2170至2200億元之間、季環(huán)比增長(zhǎng)4%-5%。按照往年慣例，臺(tái)積電12月?tīng)I(yíng)收繼續(xù)下降的可能很高，不過(guò)如今10、11月?tīng)I(yíng)收合計(jì)已占到財(cái)務(wù)預(yù)估值的7成，第四季度營(yíng)收預(yù)期會(huì)順利達(dá)成目標(biāo)。 　　臺(tái)積電今年1至11月?tīng)I(yíng)收同比增長(zhǎng)26.7%、至
  • 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電  晶圓  英特爾  

晶圓代工廠IC銷(xiāo)售成長(zhǎng)率超越芯片市場(chǎng)

  • ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場(chǎng)研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將在2014年成長(zhǎng)13%達(dá)到479億美元，這一成長(zhǎng)數(shù)字主要延續(xù)來(lái)自2013年約13%以及2012年約18%的銷(xiāo)售成長(zhǎng)力道。 　　此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷(xiāo)售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長(zhǎng)率為12%。 　　晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場(chǎng)所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  IC  IDM  
共1854條 52/124 |‹ « 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 » ›|

晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

熱門(mén)主題

關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473