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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

全球8英寸晶圓競爭格局生變

  • 　中芯國際剛剛接受了大基金總額達30.9871億港元的入股，約占11.58%的股份。同時，它還在與東部高科(Dongbu HiTek)商談并購。可以發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)并購格局基本形成，國內(nèi)企業(yè)已將目光瞄向全球。
  • 關鍵字： 晶圓  中芯國際  

南韓晶圓份額稱霸全球 大陸第四

  • 　　國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構 IC Insights 最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12 月市占率來到 21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后 1.7 個百分點，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。 　　 ? 　　晶圓是一國半導體產(chǎn)業(yè)實力的領先指標，韓廠 2010 年市占率還僅只有 15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到 4 年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。 　　南韓聯(lián)合通訊社(Yonhap)報導，IC In
  • 關鍵字： 晶圓  

韓國半導體出頭天！晶圓市占全球稱雄，臺廠緊追

  • 　　國際專業(yè)產(chǎn)業(yè)機構IC Insights最新報告指出，南韓晶圓廠表現(xiàn)出眾，去年12月市占率來到21.1%，高居全球之首，臺灣廠商表現(xiàn)也不差，僅落后1.7個百分點，位居第二。日本以18.3%排名第三。 　　晶圓是一國半導體產(chǎn)業(yè)實力的領先指標，韓廠2010年市占率還僅只有15.2%，分別落后給日本(22%)與臺灣(21.5%)，不過韓廠以不到4年的時間就超前，也反映日本半導體實力這段期間的快速衰退。 　　另外，正在崛起之中的大陸晶圓廠，未來五年市場份額預估將自9.2%上升至10.9%。IC Insigh
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18寸晶圓計劃踩煞車 ASML：現(xiàn)階段已無必要性

  • 　　荷商微影設備大廠ASML在2012年提出的“客戶聯(lián)合投資專案”(Customer Co-Investment Program)，廣邀臺積電、英特爾(Intel)和三星電子(Samsung Electronics) 三家半導體大廠投資入股研發(fā)18寸晶圓(450mm)機臺和極紫外光(EUV)機臺，不過，現(xiàn)在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈對于18寸晶圓世代的來臨已無急迫需求， 研發(fā)資金會以12寸晶圓(300mm)的EUV機臺為主，18寸晶圓計劃已緊急踩煞車。 　　荷商微影設備大廠ASML在全球微
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突破委外產(chǎn)能限制 半導體OEM亟需重新整合供應鏈

  • 　　在今年初于法國Grenoble舉行的歐洲3D TSV高峰會上，來自半導體產(chǎn)業(yè)的業(yè)界專家們似乎都認同這樣的看法：在包括消費市場等許多領域，采用2.5D整合(透過利用中介層)仍將比采用真正的3D垂直整合更具成本競爭力。而這可能對于電子制造產(chǎn)業(yè)帶來重大變化。 　　半導體諮詢公司ATREG資深副總裁兼負責人Barnett Silver在會中發(fā)表對于封裝與IC制造市場的看法。 　　他說，“過去十年來，隨著技術邁向下一個先進節(jié)點，半導體制程與晶圓廠開發(fā)的總成本急遽上升，預計在14nm節(jié)點以后只有臺
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大陸向全球華人半導體企業(yè)招手

  • 　　聯(lián)電將前進中國參股設立12寸晶圓廠，臺積電也有意投資中國，在中國政府砸錢拉攏“華流”之時，該怎么去，正考驗半導體大老們的智慧。 　　 ? 　　1月21日，遠在美國紐約華爾街的交易室里，格外不平靜。市場傳出，中國神州龍芯準備并購超微半導體(AMD)，這一天，超微股價從開盤價2.14美元，最高拉升至2.45美元，隨后短短兩周內(nèi)，超微股價大漲超過50%。 　　中國神州龍芯是一家資本額只有人民幣3億元(約新臺幣15億元)的小公司，卻要吃下資產(chǎn)總額高達新臺幣1200
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中芯國際 擬收購韓國晶圓廠東部高科

  • 　　據(jù)韓聯(lián)社引述消息人士表示，中國規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際(SMIC)擬并購韓國規(guī)模最大的半導體代工廠東部高科(Dongbu HiTek)。分析認為，此舉可能為競爭激烈的晶片市場帶來改變。 　　該報導引述韓國開發(fā)銀行一名官員表示，該行正在和中芯國際洽談，中芯國際有意收購東部高科。不過，該官員同時表示，與中芯國際的洽談僅是初步階段，對于諸如價格之類的細節(jié)，雙方還沒有交換意見。此外，該官員表示，東部高科尚未舉行公開招標，目前尋求簽署私人合約。 　　韓聯(lián)社去年8月報導，韓國東部集團(Dongbu Gru
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臺灣IC業(yè) 今年估成長9.5%

  • 　　去年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值首度突破2兆，為成長強勁的一年。隨著臺積電(2330)、聯(lián)發(fā)科(2454)等重量級半導體廠法說落幕，釋出對今年成長看法正向、惟營運變數(shù)也增加的訊息下，工研院IEK預估，今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值雖將延續(xù)成長腳步，但年增率將收斂至9.3%，總產(chǎn)值約在2.4兆新臺幣。 　　其中IC封裝、IC測試產(chǎn)值年增率雖都將放緩至5%左右、甚至更低;值得慶幸的是，臺灣今年IC制造、IC設計產(chǎn)值仍將守住雙位數(shù)成長。IEK估，今年臺灣IC制造產(chǎn)值將年增10.5%、逼近1.3兆，IC設計產(chǎn)值亦將年增10.2%
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Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存儲器（NVM）IP使芯片成本降低多達25%

  • 　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(IP)及服務的全球領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.)日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存儲器(NVM)IP產(chǎn)品開始供貨。Medium Density NVM IP填補了小容量NVM和大容量閃存之間的空白，且無需額外的光罩或工藝步驟，從而使芯片成本降低多達25%。在把微控制器集成到面向智能傳感器、電源管理和觸摸屏控制器應用的模擬IC設計中時，中等容量NVM IP提供最高64 Kbyte的嵌入式存儲，消除了對外部
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《半導體》世界先進Q1晶圓出貨估季減1~3％

  • 　　世界先進總經(jīng)理方略表示，今年第一季由于部分客戶在中國于農(nóng)歷年拉貨后進行庫存調整，預計第一季晶圓出貨比去年第四季減少1~3%，目前訂單能見度維持二個月至第一季底止。 　　世界先進因晶圓三廠產(chǎn)能開出，去年第四季整體產(chǎn)能利用率由去年第三季之101%降至99%，預估本季產(chǎn)能利用率仍略降至97~99%;毛利率介于33~35%，可能比上季的35%微跌。第一季產(chǎn)品平均銷售價格預估下跌1~3%。由于出貨及銷售單價下滑，由此預估本季營收會比去年第四季新高下滑低至中個位數(shù)百分比，與法人預期的季減5%大致相符。 　　世
  • 關鍵字： 晶圓  邏輯IC  

盤點：國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上當之無愧的老大都有誰？

  • 　　剛剛進入2015年，業(yè)內(nèi)人士紛紛預測集成電路國產(chǎn)化將迎來大時代。雖然全球半導體集成電路行業(yè)2012年受債務危機的影響二次放緩，但是憑借移動智能終端爆發(fā)也開始了復蘇的過程，實現(xiàn)行業(yè)規(guī)模的持續(xù)增長，隨著移動智能終端的滲透率趨于飽和，未來增長放緩是不可避免的趨勢。 　　雖然“緩增長”將是2015年全球半導體行業(yè)的特點。但是對于中國的集成電路產(chǎn)業(yè)來說，在整個行業(yè)保持持續(xù)增長和國內(nèi)政策的雙重利好影響之下，國內(nèi)集成電路行業(yè)將快速發(fā)展。 　　國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 　　據(jù)市場研究機構IC
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華虹半導體2014年Java智能卡芯片 出貨量超5.65億顆 創(chuàng)歷史新高

  • 　　華虹半導體有限公司(「華虹半導體」或「公司」，連同其附屬公司，統(tǒng)稱「集團」，今日宣布，公司2014年Java智能卡芯片出貨量突破5.65億顆，創(chuàng)歷史新高，相較于2013年的3.48億顆增長高達62%。該大幅増長主要得益于全球移動通信市場推動了Java智能卡的應用，也得益于業(yè)內(nèi)多家知名芯片廠商的認可和支持。 　　Java智能卡具有可擴展性強、兼容性好、安全性高等優(yōu)點，已經(jīng)被廣泛應用于通信或金融等安全性要求較高的領域。華虹半導體的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存儲器解決方案，具備高可靠性、可重
  • 關鍵字： 華虹  Java  晶圓  

12寸晶圓產(chǎn)能排行榜：三星第一臺積電排第五

  • 　　近年相較8寸產(chǎn)能供給吃緊，業(yè)者對于12寸廠的擴產(chǎn)腳步相對積極。根據(jù)研調機構IC Insights最新統(tǒng)計，去年三星仍是全球12寸產(chǎn)能最多廠商。而在全球12寸產(chǎn)能名列前茅的廠商中，前四大仍都是存儲器大廠，臺積電(2330)則名列第五。 　　IC Insights指出，截至去年底臺積電的12寸晶圓月產(chǎn)能已達43萬片，占全球比重10.3%，也是純晶圓代工業(yè)者當中，擁有最多12寸產(chǎn)能者。而在臺積電的總產(chǎn)能中，12寸產(chǎn)能已占到44%，8寸占47%、6寸則占9%。 　　擁有全球第二大12寸產(chǎn)能的純晶圓代工業(yè)者
  • 關鍵字： 晶圓  三星  臺積電  

入股廈門聯(lián)芯晶圓廠 聯(lián)電投1億美元

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電昨替子公司蘇州晶圓代工廠和艦科技公告，將以6.13億元人民幣、約新臺幣30.52億元，投資入股廈門12寸廠聯(lián)芯，持股比重將達33.33%。 　　聯(lián)電去年底獲得經(jīng)濟部投審會核準廈門參股投資案，聯(lián)電計畫投資7.1億美元，與廈門市人民政府及福建省電子信息集團合資在廈門成立12寸晶圓代工廠聯(lián)芯積體電路制造公司，其中，聯(lián)電以自有資金投資4.5億美元，子公司和艦將投資2.6億美元。此次和艦對聯(lián)芯投資6.13億元人民幣(約1億美元)，是根據(jù)合約進行的投資。 　　根據(jù)聯(lián)電的規(guī)畫，聯(lián)電預計從2015
  • 關鍵字： 晶圓  聯(lián)電  

聯(lián)華電子公佈2014年第四季財務報告

  • 　　聯(lián)華電子股份有限公司今(28)日公佈2014年第四季財務報告，合併營業(yè)收入為新臺幣372.4億元，與2014年第三季的新臺幣352.1億元相比成長5.7%，較2013年第四季的新臺幣307.2億元成長21.2%。本季合併毛利率為27.4%，營業(yè)利益率為12.2%，歸屬母公司淨利為新臺幣45.6億元，每股普通股獲利為新臺幣0.36元。綜觀2014年度，全年營業(yè)收入為新臺幣1,400.1億元，營業(yè)利益為新臺幣100.8億元，歸屬母公司淨利為新臺幣121.4億元，每股普通股獲利則為新臺幣0.97元。 　　
  • 關鍵字： 聯(lián)華電子  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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