晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓代工成長 強過整體半導(dǎo)體
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人,IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設(shè)計公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生,成為IC制造業(yè)中的
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聯(lián)華電子公佈 2015 年第一季財務(wù)報告
- 聯(lián)華電子股份有限公司今(29)日公佈 2015 年第一季財務(wù)報告,合併營業(yè)收入為新臺幣 376.5 億元,與上季的新臺幣 372.4 億元相比成長 1.1%,較去年同期的新臺幣 316.9 億元成長約 18.8%。 本季毛利率為 24.3%,營業(yè)利益率為 10.9%,歸屬母公司淨利為新臺幣 39.8 億元,每股普通股獲利為新臺幣 0.32元。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示,“本公司2015年第一季晶圓專工營業(yè)收入成長至新臺幣 360.0 億元,整體產(chǎn)能利用率維持在93%,出貨量為約當八吋
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晶圓代工成長 強過整體半導(dǎo)體
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈通常可分為IC設(shè)計、IC制造、IC封裝、IC測試4大部份,投資額最大的非IC制造莫屬,尤其是先進制程的晶圓生產(chǎn)設(shè)備的投資金額驚人,IC制造先進晶圓廠已成為少數(shù)有錢的公司方能投資興建的高門檻產(chǎn)業(yè)。 估晶圓代工產(chǎn)值年增15% 即使是成熟制程,晶圓廠的投資也是以數(shù)億美金起跳,許多中小型IC設(shè)計公司無法自己興建晶圓廠,不僅是建廠投資金額龐大,而且自己的產(chǎn)品也無法填滿產(chǎn)能,加上晶圓廠的管理及制程研發(fā),再再需要各種專業(yè)人才,這使晶圓代工(Foundry)產(chǎn)業(yè)應(yīng)運而生,成為IC制造業(yè)中的
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營收排行

- 國際研究暨顧問機構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計結(jié)果,2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場營收總金額達 469 億美元,較 2013 年增加 16.1%。 Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示:“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營收成長。多項因素促成了 2014 年度代工廠的強勁成長。其中包括,客戶在第二季的清點存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實力大增、整合
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智能手機及物聯(lián)網(wǎng)帶動 大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景看好
- 2014年大陸中低價智能型手機品牌小米急竄,加上大陸市場對智能型手機的需求高,使得整體大陸電子產(chǎn)業(yè)快速躋身全球前段班,表現(xiàn)突出。其中,扮演產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵角色的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖較其他主要科技國家仍有一段差距,不過成長腳步快速,前景可期。 據(jù)財經(jīng)網(wǎng)站富比士(Forbes)引用研調(diào)機構(gòu)IC Insights于2015年4月公布的數(shù)據(jù)顯示,2014年全球整合元件及IC設(shè)計排名以市占率達55%的美國居冠,然后依序為韓國的18%、日本的9%,臺灣的7%。至于大陸的全球市占率僅3%。 盡管大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍屬后
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晶圓代工產(chǎn)能漸松 芯片殺價戰(zhàn)火一觸即發(fā)
- 近期臺系IC設(shè)計業(yè)者紛透露上游晶圓代工廠第2季產(chǎn)能利用率恐略滑,晶圓產(chǎn)能吃緊警報終于暫告解 除,由于二線及小型IC設(shè)計業(yè)者紛可拿到晶圓產(chǎn)能,加上國內(nèi)、外一線IC設(shè)計業(yè)者亦開始自臺積電出走,尋求更便宜晶圓產(chǎn)能,使得終端芯片市場殺價戰(zhàn)火一觸 即發(fā),晶圓代工產(chǎn)能轉(zhuǎn)松情況,恐沖擊臺系IC設(shè)計業(yè)者毛利率表現(xiàn)。 臺系一線IC設(shè)計業(yè)者表示,審視 2015年上半整體市況,全球中、低階智能型手機需求明顯不如預(yù)期,電視市場亦出現(xiàn)傳統(tǒng)淡季壓力,至于一路被唱衰的平板電腦及PC市場依舊欲振乏力,終端 市場需求疲軟,加深品
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2014年全球半導(dǎo)體材料銷售額為443億美元

- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(SEMI)公布:與2013年相比,2014年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模增長了3%,收入增長了10%,443億美元意味著半導(dǎo)體材料市場是繼2011年后的第一個增長。 總的晶圓制造材料和封裝材料分別為240億美元和204億美元。而2013年,晶圓制造材料為227億美元,封裝材料為204億美元。晶圓制造材料和去年相比增長了6%, 封裝材料則持平。但是,如果焊線不計算在封裝材料中,那么封裝材料去年則增長了4%。從金繼續(xù)過渡到銅焊線對整體的封裝材料銷售額產(chǎn)生了負面影響。 由于其
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去年全球IC市場份額排名大陸僅3%

- 美國半導(dǎo)體研調(diào)機構(gòu)IC Insight最新調(diào)查指出,去年全球IC市場市占率排名,美國以55%穩(wěn)居榜首,且不論是垂直整合廠(IDM)或IC設(shè)計廠商、無晶圓廠(fabless)皆領(lǐng)先全球,臺灣居第四,次于韓國與日本,但此調(diào)查未納入晶圓代工銷售。 無晶圓廠包括聯(lián)發(fā)科、智原等IC設(shè)計與設(shè)計服務(wù)廠商,由于全球智慧手機成長快速,這幾年IC設(shè)計廠主戰(zhàn)場已從電腦轉(zhuǎn)到行動裝置,也讓手機銷售量大的中國大陸,可藉市場的快速成長扶植IC設(shè)計廠商。 IC Insight表示,中國大陸半導(dǎo)體全球市占率雖然只有3%,但
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傳Nvidia、高通變心 三星笑納訂單 臺積電ADR挫5%!
- 臺積電ADR 25日重挫逾5%,除了是因為受到美國股市半導(dǎo)體類股遭獲利了結(jié)賣壓沖擊的拖累外,分析師認為部分重要客戶開始轉(zhuǎn)單,也是沖擊股價的諸多原因之一。 barron`s.com 報導(dǎo),RBC Capital Market分析師Doug Freedman 25日發(fā)表研究報告指出,Nvidia似乎已將部分委外晶圓代工訂單從臺積電(2330)轉(zhuǎn)移給三星電子,未來也可能把部分代工訂單轉(zhuǎn)交給英特爾 (Intel Corp.)。 Freedman表示,從Nvidia高層在法說會的談話,以及該公司最近
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晶圓廠商聯(lián)電第三次收購和艦 布局大陸市場
- 聯(lián)電3月18日宣布,董事會通過去年度盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股利,并將斥資近20億元,辦理第三次收購大陸晶圓代工廠和艦股權(quán)的計畫,以及啟動合計近400億元的多項募資案。 聯(lián)電昨天董事會多項決議,以再度收購和艦股權(quán)最受矚目。聯(lián)電先前已取得和艦約87%股權(quán),這次計劃收購剩余流通在外的13%股權(quán),并以凈值打85折的價格買入,高于前兩次的65折和75折水準,希望能順利達成100%收購,收購總金額上限6,332萬美元。 業(yè)界認為,聯(lián)電全數(shù)收購和艦股權(quán)之后,有助搶食大陸當?shù)乜焖倨痫w的物聯(lián)網(wǎng)商機。聯(lián)電
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SEMI:全球晶圓設(shè)備支出年增15%

- 今年半導(dǎo)體景氣受益于業(yè)界持續(xù)朝先進制程轉(zhuǎn)進,景氣依然欣欣向榮,其中又以晶圓代工投資最為踴躍。國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)出具最新報告預(yù)估,今年全球晶圓設(shè)備支出將年增15%、來到405億美元之譜。SEMI指出,今年全球晶圓設(shè)備在臺積電(2330)領(lǐng)軍下,各區(qū)域中將以臺灣支出金額最可觀。 不容忽視的是,SEMI預(yù)估中國大陸的晶圓設(shè)備支出今年則將爬升至全球第四,達到47億美元,明年也將維持在42億美元的高檔水位,足見中國大陸政府對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企圖心。 關(guān)于近幾年全球晶圓設(shè)備支出走勢,SE
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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