新聞中心

EEPW首頁 > 嵌入式系統(tǒng) > 業(yè)界動態(tài) > 細看晶圓代工之爭,納米制程是什么?

細看晶圓代工之爭,納米制程是什么?

作者: 時間:2015-06-15 來源:technews 收藏

  最近,三星以及臺積電在先進半導體制程打得相當火熱,彼此都想要在代工中搶得先機以爭取訂單,幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭,然而 14 奈米與 16 奈米這兩個數(shù)字的究竟意義為何,指的又是哪個部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題?以下我們將就奈米制程做簡單的說明。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/275713.htm

  

 

  奈米到底有多細微?

  在開始之前,要先了解奈米究竟是什么意思。在數(shù)學上,奈米是 0.000000001 公尺,但這是個相當差的例子,畢竟我們只看得到小數(shù)點后有很多個零,卻沒有實際的感覺。如果以指甲厚度做比較的話,或許會比較明顯。

  用尺規(guī)實際測量的話可以得知指甲的厚度約為 0.0001 公尺(0.1 毫米),也就是說試著把一片指甲的側(cè)面切成 10 萬條線,每條線就約等同于 1 奈米,由此可略為想像得到 1 奈米是何等的微小了。

  知道奈米有多小之后,還要理解縮小制程的用意,縮小電晶體的最主要目的,就是可以在更小的晶片中塞入更多的電晶體,讓晶片不會因技術(shù)提升而變得更大;其次,可以增加處理器的運算效率;再者,減少體積也可以降低耗電量;最后,晶片體積縮小后,更容易塞入行動裝置中,滿足未來輕薄化的需求。

  再回來探究奈米制程是什么,以 14 奈米為例,其制程是指在晶片中,線最小可以做到 14 奈米的尺寸,下圖為傳統(tǒng)電晶體的長相,以此作為例子??s小電晶體的最主要目的就是為了要減少耗電量,然而要縮小哪個部分才能達到這個目的?左下圖中的 L 就是我們期望縮小的部分。藉由縮小閘極長度,電流可以用更短的路徑從 Drain 端到 Source 端(有興趣的話可以利用 Google 以 MOSFET 搜尋,會有更詳細的解釋)。

  

  此外,電腦是以 0 和 1 作運算,要如何以電晶體滿足這個目的呢?做法就是判斷電晶體是否有電流流通。當在 Gate 端(綠色的方塊)做電壓供給,電流就會從 Drain 端到 Source 端,如果沒有供給電壓,電流就不會流動,這樣就可以表示 1 和 0。(至于為什么要用 0 和 1 作判斷,有興趣的話可以去查布林代數(shù),我們是使用這個方法作成電腦的)

  尺寸縮小有其物理限制

  不過,制程并不能無限制的縮小,當我們將電晶體縮小到 20 奈米左右時,就會遇到量子物理中的問題,讓電晶體有漏電的現(xiàn)象,抵銷縮小 L 時獲得的效益。作為改善方式,就是導入 FinFET(Tri-Gate)這個概念,如右上圖。在 Intel 以前所做的解釋中,可以知道藉由導入這個技術(shù),能減少因物理現(xiàn)象所導致的漏電現(xiàn)象。

  

  更重要的是,藉由這個方法可以增加 Gate 端和下層的接觸面積。在傳統(tǒng)的做法中(左上圖),接觸面只有一個平面,但是采用 FinFET(Tri-Gate)這個技術(shù)后,接觸面將變成立體,可以輕易的增加接觸面積,這樣就可以在保持一樣的接觸面積下讓 Source-Drain 端變得更小,對縮小尺寸有相當大的幫助。

  最后,則是為什么會有人說各大廠進入 10 奈米制程將面臨相當嚴峻的挑戰(zhàn),主因是 1 顆原子的大小大約為 0.1 奈米,在 10 奈米的情況下,一條線只有不到 100 顆原子,在制作上相當困難,而且只要有一個原子的缺陷,像是在制作過程中有原子掉出或是有雜質(zhì),就會產(chǎn)生不知名的現(xiàn)象,影響產(chǎn)品的良率。

  如果無法想像這個難度,可以做個小實驗。在桌上用 100 個小珠子排成一個 10×10 的正方形,并且剪裁一張紙蓋在珠子上,接著用小刷子把旁邊的的珠子刷掉,最后使他形成一個 10×5 的長方形。這樣就可以知道各大廠所面臨到的困境,以及達成這個目標究竟是多么艱鉅。

  隨著三星以及臺積電在近期將完成 14 奈米、16 奈米 FinFET 的量產(chǎn),兩者都想爭奪 Apple 下一代的 iPhone 晶片代工,我們將看到相當精彩的商業(yè)競爭,同時也將獲得更加省電、輕薄的手機,要感謝摩爾定律所帶來的好處呢。

漏電開關(guān)相關(guān)文章:漏電開關(guān)原理


關(guān)鍵詞: 晶圓 納米制程

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉