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科普：芯片制造，層層打造的高科技工藝

  • 蓋房子有相當(dāng)多的步驟，IC 制造也是一樣，制造 IC 究竟有哪些步驟?本文將將就 IC 晶片制造的流程做介紹。
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基：晶圓是什么？

  • 在半導(dǎo)體的新聞中，總是會(huì)提到以尺寸標(biāo)示的晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什么東西？
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SEMI：未來臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可維持成長態(tài)勢

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，過去五年，臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市占率不斷增加，不僅在晶圓代工和封裝測試市場的占有率有所提升，同時(shí)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中先進(jìn)技術(shù)的市場領(lǐng)域亦見成長。不僅如此，臺灣半導(dǎo)體廠商在尖端技術(shù)上的持續(xù)投資，也將為后續(xù)幾年進(jìn)一步的發(fā)展而鋪路。 　　盡管世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測，2015和2016年全球半導(dǎo)體市場將各別小幅成長3.4%，但臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)卻能以高于全球兩倍的速度成長，其中在晶圓代工、DRAM和后段封裝測試廠商的貢獻(xiàn)下，將為臺灣半導(dǎo)體供應(yīng)鏈帶來更強(qiáng)勁的漲幅。尤其是
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兩岸再攜手建12英寸晶圓代工廠 合肥 力晶誰沾了誰的光?

  • 如果一切順利，力晶很有可能超越目前正在考慮西進(jìn)大陸的臺積電，成為繼臺聯(lián)電登陸廈門后，中國大陸迎來的第二座臺灣12英寸晶圓廠。
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臺積電幾成蘋果專用晶圓廠　IC設(shè)計(jì)老客戶恐心生不滿

  • 　　中芯、華為、高通(Qualcomm)及IMEC針對14納米制程技術(shù)合資成立新技術(shù)研發(fā)公司的消息，或許可解釋成國際級半導(dǎo)體業(yè)者更看重與大陸當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的合作關(guān)系，也可視為大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化的階段性勝利，甚至再概稱為紅色產(chǎn)業(yè)鏈又發(fā)功，對臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈形成更大威脅。臺積電或許該出來澄清一下，臺積電是IC設(shè)計(jì)業(yè)者的良好晶圓代工合作伙伴，而非蘋果(Apple)良好的晶圓代工合作伙伴，否則，一線客戶叛逃或借機(jī)“警告”臺積電的事件仍將層出不窮。 　　臺積電董事長張忠謀不只一次強(qiáng)調(diào)，
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技術(shù)前沿：讓我們來談一談封裝

  • 　　摘要：半導(dǎo)體的生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。雖然看起來似乎是一道簡單的工序，然而具有創(chuàng)新性的半導(dǎo)體封裝卻決定著半導(dǎo)體發(fā)展的未來，同時(shí)也將會(huì)是企業(yè)取得成功的核心競爭力。 　　世界各地的人都有節(jié)日送禮的習(xí)慣。每年的這個(gè)時(shí)候，送禮的人都會(huì)花費(fèi)心思用彩紙或絲帶將禮物精心的包裝起來。雖然我們在包裝禮品時(shí)不遺余力，煞費(fèi)苦心，但其中的禮品卻往往遠(yuǎn)比外觀重要得多。 　　然而，對于半導(dǎo)體的封裝而言卻不會(huì)出現(xiàn)同樣的情
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FD-SOI制程技術(shù)已到引爆點(diǎn)？

  • 　　身為記者，我有時(shí)候會(huì)需要經(jīng)過一系列的資料收集──通常包含非正式評論、隨機(jī)事實(shí)(random facts)、推特文章、研討會(huì)/座談會(huì)資料或是公關(guān)宣傳稿，然后才能把許多線索串聯(lián)在一起;全空乏絕緣上覆矽(Fully depleted silicon-on-insulator，F(xiàn)D-SOI)就是一個(gè)例子。 　　我從美國旅行到中國接著又到歐洲，在與電子產(chǎn)業(yè)人士討論技術(shù)的過程中，發(fā)現(xiàn)FD-SOI從一個(gè)不容易了解的名詞，逐漸變得越來越“有形”。關(guān)于這個(gè)技術(shù)，我在最近這幾個(gè)星期所收集到的隨機(jī)
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過去五年全球有83座晶圓廠關(guān)閉或改裝

  • 　　自從2008~2009年的全球經(jīng)濟(jì)衰退以來，IC產(chǎn)業(yè)就致力于淘汰舊產(chǎn)能(例如8寸晶圓廠)，以專注于生產(chǎn)更具成本效益的較大尺寸晶圓;根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights的統(tǒng)計(jì)，在2009~2014年間，全球半導(dǎo)體制造業(yè)者總計(jì)已經(jīng)關(guān)閉或改裝83座晶圓廠。 　　下圖顯示自2009年以來關(guān)閉的晶圓廠中，有41%是6寸晶圓廠，27%是8寸晶圓廠;奇夢達(dá)(Qimonda)是第一家關(guān)閉一座12寸晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者，原因是該公司在2009年結(jié)束營業(yè)。而在2013年，臺灣記憶體業(yè)者茂德(ProMOS)與力晶(Pow
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半導(dǎo)體行業(yè)并購風(fēng)襲來 亞洲晶圓廠受波動(dòng)

  • 　　半導(dǎo)體業(yè)近幾個(gè)月已宣布超過700億美元的并購案，比前五年的主要并購案加起來還多，但這對亞洲晶圓廠恐怕不是什么好消息。 　　這幾個(gè)月來最受矚目的并購案，當(dāng)屬安華高吃下博通、英特爾收購亞爾特拉以及恩智浦(NXP)合并飛思卡爾。 　　這些并購案對亞洲晶圓廠而言不會(huì)是什么好消息。晶片制造業(yè)整并意味不論是臺積電、聯(lián)電或中芯國際，客戶都會(huì)變少，客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)就會(huì)升高。如果有一個(gè)客戶停止往來，都會(huì)嚴(yán)重沖擊獲利。 　　滙豐指出，目前這些并購案對晶圓龍頭臺積電的影響可能很有限，但未來幾年臺積電的成長率可能就會(huì)腰斬
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細(xì)看晶圓代工之爭，納米制程是什么？

  • 　　最近，三星以及臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體制程打得相當(dāng)火熱，彼此都想要在晶圓代工中搶得先機(jī)以爭取訂單，幾乎成了 14 奈米與 16 奈米之爭，然而 14 奈米與 16 奈米這兩個(gè)數(shù)字的究竟意義為何，指的又是哪個(gè)部位?而在縮小制程后又將來帶來什么好處與難題?以下我們將就奈米制程做簡單的說明。 　　   　　奈米到底有多細(xì)微? 　　在開始之前，要先了解奈米究竟是什么意思。在數(shù)學(xué)上，奈米是 0.000000001 公尺，但這是個(gè)相當(dāng)差的例子，畢竟我們只看得到小數(shù)點(diǎn)后有很多個(gè)零，卻沒有實(shí)際的感覺。
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英特爾或成2015年晶圓代工最大黑馬？

  • 　　法新社英特爾(Intel)瞄準(zhǔn)全球54兆韓元(約485.2億美元)規(guī)模的半導(dǎo)體代工市場，開始加快行動(dòng)。2015年中獲得以半導(dǎo)體界黑馬之姿崛起的大陸展訊委托，為其代工生產(chǎn)14奈米行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)，正式投入AP代工市場。 　　據(jù)Digital Times報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息傳出，英特爾2015年將為展訊代工14奈米FinFET制程AP，展訊預(yù)定2016年上市的大部分低階與高階行動(dòng)AP傳將由英特爾代工;值得注意的是，目前生產(chǎn)行動(dòng)AP的企業(yè)90%以上采用ARM處理器架構(gòu)，只有英特爾使用自家的x86架構(gòu)晶
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14納米FinFET制程略勝一籌 全球晶圓代工競爭暗潮洶涌

  • 　　雖然臺積電仍是全球晶圓代工市場的龍頭大廠，但為牽就蘋果(Apple)這個(gè)大客戶，內(nèi)部壓寶16納米、20納米設(shè)備可以大部互通的產(chǎn)能擴(kuò)充彈性優(yōu)勢，硬是將16納米FinFET制程技術(shù)訂為20納米下一棒的規(guī)劃藍(lán)圖。 　　反而在Altera、高通(Qualcomm)先后投入英特爾(Intel)及三星電子(Samsung Electronics)14納米FinFET制程技術(shù)的懷抱后，即便蘋果仍可喂飽臺積電先進(jìn)制程產(chǎn)能，但臺積電客戶結(jié)構(gòu)從以IC設(shè)計(jì)公司為主，變成以系統(tǒng)廠獨(dú)霸半遍天，加上主要競爭對手也開始爭取到重要
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大陸半導(dǎo)體供應(yīng)鏈興起

  • 2014年開始為了擺脫對外部的依賴，政府開始積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由上到下打造一條龍式的電子產(chǎn)業(yè)鏈，出臺了很多政策，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商并購層出不窮，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生很大變化，巨資投入，政策導(dǎo)向能否扛起中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
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晶圓廠產(chǎn)能 大陸10%全球第五

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì))最新統(tǒng)計(jì)指出，無晶圓廠的營運(yùn)模式，徹底改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)型態(tài)，讓臺灣和韓國受惠晶圓代工業(yè)務(wù)，成為后起的半導(dǎo)體制造大國，去年全球晶圓廠產(chǎn)能，臺灣以21%居首，其次為日本、韓國。 　　SEMI表示，美國雖有眾多半導(dǎo)體大廠如英特爾、德州儀器、美光、格羅方德及三星部分營運(yùn)，去年晶圓廠產(chǎn)能占全球15%，居全球第四位，但由于先進(jìn)制程多集中此地區(qū)，晶圓原材料需求強(qiáng)勁，讓原料供應(yīng)市占率略高于產(chǎn)能，臺灣、歐洲也是如此。 　　   　　值 得注意的是，半導(dǎo)體研調(diào)機(jī)構(gòu)IC
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五類芯片成8寸晶圓需求主力 高性能晶元更受青睞

  • 　　8寸產(chǎn)能需求的熱門領(lǐng)域包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能家居和4K面板等應(yīng)用，這些需求將進(jìn)一步帶動(dòng)LCD驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理(PMU)、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)、指紋識別及無線通信等芯片需求持續(xù)攀升。 　　華虹宏力范恒認(rèn)為，8英寸晶圓廠的技術(shù)為特色技術(shù)或差異化技術(shù)，不同于14nm/16nm等先進(jìn)技術(shù)，應(yīng)用產(chǎn)品包括各種電源芯片、攝影/指紋識別等傳感器、智能硬件中的MCU與無線通信芯片、智能卡等。其中用量最大的是電源類芯片，應(yīng)用產(chǎn)品涵蓋消費(fèi)類電子、通信、計(jì)算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。其次是
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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