晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
艾邁斯半導(dǎo)體公布面向模擬代工客戶的2016年多項(xiàng)目晶圓制造服務(wù)計(jì)劃
- 全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體(ams AG)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項(xiàng)目晶圓(MPW)或往復(fù)運(yùn)行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務(wù)計(jì)劃表。該服務(wù)將不同客戶的多種設(shè)計(jì)需求融入單片晶圓設(shè)計(jì)中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項(xiàng)服務(wù)將幫助IC設(shè)計(jì)公司有效降低生產(chǎn)成本。 近期推出的電壓可擴(kuò)展的晶體管現(xiàn)在也面向該計(jì)劃客戶。與標(biāo)準(zhǔn)晶體管相比，通過對(duì)漏極電壓從20V到100V的晶體管進(jìn)行優(yōu)化，并
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新一代功率半導(dǎo)體氧化鎵，開始提供外延晶圓
- 日本風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導(dǎo)體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機(jī)構(gòu)(NICT)、日本東京農(nóng)工大學(xué)和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來的風(fēng)險(xiǎn)企業(yè)，定位于“NICT技術(shù)轉(zhuǎn)移企業(yè)”。該公司的目標(biāo)是2016年度實(shí)現(xiàn)銷售額6000萬日元，2020年
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晶圓代工成長超越IC
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- 根據(jù)市調(diào)公司IC Insights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《The Foundry Almanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。 該新報(bào)告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與 2014分
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晶圓代工銷售成長超越整體IC市場
- 根據(jù)市調(diào)公司ICInsights與全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報(bào)告《TheFoundryAlmanac》，在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導(dǎo)體市場銷售中，約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品，這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。 該新報(bào)告顯示，在2015年，銷售至無晶圓廠半導(dǎo)體供應(yīng)商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄，但今年的營收大約僅成長5%，較2013年與2014分別達(dá)到1
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大陸瘋狂引進(jìn)晶圓廠之惑
- 上周力晶合肥廠開工。 昨天聯(lián)電發(fā)布公告，向廈門合資晶圓廠聯(lián)芯轉(zhuǎn)讓40/45nm制程技術(shù)，總金額1.5億美元。 連續(xù)有幾位臺(tái)灣記者打電話詢問晶圓代工挺進(jìn)大陸事宜，探討為什么合肥及廈門市政府會(huì)出巨資與力晶及聯(lián)電成立合資晶圓廠。 其實(shí)這個(gè)問題老杳也不解，大陸引進(jìn)晶圓代工廠無可厚非，不過政府是否應(yīng)當(dāng)出資占股卻值得商榷，之前武漢政府出資成立新芯，結(jié)果連續(xù)多年成為政府的包袱，為了維持新芯正常運(yùn)營，成立之后不得不頻繁注資，與其說是建立集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)，不如說是一屆政府的政績工程。 現(xiàn)在合肥、
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TSMC數(shù)據(jù)：中國已有10家公司采用16nm Finfet
- 大陸消費(fèi)者追求高、大、上終端產(chǎn)品規(guī)格的需求，反映在半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)的企圖心上，臺(tái)積電大陸區(qū)業(yè)務(wù)發(fā)展副總羅鎮(zhèn)球強(qiáng)烈感受，不但第二波28納米制程客戶蓄勢(shì)待發(fā)，大陸IC設(shè)計(jì)公司的蓬勃朝氣，更反映在16納米FinFET制程產(chǎn)品的規(guī)劃上。需求涵蓋移動(dòng)運(yùn)算、網(wǎng)通、比特幣(Bitcoin)、FPGA等應(yīng)用領(lǐng)域，有接近10家大陸IC設(shè)計(jì)公司的16納米產(chǎn)品已經(jīng)開案，呈現(xiàn)百花齊放的態(tài)勢(shì)。 臺(tái)積電專業(yè)晶圓代工模式改變?nèi)虬雽?dǎo)體生態(tài) 在2000年以前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)明顯是美、日、歐IDM大廠獨(dú)霸局面，翻開1987~
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來大陸吸金 臺(tái)積電怒砸1000億設(shè)12英寸晶圓廠
- 眾所周知，全球知名的晶圓廠只有英特爾、三星、美光、海力士和臺(tái)積電幾家，這些企業(yè)大多在大陸建了目前最主流的12英寸晶圓廠，現(xiàn)在，作為移動(dòng)領(lǐng)域最大的芯片代工廠——臺(tái)積電也趕上末班車了。 有消息傳出，臺(tái)積電大陸12寸廠即將落戶南京，工廠總投資額逾千億元，預(yù)計(jì)其16nm產(chǎn)線將率先入駐，具體建廠時(shí)間最快今年底至明年初，量產(chǎn)要等到2018年。不過，心急吃不了熱豆腐，目前臺(tái)積電方面仍在對(duì)大陸設(shè)廠一事做評(píng)估。 如果臺(tái)積電完成廠區(qū)的建設(shè)，那么憑借16nm工
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臺(tái)積電高端封裝明年豐收 坐穩(wěn)晶圓代工龍頭
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電，經(jīng)過長達(dá)4年的枕戈待旦，分別建立CoWoS及InFO等兩大先進(jìn)封裝測試生態(tài)系統(tǒng)，將在明(2016)年全面進(jìn)入量產(chǎn)。相較于日月光、矽品還在為入股吵得不可開交，臺(tái)積電的CoWoS及InFO已獲大客戶訂單，明年可望挹注約3億美元(逾新臺(tái)幣100億元)營收。 芯片研發(fā)走向在同一芯片內(nèi)建邏輯IC及記憶體的異質(zhì)(Heterogeneous)整合架構(gòu)，依循摩爾定律前進(jìn)的半導(dǎo)體制程微縮，無法提供完整異質(zhì)芯片整合效益，因此以低成本達(dá)到可接受運(yùn)算效能的系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)則成未來顯學(xué)。 臺(tái)
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全球12吋晶圓產(chǎn)線續(xù)增 18吋晶圓之路漸行漸遠(yuǎn)
- 由于12吋晶圓持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用至非存儲(chǔ)器領(lǐng)域，使得全球12吋晶圓生產(chǎn)線持續(xù)增加，2015年已超過90條產(chǎn)線，較5年前增加約20條產(chǎn)線，且預(yù)計(jì)未來4年將再增加近20條產(chǎn)線，相較之下，18吋晶圓商用化時(shí)程則會(huì)再往后延緩，業(yè)界預(yù)期2020年之前將不會(huì)有采用18吋晶圓進(jìn)行大量生產(chǎn)的產(chǎn)線。 12吋晶圓除應(yīng)用在DRAM和NANDFlash等需要大量生產(chǎn)的存儲(chǔ)器芯片，亦持續(xù)擴(kuò)大使用在非存儲(chǔ)器產(chǎn)品，包括電源管理芯片、影像感測器等，甚至用來制造邏輯芯片、微型元件IC等，且為因應(yīng)市場需求，將芯片產(chǎn)量最大化，半導(dǎo)體廠在1
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聯(lián)發(fā)科第4季晶圓代工砍單 手機(jī)芯片出貨目標(biāo)有壓力
- 聯(lián)發(fā)科下季營運(yùn)有雜音，產(chǎn)業(yè)傳出，聯(lián)發(fā)科已下砍第4季晶圓代工下單量，砍單幅度約10%，市場擔(dān)憂，今年手機(jī)芯片出貨目標(biāo)4億套恐有壓力。聯(lián)發(fā)科表示，第4季本就是季節(jié)性淡季，目前預(yù)期與去年季節(jié)影響因素相當(dāng)，整體展望將于10月底法說會(huì)對(duì)外公布。 今年IC(Integrated Circuit，集成電路)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)庫存天數(shù)，已連續(xù)2季飆破過去平均5年的65天健康水位，產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈也傳出，聯(lián)發(fā)科在第2季、第3季備貨太多，因應(yīng)新興市場智能手機(jī)市況不明朗，已啟動(dòng)第4季晶圓代工訂單調(diào)整，砍單幅度約10%。 聯(lián)發(fā)科
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18吋晶圓技術(shù)成本過高 12吋將續(xù)為業(yè)者主力
- 雖然較大尺寸晶圓的生產(chǎn)材料和技術(shù)成本高于小尺寸晶圓，但由于較大晶圓可以切割出更多的芯片，因此經(jīng)驗(yàn)顯示，就每單位芯片成本而言，大尺寸晶圓技術(shù)至少會(huì)比小尺寸晶圓降低20%。 然而在實(shí)務(wù)上，要采用大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)，業(yè)者必須要先行投入大筆經(jīng)費(fèi)。因此在資金和技術(shù)的障礙下，各業(yè)者往往會(huì)采用將現(xiàn)有技術(shù)進(jìn)行效率最大化的方式進(jìn)行生產(chǎn)，而不是對(duì)新開發(fā)的大尺寸晶圓生產(chǎn)技術(shù)進(jìn)行投資。 以最新18吋(450mm)晶圓生產(chǎn)技術(shù)的采用為例，就正處于這樣一種狀況下。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)ICInsights最新公布的2015~2
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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