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SEMI：3D NAND、10nm與DRAM將成晶圓廠設(shè)備支出動能

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布最新“SEMI全球晶圓廠預(yù)測”(SEMIWorldFabForecast)報告，2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?in-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出預(yù)期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元。另方面，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。 　　SEMI公布最新“SEMI全球晶圓廠預(yù)測”報告，2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?in-house)
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老杳:中興被美限制出口,中國政府這次必須說“不”

  • 　　3月8日起，美國以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊公司等中國企業(yè)列入“實體清單”，對中興公司采取限制出口的處罰。 　　中興被美國限制出口，看似是針對的中興，其實不如說是針對中國。 　　有關(guān)中興向伊朗出口被限制產(chǎn)品，自2012年開始一直被美國拿來炒作，真實與否老杳無從得知，不過在聯(lián)合國發(fā)出對朝鮮制裁的關(guān)口，美國商務(wù)部對中興的出口管制不能不說另有目的。 　　3月7日外交部發(fā)言人洪磊主持例行記者會，針對記者提問是否會對美方采取報復(fù)措施?洪磊的回答：中方一貫堅決反對美方利用其國
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晶圓代工廠中芯國際：帶動全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展

  • 　　在中芯國際集成電路制造有限公司上?？偛?，有一面令人震撼的專利墻，超過5000項最終授權(quán)發(fā)明專利，記錄著這個中國半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)的成長和輝煌，演繹出一部中國科技企業(yè)朝著“彎道超車”跨越式發(fā)展目標不斷探索的傳奇。 　　2000年春天，中芯國際在上海張江高科技園區(qū)成立。那時的張江還有大片荒地等著開發(fā)者的到來，這就像當時的中國內(nèi)地集成電路產(chǎn)業(yè)一樣，最為重要的制造環(huán)節(jié)幾乎一片空白，更不用提前端設(shè)計后道封裝測試了，著名跨國公司在這一領(lǐng)域占據(jù)著遙遙領(lǐng)先的地位。 　　“中芯國際的
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異軍突起 中芯差異化和多樣化策略實現(xiàn)逆市增長

  • 　　幾乎每位走進中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)辦公樓的訪客，都會被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細列著授權(quán)專利的名稱、發(fā)明人、授權(quán)日、授權(quán)號。 　　這面專利墻見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。 　　剛起步時，中芯國際生產(chǎn)的產(chǎn)品被國內(nèi)廠商認為“10年也用不上”。如今，這個預(yù)言早已被打破，中芯國際生產(chǎn)的芯片，隨著智能手機、消費電子產(chǎn)品飛入尋常百姓
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大陸晶圓代工業(yè)如何追趕世界大象

  • 以國內(nèi)現(xiàn)有的成長速度穩(wěn)步向前，未來在摩爾定律趨緩的情況下，通過收購與兼并擴大規(guī)模，如此一來，能否憑借“后發(fā)優(yōu)勢”實現(xiàn)“彎道超車”，著實讓我們期待。
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應(yīng)用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴增

  • 　　    　　應(yīng)用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸認為，在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動下，今年晶圓代工資本支出有望回升?！　?yīng) 用材料集團副總裁暨臺灣區(qū)總裁與全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示，2015年看到這四年以來晶圓代工的資本支出進入谷底，預(yù)估今年投資水位有 望提升，而大部分支出將發(fā)生在下半年，其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對晶圓代工來說，10奈米不同于16奈米，最顯著變化在于鰭式場效電晶體 (FinFET)
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臺積電12寸晶圓登陸 準了

  • 　　臺積電南京十二寸晶圓廠投資案過了。經(jīng)濟部投審會昨天審查通過臺積電南京投資案，臺積電預(yù)計投資卅億美元、在南京設(shè)立月產(chǎn)兩萬片的十二寸廠，二○一八年下半年導(dǎo)入十六奈米制程。 　　據(jù)臺積電規(guī)劃，其中十億美元自臺灣匯出，其余廿億美元由轉(zhuǎn)投資大陸地區(qū)及海外子公司，以資金貸與方式提供，并有十二億美元用于購買母公司臺積電的舊有設(shè)備。 　　由于臺積電南京案為獨資登陸，且此案在一月中已通過關(guān)鍵技術(shù)審查小組的五大審查要件，投審會審查會議昨無異議過關(guān)。 　　投審會執(zhí)行秘書張銘斌表示，后續(xù)將要求臺積電臺灣廠十奈米制程量產(chǎn)
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2016晶圓代工產(chǎn)值年增僅2.1%

  • 　　由于終端市場需求趨緩，在供給提升速度大于需求成長速度下，TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長僅2.1%，半導(dǎo)體大廠的競爭將更加激烈。 　　估 計2016年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較2015年成長5.4%，其中，英特爾(Intel)調(diào)升30%達95億美元、臺積電(TSMC)調(diào)升 17%達95億美元，三星(Samsung)則逆勢調(diào)降15%，來到115億美元。拓墣表示，今年半導(dǎo)體大廠的資本支出預(yù)計至2017年才有機會對營收產(chǎn) 生貢獻。 　　臺積電2016年
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Entegris 發(fā)布針對先進半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機械研磨后清洗解決方案

  • 　　Entegris, Inc. (一家為先進制造環(huán)境提供良率提升材料和相關(guān)解決方案的領(lǐng)先企業(yè))日前發(fā)布了針對半導(dǎo)體制造的新型化學(xué)機械研磨(CMP)后清洗解決方案。新型 PlanarClean? AG 系列產(chǎn)品設(shè)計用于 10 nm 及以下的工藝中，并新增到 Entegris 的領(lǐng)先 CMP 后清洗解決方案產(chǎn)品組合?！　　岸嗄陙?，Entegris 一直是 CMP&nbs
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12寸晶圓廠落戶江北 南京希望臺積電將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚

  • 　　臺積電南京12寸晶圓廠預(yù)計春節(jié)后動工，南京希望趁機將臺灣的IC設(shè)計、封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一并拉進南京。南京市委書記黃莉新、市長繆瑞林對臺灣企業(yè)喊話，歡迎臺積電帶隊群聚投資南京，“南京將以一籃子配套優(yōu)惠臺資企業(yè)。” 　　南京市黨政一、二把手25日共同會見臺港澳媒體時，對于聯(lián)合報系提問南京將提供的“一籃子配套優(yōu)惠”為何，繆瑞林強調(diào)，主要包括綜合商務(wù)成本與科技人才資源。其中，科教人才是吸引臺積電投資設(shè)廠的主力誘因。 　　黃莉新指出，南京將專案提供高階人才庫，
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2015臺灣DRAM產(chǎn)值增長由正轉(zhuǎn)負 晶圓代工增長下滑

  • 　　經(jīng)濟部統(tǒng)計處資料顯示，臺灣集成電路業(yè)產(chǎn)值雖持續(xù)成長，但去年增率卻是近三年來首見個位數(shù)成長，也結(jié)束自2011年以來的上升走勢，臺灣經(jīng)濟部指出，去年臺灣DRAM產(chǎn)值成長由正轉(zhuǎn)負，加上晶圓代工成長下滑，整體集成電路業(yè)產(chǎn)值年增率僅6.2%。 　　臺灣集成電路產(chǎn)值在2014年產(chǎn)值突破兆元大關(guān)，去年上半年延續(xù)榮景，較前年同期成長23.9%，但下半年因全球經(jīng)濟復(fù)蘇力道疲弱，尤其新興市場需求明顯下降，抑制終端消費性電子產(chǎn)品銷售成長動能，下半年衰退7.9%。 　　去年集成電路業(yè)產(chǎn)值增率6.2%，是自2011年低點反
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張忠謀：臺積電2016年預(yù)計增長5~10%

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電召開2015年第4季法說會，并替2016年第1季及全年做出初步展望，第1季向來是傳統(tǒng)淡季，但臺積電季衰退幅度僅約-1.3~-2.7%水準，優(yōu)于業(yè)界與投資界預(yù)期。 　　董事長張忠謀表示，第1季表現(xiàn)可望優(yōu)于原本估計，全年則有5~10%的年增幅度，并“希望”能保持兩位數(shù)成長。 　　張忠謀表示，2015年第4季底全球半導(dǎo)體庫存調(diào)整已經(jīng)低于季節(jié)性水準兩天，此外，中國大陸智能手機需求略有復(fù)甦，使得臺積電表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，也因為整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)有所回溫，并不完全都是臺
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2016年半導(dǎo)體市場觀察

  • 2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，電腦系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)較大幅度衰退，智慧型手機成長動能趨緩，2016在整體3C產(chǎn)業(yè)日漸成熟，出貨量已不斷降低，在這些終端產(chǎn)品出貨量沒辦法明顯提升的情況下，半導(dǎo)體市場的成長仍然有限。
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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

  • 　　市場研究機構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測報告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準);前十大廠商中，總部位于美國的有4家，來自韓 國與臺灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。 　　這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來，IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計為每月1
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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