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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 晶圓

三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思

  • 　　三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談晶片代工訂單。 　　南韓英文媒體Korea Times報(bào)導(dǎo)，臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單，使三星電子面臨國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線稼動率過低的危機(jī)。 　　為了救亡圖存，不讓產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，三星電子被迫出狠招，不僅直接殺來臺灣，找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單，也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導(dǎo)體，以及美國繪圖芯片大廠Nvidia，尋求晶片代工訂單。 　　一位三星高層主管也說：“三星
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退出手機(jī)芯片領(lǐng)域后 英特爾將向無晶圓轉(zhuǎn)變？

  • 英特爾高管在這些年做出的無數(shù)聲明，似乎可以看出英特爾放棄其芯片制造技術(shù)、轉(zhuǎn)向無晶圓是個(gè)非常瘋狂的想法。
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中國大陸功率半導(dǎo)體專利大飛躍，日企如何競爭？

  • 功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域，如今在這個(gè)領(lǐng)域，中國的實(shí)力正在快速壯大。日本要想在這個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競爭力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關(guān)鍵技術(shù)，以確保日本的優(yōu)勢地位，并且向開發(fā)高端IGBT產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，以避開MOSFET領(lǐng)域的價(jià)格競爭。
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臺積電穩(wěn)居晶圓廠第一 但臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)卻難破瓶頸

  • 相對于臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的瓶頸，大陸的IC產(chǎn)業(yè)同樣需要警惕，借用電影里的一句話：21世紀(jì)最值錢的是人才。
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回顧、評說AMD十年：一部深刻的轉(zhuǎn)型史

  • 從桑德斯脫離仙童公司建立AMD，到度過初期寄人籬下的生活，再到贏得與Intel的官司獲得生產(chǎn)386處理器開始分天下，Athlon首次沖破1GHz的歷史記錄，歷史首顆64位民用CPU，成為Intel頗為頭痛的競爭對手AMD多次重大決策的表現(xiàn)以及結(jié)果來看，我們不得不感嘆，決策層的重要性。
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聯(lián)華電子Fab 12i廠取得ISO22301營運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書

  • 　　聯(lián)華電子于今(29)日宣佈，其位于新加坡的Fab12i廠已取得臺灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS, Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營運(yùn)持續(xù)管理(BCM)系統(tǒng)證書，達(dá)成全公司12吋晶圓廠皆通過認(rèn)證之目標(biāo)。聯(lián)華電子于2013年即領(lǐng)先業(yè)界，成為全球首家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專工公司，爾后更擴(kuò)大全公司營運(yùn)持續(xù)管理活動，并于今年將認(rèn)證范疇從原先竹科總部及南科Fab 12A廠，擴(kuò)充到新加坡Fab 
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聯(lián)電半導(dǎo)體庫存調(diào)整完畢 將回歸正常周期

  • 　　晶圓代工大廠聯(lián)電首季因認(rèn)列地震損失，單季每股純益僅0.02元，不過，聯(lián)電執(zhí)行顏博文昨(27)日強(qiáng)調(diào)，第2季28奈米將明顯放量，帶動第2季晶圓出貨季增約5%，平均銷售單價(jià)上揚(yáng)1~2%，毛利率也由上季的14.6%，跳升至21~23%。 　　聯(lián)電董事會也決定去年盈余每股配發(fā)0.55元現(xiàn)金股息，以昨天收盤價(jià)12.55元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率4.4%。 　　法人預(yù)估，聯(lián)電本季28奈米訂單大增，主要受惠聯(lián)發(fā)科及高通增加對聯(lián)電釋出，帶動聯(lián)電本季產(chǎn)能利用率將由上季的82%，本季達(dá)87%~89%。 　　此外，8寸同樣受
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2015年全球晶圓代工廠排行：SMIC第五

  • 　　IC Insights近日發(fā)布最新一版的 2016 McClean Report研究報(bào)告，公布了2015年全球晶圓代工廠(包括純晶圓代工服務(wù)業(yè)者以及IDM廠商的代工業(yè)務(wù))排行榜。 　　到 目前為止，臺積電(TSMC)是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元;而臺積電的2015年業(yè)績是排名第二的 GlobalFoundries之五倍(就算后者的業(yè)績在2015下半年加計(jì)了IBM的晶片制造業(yè)務(wù))，是排名第五的中國晶圓代工業(yè)者中芯國際 (SMIC)之十二倍。 　　如下方圖表所示
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發(fā)展Flash晶圓制造的四大投資方向

  • 　　中國大陸業(yè)者在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈的相關(guān)布局與投資不斷開展，成為中國大陸半導(dǎo)體業(yè)揮軍全球的下一波焦點(diǎn)。 　　某研究所最新研究報(bào)告顯示，隨著紫光國芯(原同方國芯)投資、武漢新芯擴(kuò)廠，及國際廠如三星、英特爾增加產(chǎn)能，預(yù)估2020年中國大陸國內(nèi)Flash月產(chǎn)能達(dá)59萬片，相較于2015年增長近7倍。 　　   　　預(yù)估2012~2016年NANDFlash生產(chǎn)端年平均位元增長率達(dá)47%，其最終消費(fèi)端需求年平均位增長率亦高達(dá)46%，顯示NANDFlash仍為高速發(fā)展產(chǎn)業(yè)。 　　拓墣
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中國“芯”發(fā)展切勿企圖走“捷徑”

  • 國家政策對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的促進(jìn)作用是毋庸置疑的，“大基金”的成立帶動了國內(nèi)資本投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱情，但是中國夢是自主可控夢，研發(fā)、兼并與合資合作三家馬車需齊頭并進(jìn)，先進(jìn)技術(shù)是用錢買不來的，用市場換也不可能！所以一定要丟掉幻想，不要企圖走‘捷徑’”。
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三星揭露晶圓代工技術(shù)藍(lán)圖

  • 　　三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor Inc. ，SSI)的高層透露了該公司晶圓代工廠技術(shù)藍(lán)圖細(xì)節(jié)，包括將擴(kuò)展其FD-SOI產(chǎn)能，以及提供現(xiàn)有FinFET制程的低成本替代方案。 　　而 其中最受矚目的就是三星將開發(fā)低成本14奈米FinFET制程(14奈米LPC)，該公司已經(jīng)出貨了超過50萬片的14奈米制程晶圓，并將該制程的應(yīng)用擴(kuò) 展到網(wǎng)路/伺服器以及汽車等領(lǐng)域，但三星的晶圓代工業(yè)務(wù)行銷資深總監(jiān)Kelvin Low表示，他預(yù)期下一代應(yīng)用將可擴(kuò)展至需求較低成本的項(xiàng)目。 　　&ldqu
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2014、2015年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模對比 中國增長2%

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場較2014年萎縮1.5%，且營收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長，導(dǎo)致營收較上一年同期下滑。 　　2015 年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅 線，對整體封裝材料銷售帶來負(fù)面影響。另
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日本熊本地震對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)影響多大？

  • 猶記得當(dāng)年泰國洪水時(shí)間，存儲相關(guān)產(chǎn)品用了兩年多時(shí)間才降下來，現(xiàn)在日本的地震半導(dǎo)體業(yè)者相關(guān)產(chǎn)品、庫存及機(jī)臺可能受損情況嚴(yán)重，情勢不容樂觀。
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)二、三名之爭纏斗激烈

  • 　　2015年全球前十大晶圓代工業(yè)者排名出爐，臺積電仍以高達(dá)54.3%的營收市占率穩(wěn)居全球晶圓代工龍頭寶座，但排名第二、第三的格羅方德與聯(lián)電，仍延續(xù)2014年激烈纏斗局面。 　　格羅方德在2015下半年接手IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，并利用IBM原有的晶圓廠繼續(xù)生產(chǎn)IBM所需晶片，使得營收成長到46.73億美元，小幅超越聯(lián)電，成為晶圓代工第二大廠。 　　但值得注意的是，格羅方德原有的晶圓代工營收僅達(dá)40億美元左右，表現(xiàn)不如2014年。反觀聯(lián)電，2015年該公司排名雖落居第三，營收表現(xiàn)45.61億美元其實(shí)優(yōu)于格羅
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2016年全球營運(yùn)中12寸晶圓廠可望達(dá)100座

  • 　　市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 　　IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括： 　　·有幾座預(yù)定2013年開幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致營運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 　　·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級的IC廠
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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