晶圓 文章 最新資訊
日矽合體 將有利于爭(zhēng)取大陸地區(qū)晶圓代工商機(jī)
- 日月光與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司，若能整合資源，掌握籌資能力，可望在大陸推動(dòng)當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈政策的背景下，配合臺(tái)積電、聯(lián)電、力晶進(jìn)駐大陸興建晶圓代工廠，就近提供封測(cè)產(chǎn)能，于這波大陸晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充潮中，發(fā)揮較先前互相競(jìng)爭(zhēng)時(shí)更高力量，尋求下一波成長(zhǎng)動(dòng)能。 臺(tái)積電進(jìn)駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京，預(yù)計(jì)采16納米制程自2018年下半量產(chǎn)，主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。 盡管臺(tái)積電已擁有封裝產(chǎn)能，并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術(shù)，然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產(chǎn)能，換言之，此將成為日
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格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)
- 格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國(guó)客戶。 格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“中國(guó)是發(fā)展最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，擁有超過50%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)量以及不斷增長(zhǎng)的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國(guó)的無晶圓廠商已在世界范圍內(nèi)參與競(jìng)爭(zhēng)。我們很高興能與重慶市政府?dāng)y手，加
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格羅方德深耕中國(guó)，在重慶建300mm晶圓廠
- 格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動(dòng)公司在中國(guó)市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)下一階段的增長(zhǎng)。格羅方德將與重慶市政府合資在中國(guó)建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時(shí)，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國(guó)客戶。 格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“中國(guó)是發(fā)展最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，擁有超過50%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)量以及不斷增長(zhǎng)的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國(guó)的無晶圓廠商已在世界范圍內(nèi)參與競(jìng)爭(zhēng)。我們很高興能與重慶市政府?dāng)y手，加
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全球半導(dǎo)體搶攻7納米 各大廠商表現(xiàn)大不同
- 在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 納米先進(jìn)制程，都想在 7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下，三大陣營(yíng)臺(tái)積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協(xié)助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最后終將出線，結(jié)果將牽動(dòng)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的生態(tài)。 根據(jù)外媒表示： 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程，其主要業(yè)者包含了英特爾 (Intel) 、臺(tái)積電及三星 / 格羅方德三大陣營(yíng)，而且戰(zhàn)場(chǎng)延伸到下一代 10 納米先進(jìn)制程，同樣的此三大陣營(yíng)都宣布將在 201
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MIC：今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺(tái)逆勢(shì)增5.5%
- 資策會(huì)MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望看好。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)”記者會(huì)，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長(zhǎng)5.5%，
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創(chuàng)新之路 中芯國(guó)際是怎么打破“摩爾定律”的
- 近年來，在國(guó)內(nèi)許多生產(chǎn)代工企業(yè)普遍面臨出口下滑、訂單縮減的情形下，位于上海的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司和上海中昊針織有限公司則屢創(chuàng)佳績(jī)，在外貿(mào)低谷中實(shí)現(xiàn)逆勢(shì)增長(zhǎng)。 中芯國(guó)際成立于2000年，是中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓制造企業(yè)。公司今年第一季度營(yíng)收6.343億美元，同比增長(zhǎng)達(dá)到24.4%，創(chuàng)下歷史新高，連續(xù)16個(gè)季度實(shí)現(xiàn)盈利;第一季度，其收入增幅超過行業(yè)平均增幅，整體產(chǎn)能利用率達(dá)到了98.8%。 集成電路代工是一個(gè)完全國(guó)際化的行業(yè)，服務(wù)的是全球性客戶，面臨的是全球性競(jìng)爭(zhēng)。要想在這一領(lǐng)
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MIC：今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺(tái)逆勢(shì)增5.5%
- 資策會(huì)MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測(cè)展望看好。 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)”記者會(huì)，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個(gè)位數(shù)成長(zhǎng)影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長(zhǎng)5.5%，
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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求
- 聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動(dòng)追單，加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺(tái)積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動(dòng)高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程，因制程相對(duì)成熟、良率穩(wěn)定，成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據(jù)了解，臺(tái)積電、聯(lián)電28奈米產(chǎn)能利用率大增，訂單一路排到9月，帶動(dòng)毛利率跳高。 臺(tái)積電、聯(lián)電先前在法說會(huì)都表示，本季28奈米制程需求強(qiáng)勁，是挹注營(yíng)運(yùn)的要角，聯(lián)電預(yù)估，本季毛利率可望大增近9個(gè)百分點(diǎn)、上看23%，增幅傲
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中芯國(guó)際上調(diào)全年資本支出至25億美元
- 隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長(zhǎng)，以及對(duì)未來4年市場(chǎng)需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國(guó)際，于2016年第1季財(cái)報(bào)法說會(huì)中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。 該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財(cái)報(bào)法說會(huì)時(shí)表示，由于大陸半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速成長(zhǎng)，因此計(jì)劃將2016年晶圓代工資本支出，由2015年的15.7億美元，提高為21億美元，調(diào)幅達(dá)33.7%。如今再次宣布調(diào)高至25億美元，較先前21億美元又提高19.0%。 中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)邱慈云表示，面對(duì)
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三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思
- 三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談晶片代工訂單。 南韓英文媒體Korea Times報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單，使三星電子面臨國(guó)內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線稼動(dòng)率過低的危機(jī)。 為了救亡圖存，不讓產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，三星電子被迫出狠招，不僅直接殺來臺(tái)灣，找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單，也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對(duì)手、華為科技旗下的海思半導(dǎo)體，以及美國(guó)繪圖芯片大廠Nvidia，尋求晶片代工訂單。 一位三星高層主管也說：“三星
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中國(guó)大陸功率半導(dǎo)體專利大飛躍，日企如何競(jìng)爭(zhēng)？
- 功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域，如今在這個(gè)領(lǐng)域，中國(guó)的實(shí)力正在快速壯大。日本要想在這個(gè)領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競(jìng)爭(zhēng)力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關(guān)鍵技術(shù)，以確保日本的優(yōu)勢(shì)地位，并且向開發(fā)高端IGBT產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，以避開MOSFET領(lǐng)域的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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