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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國際接單轉(zhuǎn)旺

  • 　　在蘋果處理器、指紋識別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動下，晶圓代工龍頭臺積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺灣媒體報道，近期已迫使IC設(shè)計客戶緊急向中芯國際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 　　2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺灣南部地震和日本九州島的強震，對晶圓代工廠的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報價上漲
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長的格局，主要是受惠于大陸市場持續(xù)進行進口替代，為本土企業(yè)帶來發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠的生產(chǎn)線與制程技術(shù)模組和IP核心的開發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國大陸政府政策的扶植，如《中國制造2025》、十三五規(guī)畫等新世紀發(fā)展戰(zhàn)略的帶動。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移已成定局，中國現(xiàn)有的12寸晶圓廠產(chǎn)能總計共42萬片/月，其中
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中國成為全球新建晶圓廠主要推手

  • 　　全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國。 　　根據(jù)SEMI的統(tǒng)計，全球在2016年與2017年將開始興建的晶圓廠至少有19座，其中有半數(shù)以上都是在中國;而2016年全球半導(dǎo)體廠商晶片制造設(shè)備支出估計將可達到360億美元，較2015年增加1.5%，2017年則可望再成長13%、達到407億美元。 　　   　　包括全新、二手與專屬(in-house)晶圓廠設(shè)備支出，在2015年衰退了2%;而SEMI預(yù)期，3D NAND快閃記憶體、10奈
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東芝將發(fā)展64層3D NAND Flash與晶圓代工

  • 　　東芝(Toshiba)2015日本會計年度(2015年4月至2016年3月，以下簡稱年度)半導(dǎo)體事業(yè)營收不僅較2014年度衰退6.9%，為1.11兆日圓(約100億美元)，且營業(yè)利益由盈轉(zhuǎn)虧，營損率為6.4%。DIGITIMES Research觀察，東芝為求2016年度轉(zhuǎn)虧為盈，在2016年3月開始量產(chǎn)48層堆疊3D NAND Flash，更計劃供應(yīng)價格低于15奈米平面型的64層堆疊產(chǎn)品，同時成立系統(tǒng)LSI新公司Japan Semiconductor Corp.(JSC)，尋求承接以類比IC為主的晶
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三星研發(fā)扇形晶圓級封裝 劍指臺積電

  • 　　據(jù)報道，目前三星正研發(fā)新的扇形晶圓級封裝技術(shù)，以企圖在于臺積電(TSMC)的激烈競爭中，多取得蘋果 iPhone智能手機的處理器訂單。未來，在該技術(shù)成功研發(fā)后，在高端芯片的封裝上將不再需要用到印刷電路板，可以使得智能手機未來的設(shè)計達到更薄、更高效能的發(fā)展。 　　報道中指出，被稱做 FoWLP 的扇形晶圓級封裝技術(shù)，未來將是三星從臺積電手中搶回蘋果訂單的重要利器。報道引述一位匿名的分析師指出，雖然幾乎已經(jīng)篤定，臺積電已經(jīng)成為蘋果 2016 年將推出新款 iPhone 手機 (iPhone 7) 的處理
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恩智浦標準產(chǎn)品部值不值得買 風險在哪里？

  • 從恩智浦標準產(chǎn)品部的產(chǎn)品列表來看，該部門的技術(shù)與工藝相對陳舊，無論是分立器件還是通用邏輯器件，從技術(shù)的角度來看不會帶給中國半導(dǎo)體太多有價值的東西，但是如果能夠與建廣資本之前收購的恩智浦RF產(chǎn)品線有機組合起來，有望走出低迷，創(chuàng)造出新的增長機會。
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全球?qū)⑿略?9家晶圓廠及生產(chǎn)線,半數(shù)以上在中國

  • 　　SEMI公布: 根據(jù)SEMI全球晶圓廠預(yù)測報告的最新情況，19個新的晶圓廠和生產(chǎn)線預(yù)計于2016年和2017年開始建設(shè)。雖然半導(dǎo)體晶圓廠設(shè)備支出2016年起步緩慢，但預(yù)計到今年年底將獲得新的動力。相比2015年，2016年預(yù)計將有1.5%的增長，2017年預(yù)計將有13%的增長。 　　晶圓廠設(shè)備 支出─-包括新設(shè)備，二手設(shè)備以及專屬(In-house)設(shè)備--在2015年下降了2%。然而，3D NAND，10nm Logic和Foundry segments將推動設(shè)備支出在2016年達到360億美金，
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老杳:為何地方政府不適合投資晶圓廠

  • 　　外資晶圓廠在華設(shè)廠很容易理解，中國地方政府紛紛引進外資合資建廠則匪夷所思。 　　過往經(jīng)驗也證明了這一點，三星在西安設(shè)廠，Intel在大連，臺積電在南京都是獨資工廠，其中三星在西安很成功，Intel在大連不如人意，不過沒關(guān)系，Intel可以升級做Flash，轉(zhuǎn)型就好，至于臺積電人家資金多得多，即使南京想投資也不會要。 　　不過另一股風潮卻令人擔心。 　　聯(lián)電在廈門設(shè)廠，廈門參與了投資，GF在重慶設(shè)廠也獲得了當?shù)卣馁Y金注入，此外還有力晶合肥廠。 　　計劃中的還包括聯(lián)電泉州DRAM工廠，合肥力晶
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張忠謀：半導(dǎo)體公司太多 合并會持續(xù)

  • 　　晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀表示，半導(dǎo)體市場成長緩慢，公司又太多，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并將會持續(xù)進行，也許會加快。 　　半導(dǎo)體兩大封測廠日月光與矽品日前達成協(xié)議，將合組控股公司，張忠謀受訪時說，兩公司在最后時間能夠達成共識很好。 　　只是張忠謀表示，日月光與矽品合組控股公司未來還有一段路要走，還要經(jīng)過美國等好幾個政府核準。 　　張忠謀說，整體半導(dǎo)體市場成長緩慢，未來每年平均成長率僅約2%至3%，公司又太多，且市場銀根寬松，預(yù)期半導(dǎo)體業(yè)合并仍將會持續(xù)進行，也許會加快。 　　張忠謀雖然不評論臺灣下半年經(jīng)
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大陸封測業(yè)趕超日、美 接近臺灣

  • 　　根據(jù)美國知名顧問公司麥肯錫(Mckinsey)估算，在中國官方支持下，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可取得中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、地方政府、國企及銀行等多達一千五百億美元)的資本支持。另依MIC、IEK等調(diào)研機構(gòu)統(tǒng)計，短短幾年，大陸在半導(dǎo)體的IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模已逼近臺灣;封測產(chǎn)業(yè)市占已超車美、日;大陸也將是未來幾年新建十二寸廠量產(chǎn)最多的地區(qū)。 　　根據(jù)工研院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)統(tǒng)計，在大陸積極扶持本土IC設(shè)計公司下，大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)全球市占率已快速逼近臺灣;去年臺灣IC設(shè)計業(yè)產(chǎn)值約五七六三億元，中國約五一九三億元，
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我首條石英玻璃基板成套生產(chǎn)線建成

  • 　　近日從中國建筑材料科學研究總院(以下簡稱建材總院)獲悉，基于光刻用石英玻璃基板(以下簡稱石英玻璃基板)綠色制造技術(shù)，建材總院石英院在衢州建立了國內(nèi)首條從基板原材料制造到產(chǎn)品加工的成套生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線可年產(chǎn)20000片4—6英寸石英玻璃基板，打破了石英玻璃基板原材料及產(chǎn)品長期依賴進口的局面。 　　該生產(chǎn)線的建立，是建材總院承擔的“十二五”國家科技支撐計劃“高性能石英玻璃、微晶玻璃等特種材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及示范”課題的成果之一。 　　玻璃基板是
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張忠謀支招蔡英文:歡迎陸資但不給董事席位

  • 　　北京時間6月7日晚間消息，臺積電(TSMC)董事長張忠謀今日表示，臺灣地區(qū)新政府應(yīng)該允許內(nèi)地投資者進入受保護的芯片市場，但最好不給予董事席位。 　　張忠謀今日在參加臺積電年度股東大會后接受記者采訪時稱：“我認為，臺灣應(yīng)該歡迎內(nèi)地的投資，但最好不要賦予該投資者任命董事的權(quán)利。否則，保護芯片知識產(chǎn)權(quán)就不那么容易了。” 　　張忠謀的此番言論正值臺灣地區(qū)新政府評估紫光集團投資臺灣兩家芯片測試與封裝工作、并試圖謀求董事席位之際。此外，臺灣政府還在考慮是否向內(nèi)地投資者開放芯片設(shè)計產(chǎn)業(yè)，
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“迷你晶圓廠”或?qū)㈩嵏踩虬雽?dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)

  • 　　臺積電最新的超大晶圓廠(GIGAFAB)，每個月可生產(chǎn)超過10 萬片12 寸晶圓，每座造價高達3 千億新臺幣(約合610億人民幣)。但今年4 月1 日，日本推出的“迷你晶圓廠”(Minimal Fab)，瞄準物聯(lián)網(wǎng)時代小量、多樣的感測器需求，起價卻只要 5 億日元(0.3 億元人民幣)。有媒體稱之為：“顛覆全球半導(dǎo)體業(yè)界的制造系統(tǒng)”。 　　這個由經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省主導(dǎo)，由140 間日本企業(yè)、團體聯(lián)合開發(fā)的新世代制造系統(tǒng)，目標是透過成本與技術(shù)門檻的大幅降低，讓汽
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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