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英特爾加快晶圓制造創(chuàng)新腳步 建構(gòu)智能與連網(wǎng)化世界

  • 　　英特爾專業(yè)晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝、以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)(turnkey services)，取得英特爾的技術(shù)與制造資源。英特爾透過各種業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)套件、透過硅元件驗(yàn)證的IP模塊、以及從低功耗系統(tǒng)單芯片(system on chip，SoC)到高效能基礎(chǔ)架構(gòu)裝置的設(shè)計(jì)服務(wù)，促成業(yè)界運(yùn)用英特爾的先進(jìn)技術(shù)以開發(fā)新的產(chǎn)品與經(jīng)驗(yàn)。 　　不僅于此，英特爾科技論壇(Intel Developer Forum，IDF)于舊金山登場，我們分享
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡單地回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非常枯燥的，但對于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變（二） 中國半導(dǎo)體行業(yè)的特征

  • 　　上回我們簡單地回顧了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷史，在繼續(xù)分析中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)之前，我們必須先了解一下半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的簡單流程，雖然對于非半導(dǎo)體行業(yè)的讀者來說應(yīng)該是非常枯燥的，但對于看清半導(dǎo)體行業(yè)的整個格局是十分重要的。還有一點(diǎn)也是必須聲明一下，筆者是學(xué)經(jīng)濟(jì)學(xué)的，專業(yè)也是宏觀經(jīng)濟(jì)，對半導(dǎo)體應(yīng)該可以用一竅不通來形容，在制造工藝方面比我了解很多的讀者大有人在，寫這些技術(shù)的初衷只在對行業(yè)進(jìn)行了解，如有不足或錯誤之處敬請諒解。 　　半導(dǎo)體的生產(chǎn)工藝籠統(tǒng)地可以分成：芯片設(shè)計(jì)、前道工序的晶圓加工和后道工序的封裝測試
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環(huán)球晶圓年底完成收購 粗估營收規(guī)模400億

  • 　　半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示，收購SEMI預(yù)計(jì)今年底完成，合計(jì)市占率可到17%，合并后，新的環(huán)球晶圓總營收規(guī)模粗估新臺幣400億元。 　　環(huán)球晶圓宣布透過子公司以每股12美元、共計(jì)6.83億美元，收購SunEdison Semiconductor(SEMI)全數(shù)普通股和凈負(fù)債，與公告前30個交易日SEMI平均收盤價(jià)相比，溢價(jià)78.6%;與公告前最后一個交易日8月17日收盤價(jià)相比，溢價(jià)44.9%，收購案目標(biāo)今年底完成，屆時新的環(huán)球晶圓將成全球第3大半導(dǎo)體硅晶圓供應(yīng)商。 　　徐秀蘭表示，此次
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Intel搶攻晶圓代工市場 臺積電受威脅?

  • 　　全球半導(dǎo)體龍頭Intel(英特爾)日前宣布取得ARM(安謀)技術(shù)授權(quán)，加入晶圓代工市場的戰(zhàn)局，并且已經(jīng)從臺積電手上搶下LG電子訂單。 　　Intel今年首度拿到蘋果iPhone7晶片訂單，并交由臺積電以28奈米制程代工生產(chǎn)。由于蘋果的產(chǎn)品處理器皆采用ARM架構(gòu)，Intel現(xiàn)在取得ARM技術(shù)授權(quán)后，將會更有利于爭取訂單。 　　Intel執(zhí)行長Brian Krzanich (布萊恩•科再奇)日前表示，Intel專業(yè)晶圓代工正協(xié)助全球各地的客戶，借由設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝以及測試等統(tǒng)包式服務(wù)，取
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物聯(lián)網(wǎng)開創(chuàng)半導(dǎo)體發(fā)展新局　8寸晶圓迎來第二春

  • 　　自從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)萌芽以來，制程微縮一直是帶動產(chǎn)業(yè)成長與應(yīng)用發(fā)展的主要動能。但在物聯(lián)網(wǎng)時代，各種特殊制程的重要性將大幅崛起，一度退居配角的8寸晶圓廠，也將再度成為各大半導(dǎo)體業(yè)者未來策略布局中不可或缺的一環(huán)。 　　從英特爾(Intel)共同創(chuàng)辦人Gordon Moore在1975年提出摩爾定律(Moore's Law)以來，制程微縮在過去40多年來，一直被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為金科玉律。然而，隨著技術(shù)難度與投資門檻越來越高，能跟上摩爾定律腳步的半導(dǎo)體業(yè)者已經(jīng)越來越少。如何在摩爾定律的軌道之外尋找新的方向，成為半導(dǎo)
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KLA-Tencor 宣布推出新型光罩檢測系統(tǒng)

  • 　　今天，KLA-Tencor 公司針對 10 納米及以下的掩膜技術(shù)推出了三款先進(jìn)的光罩檢測系統(tǒng)，Teron™ 640、Teron™ SL655 和光罩決策中心 (RDC)。所有這三套系統(tǒng)是實(shí)現(xiàn)當(dāng)前和下一代掩膜設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，使得光罩廠和集成電路晶圓廠能夠更高效地辨識光刻中顯著并嚴(yán)重?fù)p害成品率的缺陷。 　　利用創(chuàng)新的雙重成像技術(shù)，Teron 640 檢測系統(tǒng)為光罩廠提供了必要的靈敏度，對先進(jìn)的光罩進(jìn)行準(zhǔn)確的品質(zhì)檢驗(yàn)。Teron SL655 檢測系統(tǒng)采用全新的 STARlightGol
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加速晶圓代工業(yè)務(wù)創(chuàng)新 開創(chuàng)智能互聯(lián)世界

  • 　　2016年英特爾信息技術(shù)峰會(IDF 2016)于8月16日在美國舊金山拉開帷幕。英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball為此撰文，介紹了英特爾代工業(yè)務(wù)的最新信息，以及與業(yè)界領(lǐng)先的廠商合作的最新進(jìn)展。以下是他的博客全文： 　　[英特爾公司技術(shù)與制造事業(yè)部副總裁兼英特爾定制代工部門聯(lián)合總經(jīng)理Zane Ball] 　　 ? 　　到2020年，也就是只需在4年之后，我們預(yù)計(jì)將會有500億臺互聯(lián)設(shè)備1，每年產(chǎn)生超過2ZB(1ZB大約等于1萬億GB)
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從離散到聚合 半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)新趨勢

  • 最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購。
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臺積電營收跌破800億大關(guān) 重申本季營收展望不變

  • 　　晶圓代工龍頭臺積電10日公布7月合并營收意外較6月下滑6.1%，并跌破800億元(新臺幣，下同)大關(guān)、為763.92億元，引起市場關(guān)注。臺積電晚間強(qiáng)調(diào)，本季營運(yùn)不因7月營收下滑而有太大波動，維持先前于新聞發(fā)布會釋出的本季營收展望不變。 　　臺積電7月合并營收也比去年同期衰退5.6%;前七月合并營收5,016.97億元，較去年同期減少1.3%。臺積電前七月營收年增率仍無法翻正，要達(dá)成公司訂下今年?duì)I收年增5%至10%的目標(biāo)，8至12月表現(xiàn)扮演關(guān)鍵角色;法人以本季營收財(cái)測估算，8月營收將跳升至900億元以
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聯(lián)華電子0.18微米BCD 制程通過最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子芯片認(rèn)證

  • 　　聯(lián)華電子今(1日)宣布其0.18微米雙極-互補(bǔ)-擴(kuò)散金氧半導(dǎo)體Bipolar CMOS DMOS (BCD) 制程技術(shù)平臺已通過業(yè)界最嚴(yán)格的AEC-Q100 Grade-0 車用電子硅芯片驗(yàn)證。該制程方案包含符合車用標(biāo)準(zhǔn)的FDK及硅智財(cái)解決方案，可用于車用電子之應(yīng)用芯片如電源管理芯片進(jìn)行量產(chǎn)。成功通過車規(guī)驗(yàn)證之制程方案后，聯(lián)華電子所制造的車用電子芯片即可滿足用于高溫環(huán)境下高可靠性車輛應(yīng)用最嚴(yán)格的需求。這是繼成功量產(chǎn)AEC-Q100 Grade-1規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)之產(chǎn)品后，再創(chuàng)另一技術(shù)發(fā)展的新里程碑。 　　聯(lián)
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ROHM的電機(jī)用電源解決方案，致力于降低全球的功耗

  • 　　1、背景 　　全球約50%的功耗為電機(jī)所消耗，隨著空調(diào)、冰箱和工業(yè)用機(jī)器人等使用電機(jī)的產(chǎn)品向世界各地普及，預(yù)計(jì)未來電機(jī)的功耗會越來越大。 　　在此背景下，全球性能源問題不斷加劇，各發(fā)達(dá)國家將電機(jī)驅(qū)動高效化視為解決能源問題的一項(xiàng)非常重要的有效措施。 　　在中國，白色家電的節(jié)能規(guī)范，尤其是空調(diào)領(lǐng)域，于2010年6月頒布實(shí)施了變頻空調(diào)能效比(SEER：Seasonal energy efficiency ratio：季節(jié)能效比)新標(biāo)準(zhǔn)，特別是制冷能力不超過4.5kW的空調(diào)，執(zhí)行新標(biāo)準(zhǔn)后，相對于以往標(biāo)準(zhǔn)
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中芯國際收購意大利集成電路晶圓代工廠股權(quán)70%

  • 　　中芯國際近期股價(jià)上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協(xié)議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購?fù)瓿珊?，中芯國際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產(chǎn)能，擴(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，亦能達(dá)到技術(shù)互補(bǔ)，以及增加市場契機(jī)，使公司能夠擴(kuò)展旗下產(chǎn)品汽車及工業(yè)領(lǐng)域;并擴(kuò)大在歐洲市場的業(yè)務(wù)及提高綜合產(chǎn)能約13%。LFoundry目前的產(chǎn)能
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原來你是這樣的ARM：站在價(jià)值鏈的頂端 移動領(lǐng)域的王者

  • 作為以技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)授權(quán)為主的ARM，售賣知識產(chǎn)權(quán)的經(jīng)營模式讓ARM一直處于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈頂端，現(xiàn)在ARM被收購后，又會怎樣？
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半導(dǎo)體晶圓代工為何會出現(xiàn)“一個工藝 各自表述”的局面？

  • 命名慣例打亂之后，首先延伸出來的問題是，外行人很難搞得清楚，英特爾、臺積電、三星這半導(dǎo)體三雄的技術(shù)競賽，究竟誰輸誰贏?
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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