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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜

  • 　　根據(jù)穆巴達(dá)拉9月公告的2016年上半年度財(cái)務(wù)報(bào)表，其半導(dǎo)體技術(shù)事業(yè)分部(主要是Global Foundries)凈虧損達(dá)13.5億美元，與2015年上半年相比，凈虧損大幅增長67%，超過2015年，整年虧損13億美元。 　　Global Foundries創(chuàng)立于2009年，從AMD拆分而來，由阿聯(lián)酋阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)，即現(xiàn)在的穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立。從創(chuàng)建至今，Global Foundries的凈利潤率始終是負(fù)數(shù)，2016年上半年更是跌入谷底，達(dá)到-54%
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SEMI：2016~2018年全球矽晶圓出貨面積將以年增2%穩(wěn)定成長

  • 　　隨著2016年第2季全球半導(dǎo)體用矽晶圓出貨面積恢復(fù)年增，并創(chuàng)下近期新高后，國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)估，2016全年全球拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)等出貨面積可望年增2%，達(dá)104.44億平方英寸。 　　并且2017與2018年出貨面積仍會(huì)每年以約年增2%速率穩(wěn)定成長，分別達(dá)106.42億平方英寸與108.97億平方英寸。 　　SEMI主席暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示，近幾個(gè)月來，全
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全球半導(dǎo)體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

  • 　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的年度報(bào)告預(yù)計(jì)，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達(dá)到10444百萬平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進(jìn)一步創(chuàng)新高。 　　晶圓是半導(dǎo)體重要的基礎(chǔ)構(gòu)件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個(gè)月開始走強(qiáng)，預(yù)計(jì)動(dòng)能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。 　　下半年以來，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體平均銷售額為280.34億美元
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SEMI: 2016、2017與2018年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚(yáng)

  • 　　SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))近日公布年度矽晶圓出貨預(yù)測報(bào)告，針對(duì)2016 年至2018 年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。 　　預(yù)測顯示，2016 年拋光矽晶圓(polished silicon wafer) 與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer) 總出貨量將達(dá)到10,444 百萬平方英吋(million square inches; MSI)，2017 年為10,642 百萬平方英吋，而2018 年則為10,897 百萬平方英吋(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015
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中國IC產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展 人才培養(yǎng)刻不容緩

  • 大陸的IC產(chǎn)業(yè)正值加速的關(guān)鍵時(shí)期，專業(yè)人才的斷層與新生人才培養(yǎng)的長周期都逼迫著企業(yè)要不斷從外引進(jìn)人才，一場場全球性的“挖角”行動(dòng)從未間斷，可以預(yù)見的是2017-2018年，對(duì)于專業(yè)高端人才的爭奪戰(zhàn)將更趨白熱化。
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中芯國際在上海建12寸晶圓廠 新工廠將帶給SMIC什么好處？

  • 　　中芯國際“新建12寸集成電路先進(jìn)工藝生產(chǎn)線”13日在上海浦東總部啟動(dòng)，投資金額達(dá)人民幣675億元，加上相關(guān)配套建設(shè)，總投資額近人民幣千億元。 　　中新社報(bào)導(dǎo)，中芯國際投資案將有助上海集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)，上海是大陸集成電路產(chǎn)業(yè)起步最早、發(fā)展集中、產(chǎn)業(yè)鏈完整、綜合技術(shù)水準(zhǔn)較高的區(qū)域。2015年上海集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)規(guī)模人民幣950億元，預(yù)計(jì)2016年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將首次超過千億元。 　　新華網(wǎng)報(bào)導(dǎo)，中芯新建的上海12寸晶圓廠，制程涵括14納米、10納米、7納米，量產(chǎn)后每月可達(dá)7萬片，
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18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗

  • 　　C Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。 　　龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計(jì)畫延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。 　　IC Insights的報(bào)告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%。至
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X-Fab將收購已進(jìn)入破產(chǎn)程序法國專業(yè)晶圓代工廠Altis

  • 　　模擬、混合訊號(hào)晶圓代工廠X-Fab集團(tuán)于9月30日宣布，將收購日前已進(jìn)入破產(chǎn)程序的法國專業(yè)晶圓代工業(yè)者Altis Semiconductor，借此將可讓Altis Semiconductor免于進(jìn)入破產(chǎn)程序。實(shí)際收購價(jià)格方面，X-Fab未進(jìn)一步對(duì)外透露。 　　根據(jù)外媒報(bào)導(dǎo)，Altis Semiconductor前身為美國IBM位于巴黎以南約40公里處的晶圓代工廠房，制程包含從8吋(200mm)晶圓產(chǎn)線到約130納米的CMOS制程。X-Fab指出，借由收購Altis Semiconductor將有助增
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的突變: 中國半導(dǎo)體行業(yè)的未來之一

  • "大數(shù)據(jù)"和"云計(jì)算"時(shí)代會(huì)給存儲(chǔ)帶來幾何式增長需求，中國半導(dǎo)體行業(yè)選擇存儲(chǔ)芯片作為崛起的突破口最重要的原因也是迎合"大數(shù)據(jù)"和"云計(jì)算"時(shí)代的到來。
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從三星爆炸事件 看電池產(chǎn)業(yè)的危機(jī)與轉(zhuǎn)機(jī)

  • 　　韓國三星電子主要是以智慧型手機(jī)、DRAM、電視、AMOLED以及晶圓代工為主的綜合型企業(yè)，根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner在八月二十日調(diào)查報(bào)告指出，二○一六年第二季三星手機(jī)銷售量從二○一五年同期的七二○七萬支進(jìn)步至七六七四萬支，市占率為第一名來到二二.三%，主要是受惠Galaxy系列手機(jī)大賣，不過在九月初全球各地陸續(xù)發(fā)生Galaxy Note 7電池爆炸事件之后，這款原本為三星用來迎擊競爭對(duì)手蘋果iPhone 7的主力產(chǎn)品，卻替三星帶來史無前例的災(zāi)難。 　　雖然三星電子看似有誠意地宣布消費(fèi)者可換發(fā)相同新款
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大陸IC產(chǎn)業(yè) 國家意志崛起

  • 　　回顧2011～2015年資料，中國IC產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值增幅保持在10%以上，近2年增長幅度更是維持在20%左右，而制造端從2012年起增速逐步上升，至2015年產(chǎn)值年增率更是來到25%，充分體現(xiàn)中國在IC制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面強(qiáng)烈的國家意志。 　　一、中國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 　　與IC制造業(yè)產(chǎn)值 　　積 體電路產(chǎn)業(yè)在國家經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國家安全中占有至關(guān)重要的地位，2000年以來，中國政府發(fā)表了一系列IC產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)扶持和發(fā)展政策從未間斷，其中“國家積體電 路發(fā)展推進(jìn)綱要”提出目標(biāo)：中國積體電路產(chǎn)業(yè)
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全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷售額將年增23%

  • 　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預(yù)測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程 的采用上扮演了重要的角色。 　　IC Insights預(yù)估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計(jì)銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷售額為194.87億美元
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全球純晶圓代工業(yè)者40納米以下高階制程銷售額將年增23%

  • 　　根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新修訂的“2016年全球IC市場分析與預(yù)測”，40納米以下高階制程在純晶圓代工業(yè)者(Pure-Play Foundry)制程中扮演的角色越來越重要，尤其是如臺(tái)積電、GlobalFoundries、聯(lián)電與中芯國際(SMIC)等主要業(yè)者，更是在高階制程的采用上扮演了重要的角色。 　　IC Insights預(yù)估，2016年全球純晶圓代工業(yè)者合計(jì)銷售額為451.02億美元，年增8.1%。其中采用40納米以下高階制程的產(chǎn)品銷售額為194.87億美元，
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臺(tái)積電晶圓代工領(lǐng)先英特爾1年！明后年獨(dú)霸10、7納米

  • 　　臺(tái)積電、英特爾在晶圓代工領(lǐng)域正面對(duì)決，英特爾在8月宣布跟設(shè)計(jì)手機(jī)、汽車芯片的安謀(ARM Holdings)敲定代工協(xié)議，看似躍進(jìn)一大步，但分析人士認(rèn)為，英特爾整體晶圓代工能力仍落后臺(tái)積電一年之久，短期內(nèi)難以對(duì)臺(tái)積電造成實(shí)質(zhì)威脅。 　　美系外資發(fā)表研究報(bào)告指出，臺(tái)積電在技術(shù)、處理ARM制程的能力、晶圓產(chǎn)能、成本結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)彈性、資產(chǎn)負(fù)債表和整體價(jià)值方面，都比英特爾來得強(qiáng)勢。雖然英特爾微處理器的科技、制程都較佳，但晶圓代工能力卻落后微處理器制造技術(shù)至少兩年，因此大概比臺(tái)積電晚了一年左右。也就是說，英特爾
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大陸IC設(shè)備供應(yīng)不足為產(chǎn)業(yè)發(fā)展一大挑戰(zhàn)

  • 　　大陸近來更新了在顯示、封裝、8吋、12吋前端晶圓廠產(chǎn)能等項(xiàng)目的投資，全球設(shè)備供應(yīng)商也忙著調(diào)整預(yù)算，以因應(yīng)大陸IC市場的需求，而大陸國內(nèi)設(shè)備供應(yīng)量不足，則是令大陸政府最頭大的問題之一。 　　市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insight指出，隨著英特爾(Intel)、東芝(Toshiba)等多家廠商陸續(xù)擴(kuò)大大陸工廠的產(chǎn)量，大陸正迅速成為3D NAND的全球制造中心。另一方面，盡管美國在國安考量下開始限制尖端科技出口，但對(duì)于依賴40納米微影疊對(duì)(overlay)與蝕刻技術(shù)的3D NAND并不構(gòu)成太大影響。 　　根據(jù)Se
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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