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第4季臺(tái)灣晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收或可達(dá)95.6億美元
- 第4季為晶圓代工產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺(tái)灣主要晶圓代工廠第4季合計(jì)營(yíng)收僅2014年呈現(xiàn)季成長(zhǎng)，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期，大陸在4G+布局與新興市場(chǎng)4G升級(jí)需求推動(dòng)終端需求成長(zhǎng)，DIGITIMES Research預(yù)估，2016年第4季臺(tái)灣主要晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收達(dá)95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長(zhǎng)28.6%，淡季不淡?！ ∮尚枨竺嬗^察，除來(lái)自高階智慧型手機(jī)需求優(yōu)于預(yù)期外，包括基頻晶片、游戲機(jī)繪圖晶片、A
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大陸存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)崛起將改變?nèi)虍a(chǎn)業(yè)版圖
- 南韓兩大半導(dǎo)體廠Samsung與SKHynix共組半導(dǎo)體希望基金，資金規(guī)模約2000億韓元(約55億元新臺(tái)幣)，顯示南韓亟欲凸顯且擴(kuò)大其在全球記憶體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力與影響力。 不過(guò)半導(dǎo)體希望基金規(guī)模不大，預(yù)期重點(diǎn)不在建置新廠、擴(kuò)張產(chǎn)能，而是鎖定技術(shù)研發(fā)，特別是DRAM、NANDFlash、行動(dòng)記憶體、新興記憶體等產(chǎn)品的研發(fā)。 南韓半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)的成軍，主要是反映大陸記憶體即將崛起的壓力。記憶體行業(yè)已成為大陸官方投資的重要方向，企圖實(shí)現(xiàn)從無(wú)到有的局面。大陸記憶體產(chǎn)業(yè)奠定在當(dāng)?shù)匦枨罂焖僭鲩L(zhǎng)的基礎(chǔ)，以
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中芯國(guó)際有望超過(guò)聯(lián)電 成為全球晶圓代工三哥
- 中芯國(guó)際是中國(guó)最大的半導(dǎo)體代工廠，其代表著中國(guó)半導(dǎo)體制造的最先進(jìn)水平，近期其先后發(fā)布兩大消息--2018年量產(chǎn)16nm和今年投資金額提升到25億，兩項(xiàng)指標(biāo)都超過(guò)了全球第三大代工廠聯(lián)電，這似乎預(yù)示著它正有望超過(guò)聯(lián)電成全球第三大代工廠。 目前在制造工藝方面，三星已取得領(lǐng)先地位，剛剛量產(chǎn)了10nm工藝，而臺(tái)積電預(yù)計(jì)在年底量產(chǎn)10nm，這兩家處于第一陣營(yíng)，是直接的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。 格羅方德通過(guò)購(gòu)買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產(chǎn)該工藝的代工廠，不過(guò)它多年虧損，發(fā)展前景并不
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日本福島地震 瑞薩8寸晶圓廠已復(fù)工 富士通暫無(wú)消息
- 繼 2011 年?yáng)|北大地震后，福島再度受到重?fù)簦?dāng)?shù)貢r(shí)間 22 日凌晨 5 點(diǎn) 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強(qiáng)震，地震深度 10 公里，陸地測(cè)得最大震度 5 級(jí)，東京電力福島第二核電廠部分機(jī)組一度暫停運(yùn)轉(zhuǎn)，當(dāng)?shù)夭簧俟S雖一度停止運(yùn)行，但多家也已恢復(fù)運(yùn)作。 22 日清晨 5 點(diǎn) 59 分福島外海發(fā)生規(guī)模 7.4 強(qiáng)震，據(jù)日本當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)導(dǎo)，地震當(dāng)時(shí)化工廠吳羽化學(xué)(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時(shí)實(shí)驗(yàn)室加熱設(shè)備發(fā)生起火，但據(jù)官方說(shuō)法火勢(shì)在 40 分鐘后已撲滅，幸無(wú)人員傷亡，但造
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傳三星或把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二 晶圓代工和IC設(shè)計(jì)各自獨(dú)立
- 三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務(wù)、也有 IC 設(shè)計(jì)，等于一邊幫無(wú)晶圓廠業(yè)者生產(chǎn)芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內(nèi)人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會(huì)把系統(tǒng)半導(dǎo)體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設(shè)計(jì)各自獨(dú)立，以強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力。 韓媒23日?qǐng)?bào)導(dǎo)，當(dāng)前三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個(gè)團(tuán)隊(duì)，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團(tuán)隊(duì)、負(fù)責(zé)開發(fā)移動(dòng)處理器，LSI 團(tuán)隊(duì)、研發(fā)顯示器驅(qū)動(dòng)芯片和相機(jī)感測(cè)器;以及晶圓代工團(tuán)隊(duì)、晶圓代工支持團(tuán)隊(duì)。 公司內(nèi)部人士指稱，三星考慮重整
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英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)正式投產(chǎn)
- 以“睿變不止，創(chuàng)新無(wú)極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測(cè)試技術(shù)(Advanced Test Technology)正式投產(chǎn)慶典。由此，英特爾成都工廠全面實(shí)現(xiàn)了集芯片封裝測(cè)試、晶圓預(yù)處理和高端測(cè)試技術(shù)于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。這項(xiàng)高端測(cè)試技術(shù)是英特爾在未來(lái)數(shù)以百億計(jì)的智能互聯(lián)設(shè)備新時(shí)代推動(dòng)其“良性循環(huán)”業(yè)務(wù)增長(zhǎng)戰(zhàn)略的重要保障之一。英特爾成都高端測(cè)試技術(shù)的正式投產(chǎn)將極大提升英特爾的生產(chǎn)制造能力，進(jìn)一步優(yōu)化英特爾全球供應(yīng)鏈。同時(shí)，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現(xiàn)了
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長(zhǎng)電科技江陰廠14nm晶圓工藝封裝芯片成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
- 有捷報(bào)從長(zhǎng)電先進(jìn)(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內(nèi)傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經(jīng)成功通過(guò)客戶電性能和可靠性驗(yàn)證，并正式開始量產(chǎn)。首批12寸量產(chǎn)晶圓已經(jīng)從10月開始從長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產(chǎn)。這一消息向業(yè)界宣告長(zhǎng)電先進(jìn)和星科金朋江陰廠成為國(guó)內(nèi)第一家能夠量產(chǎn)14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達(dá)到了目前國(guó)內(nèi)高端封裝的最高水平。 此次量產(chǎn)的產(chǎn)品是目前最先進(jìn)的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國(guó)外封裝廠加工的經(jīng)歷，但還是非常希望在國(guó)內(nèi)建立bu
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晶圓制造業(yè)未來(lái)路仍艱辛 半導(dǎo)體整并潮恐尚未止息
- 盡管半導(dǎo)體出貨持續(xù)成長(zhǎng)，硅晶圓市場(chǎng)在沉重的價(jià)格壓力下，仍面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，市場(chǎng)上預(yù)估，新一波的購(gòu)并潮或許正蓄勢(shì)待發(fā)。
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臺(tái)灣聯(lián)華電子于中國(guó)盛大舉辦新建十二吋晶圓廠之開幕典禮
- 聯(lián)華電子今(16)日宣布，其位于中國(guó)廈門的十二吋合資晶圓廠- 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司，今舉辦盛大的開幕典禮。此一先進(jìn)晶圓廠打破過(guò)去紀(jì)錄，自2015年3月動(dòng)工以來(lái)，僅20個(gè)月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片，產(chǎn)品良率已逾99%。今日開幕典禮由廈門市人民政府莊稼漢市長(zhǎng)發(fā)表致詞。 聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文表示：「感謝福建省、廈門市各位領(lǐng)導(dǎo)和各級(jí)政府部門的大力支持此一項(xiàng)目, 聯(lián)芯得以在建設(shè)單位、供貨商、與工程團(tuán)隊(duì)的通力合作下，創(chuàng)下這個(gè)值得紀(jì)念的里程碑。聯(lián)芯自2015年3月動(dòng)工
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爭(zhēng)當(dāng)晶圓代工三哥 中芯國(guó)際擴(kuò)張勁頭足
- 今年6月份時(shí)，中芯國(guó)際宣布，將出資4900萬(wàn)歐元收購(gòu)意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，成為中芯國(guó)際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步。在國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下，中芯國(guó)際也加快擴(kuò)張步伐，力爭(zhēng)成為晶圓代工三哥。 10月13日，中芯國(guó)際在上海廠區(qū)舉行新12英寸集成電路生產(chǎn)線廠房奠基儀式。 10月18日，中芯國(guó)際宣布正式啟動(dòng)中芯天津產(chǎn)能擴(kuò)充項(xiàng)目，該項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。 11月3日，中芯國(guó)際官網(wǎng)披露，公司正式啟動(dòng)中芯深圳12英寸集成
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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