晶圓 文章 進入晶圓技術(shù)社區(qū)
晶圓制造業(yè)未來路仍艱辛 半導體整并潮恐尚未止息
- 盡管半導體出貨持續(xù)成長,硅晶圓市場在沉重的價格壓力下,仍面臨著嚴峻的挑戰(zhàn),市場上預估,新一波的購并潮或許正蓄勢待發(fā)。
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臺灣聯(lián)華電子于中國盛大舉辦新建十二吋晶圓廠之開幕典禮
- 聯(lián)華電子今(16)日宣布,其位于中國廈門的十二吋合資晶圓廠- 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司,今舉辦盛大的開幕典禮。此一先進晶圓廠打破過去紀錄,自2015年3月動工以來,僅20個月即開始量產(chǎn)客戶產(chǎn)品。采用此晶圓廠40奈米制程的通訊芯片,產(chǎn)品良率已逾99%。今日開幕典禮由廈門市人民政府莊稼漢市長發(fā)表致詞。 聯(lián)華電子執(zhí)行長顏博文表示:「感謝福建省、廈門市各位領(lǐng)導和各級政府部門的大力支持此一項目, 聯(lián)芯得以在建設(shè)單位、供貨商、與工程團隊的通力合作下,創(chuàng)下這個值得紀念的里程碑。聯(lián)芯自2015年3月動工
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爭當晶圓代工三哥 中芯國際擴張勁頭足
- 今年6月份時,中芯國際宣布,將出資4900萬歐元收購意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份,成為中芯國際在全球戰(zhàn)略上邁出的重要一步。在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展下,中芯國際也加快擴張步伐,力爭成為晶圓代工三哥。 10月13日,中芯國際在上海廠區(qū)舉行新12英寸集成電路生產(chǎn)線廠房奠基儀式。 10月18日,中芯國際宣布正式啟動中芯天津產(chǎn)能擴充項目,該項目建成達產(chǎn)后有望成為世界上單體規(guī)模最大的8英寸集成電路生產(chǎn)線。 11月3日,中芯國際官網(wǎng)披露,公司正式啟動中芯深圳12英寸集成
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進一步完善中芯國際產(chǎn)能布局 深圳12英寸產(chǎn)線啟動

- 2016年11月3日,中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱“中芯國際”)正式宣布啟動深圳12英寸晶圓生產(chǎn)線專案。 這是繼10月13日啟動上海新12英寸晶圓產(chǎn)線和10月17日啟動天津8英寸晶圓產(chǎn)能擴充項目后,中芯國際又一大手筆擴產(chǎn)行動。 據(jù)悉,中芯深圳將在現(xiàn)有廠區(qū)已建好的廠房內(nèi)啟動新的產(chǎn)線建設(shè),這將是中國華南地區(qū)第一條12英寸晶圓生產(chǎn)線。 大幅擴產(chǎn)應對需求 事實上,目前中芯國際在國內(nèi)已經(jīng)擁有3條12英寸晶圓產(chǎn)線,其中北京2條、上海1條。不過,在國內(nèi)集成電路產(chǎn)
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全球第三大晶圓廠誕生:環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定
- 目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應廠商環(huán)球晶圓,31 日宣布,日前宣布收購新加坡商,并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃,已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過 3%。 根據(jù)環(huán)球晶圓指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃,由于 CFIUS 審查結(jié)果認為,本收購案并未涉
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暫緩重慶設(shè)廠遭否認!格羅方德技術(shù)長解答公司發(fā)展近況

- 晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)技術(shù)長帕頓(Gary Patton)日前說明在2014年買下IBM半導體事業(yè)后有關(guān)14納米及7納米技術(shù)發(fā)展近況。同時,為與同業(yè)建立市場區(qū)隔,格羅方德也投入FD-SOI(全耗盡型絕緣層上覆硅)市場,并推出22/12FDX制程平臺搶進物聯(lián)網(wǎng)芯片代工市場。 近期市場傳出格羅方德可能暫緩大陸重慶合資晶圓廠的計劃,帕頓予以否認,并表示在大陸擁有自己的生產(chǎn)據(jù)點是很重要的策略,預期未來幾年格羅方德在大陸的營收將有倍數(shù)成長,而未來重慶廠主要角色是支援新加坡廠
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近三年全球晶圓出貨量將持續(xù)上揚

- SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)近日公布年度矽晶圓出貨預測報告,針對2016年至2018年矽晶圓需求前景提供相關(guān)數(shù)據(jù)。預測顯示,2016年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到10,444百萬平方英寸(million square inches; MSI),2017年為10,642百萬平方英寸,而2018年則為10,897百萬平方英寸(參見表一)。今年整體晶圓出貨量可望超越2015年創(chuàng)下的歷史新高紀錄,201
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2017年中國半導體加速整并,建構(gòu)虛擬IDM產(chǎn)業(yè)生態(tài)
- 全球半導體產(chǎn)業(yè)已走向強強聯(lián)合模式,未來在各領(lǐng)域由少數(shù)企業(yè)壟斷的局面將更加嚴重。TrendForce集邦科技旗下研究品牌拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,預計2017年中國大陸半導體行業(yè)在制造、設(shè)計、封測三大領(lǐng)域以虛擬IDM(整合組件制造)模式進行整合的態(tài)勢將更為明顯,在設(shè)備方面,中國大陸設(shè)備公司之間的內(nèi)部整并力道預期也將更大。 制造方面,以中芯國際為代表的中國大陸晶圓制造廠商已量產(chǎn)的最先進制程為28納米,距離全球先進主流制程16/14納米和即將問世的10納米相差2~3代。拓墣表示,加快推進下一代制程工藝的開發(fā)
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Global Foundries半年巨虧13.5億美元跌谷底 布局中國前途未卜?
- 不少地方政府投資大量財力人力,盲目發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),寄希望以此來拉動當?shù)谿DP。然而用納稅人的血汗錢向境外企業(yè)拋繡球,最終與國內(nèi)企業(yè)激烈斗爭,對于剛剛處在高速發(fā)展期的中國半導體產(chǎn)業(yè)未必是好事。
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擁抱“芯”變化,助力“芯”增長
- 是德科技公司在北京召開新聞發(fā)布會,披露了是德科技在中國本地半導體市場的戰(zhàn)略和布局。 隨著2014年下半年國家半導體大基金成立,著力扶持國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè),一大批優(yōu)秀的企業(yè)也開始進入了發(fā)展的快車道,而在這些企業(yè)不斷發(fā)展并在技術(shù)上突破創(chuàng)新的道路上,都可以看到是德科技的身影。 自惠普年代起,是德科技一直在中國市場深耕細織,與企業(yè)、高校、政府及研究所竭誠合作,互利共贏,也親眼見證并參與了中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。作為世界測試測量行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè),是德科技提供覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈的測試測量方案,從模型建立、參數(shù)提取到
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張忠謀:大陸對晶圓廠影響是擴大產(chǎn)能
- 臺積電董事長張忠謀昨(22)日表示,中國大陸積極發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),興建12寸晶圓廠,將使成熟制程產(chǎn)能競爭加劇,但臺積電會用技術(shù)差異維持領(lǐng)先。 張忠謀并提到臺積電在智慧手機取得關(guān)鍵領(lǐng)先地位,未來幾年還可以靠它持續(xù)成長,但下波成長動能包括高速運算、人工智慧、車電及物聯(lián)網(wǎng)也做好布局,有信心在晶圓代工維持領(lǐng)先地位。 張忠謀強調(diào),大陸未來估計有超過10座12寸晶圓廠會投入生產(chǎn),包括當?shù)丶巴赓Y前往設(shè)廠,對全球半導體產(chǎn)業(yè)最大的影響,恐怕是增加產(chǎn)能,讓28奈米以上的成熟制程競爭加劇。 目前臺積電從40
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GF重慶12寸廠設(shè)備作價合資案擱淺 傳二手設(shè)備遭質(zhì)疑不值51%股權(quán)
- GlobalFoundries在大陸重慶蓋12寸晶圓廠一案傳殺出陳咬金搶親,加上用二手設(shè)備入股取得51%股權(quán)的條件,讓重慶政府覺得不劃算,因此決定暫時擱下此案,但業(yè)界透露,來搶親的對象條件其實不比GlobalFoundries好,對方只是贏在政商關(guān)系強,因此未來會不會有更多潛在買家出現(xiàn),值得觀察。 GlobalFoundries打算插旗的重慶廠其實原本是茂德的8寸廠,在2011年買給中國中航,GlobalFoundries 這兩年來一直有計劃在大陸蓋12寸廠搶當?shù)氐腎C設(shè)計客戶生意,因此相中這座
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爭當晶圓代工三哥 中芯國際連續(xù)擴產(chǎn)
- 中芯國際宣布擴建天津廠產(chǎn)能,擴產(chǎn)完畢后、可望成為全球規(guī)模最大的8吋晶圓代工廠,力拼業(yè)界三哥,消息傳來激勵中芯國際在香港掛牌的股票勁揚逾4%、一口氣躍上六年高。 中芯國際19日早盤勁揚4.17%、報1港元;盤中最高一度漲至1港元、創(chuàng)2010年4月15日以來盤中高。 據(jù)報導,中芯國際18日宣布啟動中芯天津工廠產(chǎn)能擴充項目,該廠目前擁有一座8吋晶圓生產(chǎn)線、月產(chǎn)能達4.5萬片,擴產(chǎn)完畢后,月產(chǎn)能有望拉升至15萬片。擴產(chǎn)進度將依照市場需求而定,主要產(chǎn)品應用方向包括物聯(lián)網(wǎng)、指紋識別、電源管理、數(shù)模訊號
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]
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