報道，三星電子正考慮重組其系統(tǒng)LSI部門以推動其系統(tǒng)半導體業(yè)務發(fā)展。三星的這項決定與蘋果離開有關，蘋果曾是三星最大應用處理器(AP)客戶，但蘋果現在為其移動設備搭載的處理器都是由臺積電TSMC代為生產。三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門有四部分組成：負責開發(fā)移動應用處理器的SoC團隊、負責設計顯示驅動芯片和相機傳感器的LSI開發(fā)團隊、晶元代工業(yè)務團隊和支持團隊。
據行業(yè)專家稱，三星電子正在考慮將SoC團隊和LSI開發(fā)團隊以及從晶元代工業(yè)務部門剝離的團隊組成一個無生產線半導體部門。
該計劃顯示
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三星 晶圓
隨著摩爾定律近年來逐漸逼近極限，裝備國產化對于提升我國集成電路行業(yè)競爭力將起到巨大作用。
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集成電路 晶圓
外資投入中國建廠，名譽上是為了將技術引進中國，其實很多時候對于我們還是有防備的，中國如何在當中掌握好技術，這就需要更深層的考慮，這也是另一個話題了。
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半導體 晶圓
英特爾(IntelCorp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計劃相當高，讓不少分析師大感意外。蘋果(AppleInc.)最近飽受總統(tǒng)當選人川普(DonaldTrump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國，Instinet分析師RomitShah猜測，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準備在美國生產芯片。
barron`s.com28日報導，Shah發(fā)表研究報告指出，英特爾出售McAfee多數股權后，可將營業(yè)費用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計重整計劃、營收
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蘋果 晶圓
第4季為晶圓代工產業(yè)傳統(tǒng)淡季，2011年至2016年，臺灣主要晶圓代工廠第4季合計營收僅2014年呈現季成長，其余諸年平均為5%季衰退。然而，在高階智慧型手機需求優(yōu)于預期，大陸在4G+布局與新興市場4G升級需求推動終端需求成長，DIGITIMES Research預估，2016年第4季臺灣主要晶圓代工廠合計營收達95.6億美元，較前季僅衰退0.6%，亦較2015年同期74.4億美元成長28.6%，淡季不淡。 由需求面觀察，除來自高階智慧型手機需求優(yōu)于預期外，包括基頻晶片、游戲機繪圖晶片、A
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晶圓 4G
應用將持續(xù)驅動芯片業(yè)的發(fā)展。摩爾定律將繼續(xù)演進，但形式正發(fā)生變化，從注重特征尺寸的縮小，正轉變到同時關注材料和結構創(chuàng)新。預計中國半導體市場10年內翻番，將帶來半導體制造的興盛。為了迎接10nm以下的挑戰(zhàn)，應用材料公司近期推出了三款新產品。
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晶圓 材料工程 設備 刻蝕 電子束 201612
無論如何，產業(yè)要想發(fā)展、進步，就必須要有投資，而投資必然會伴隨著風險，大量資金和資源投入，都打了水漂的情況以前也曾頻頻出現過，只希望在國家大力扶持下的IC產業(yè)，能盡量少走彎路，早日實現中國“芯”，強國夢。
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晶圓 DRAM
目前，大陸存儲芯片制造產業(yè)布局已形成武漢、晉江、合肥鐵三角態(tài)勢，未來三地若能形成聯動，加強合作溝通，規(guī)避惡性競爭，將會進一步助力中國存儲芯片產業(yè)早日實現突破。
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存儲 晶圓
南韓兩大半導體廠Samsung與SKHynix共組半導體希望基金，資金規(guī)模約2000億韓元(約55億元新臺幣)，顯示南韓亟欲凸顯且擴大其在全球記憶體市場的競爭力與影響力。
不過半導體希望基金規(guī)模不大，預期重點不在建置新廠、擴張產能，而是鎖定技術研發(fā)，特別是DRAM、NANDFlash、行動記憶體、新興記憶體等產品的研發(fā)。
南韓半導體國家隊的成軍，主要是反映大陸記憶體即將崛起的壓力。記憶體行業(yè)已成為大陸官方投資的重要方向，企圖實現從無到有的局面。大陸記憶體產業(yè)奠定在當地需求快速增長的基礎，以
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存儲器 晶圓
中芯國際是中國最大的半導體代工廠，其代表著中國半導體制造的最先進水平，近期其先后發(fā)布兩大消息--2018年量產16nm和今年投資金額提升到25億，兩項指標都超過了全球第三大代工廠聯電，這似乎預示著它正有望超過聯電成全球第三大代工廠。
目前在制造工藝方面，三星已取得領先地位，剛剛量產了10nm工藝，而臺積電預計在年底量產10nm，這兩家處于第一陣營，是直接的競爭對手。
格羅方德通過購買三星的14nmFinFET工藝成為第三家量產該工藝的代工廠，不過它多年虧損，發(fā)展前景并不
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中芯國際 晶圓
繼 2011 年東北大地震后，福島再度受到重擊，當地時間 22 日凌晨 5 點 59 分日本福島東北方近海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，地震深度 10 公里，陸地測得最大震度 5 級，東京電力福島第二核電廠部分機組一度暫停運轉，當地不少工廠雖一度停止運行，但多家也已恢復運作。
22 日清晨 5 點 59 分福島外海發(fā)生規(guī)模 7.4 強震，據日本當地媒體報導，地震當時化工廠吳羽化學(KUREHA)位于福島磐城市 24 小時實驗室加熱設備發(fā)生起火，但據官方說法火勢在 40 分鐘后已撲滅，幸無人員傷亡，但造
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瑞薩 晶圓
三星電子的企業(yè)版圖龐大，旗下既有晶圓代工業(yè)務、也有 IC 設計，等于一邊幫無晶圓廠業(yè)者生產芯片，一邊又和客戶搶生意。業(yè)內人士透露，三星為了解決此一沖突、可能會把系統(tǒng)半導體部門一分為二，晶圓代工和 IC 設計各自獨立，以強化競爭力。
韓媒23日報導，當前三星的系統(tǒng)半導體事業(yè)由 System LSI 部門包辦，底下分為 4 個團隊，包括系統(tǒng)單芯片(SoC)團隊、負責開發(fā)移動處理器，LSI 團隊、研發(fā)顯示器驅動芯片和相機感測器;以及晶圓代工團隊、晶圓代工支持團隊。
公司內部人士指稱，三星考慮重整
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三星 晶圓
近年來，我國半導體產業(yè)發(fā)展頗為迅速，IC設計、芯片制造及封裝測試等領域均取得了長足進步。但是，半導體裝備與材料卻存在短板。那么，應當如何擺脫這種困境呢?
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半導體 晶圓
以“睿變不止，創(chuàng)新無極”為主題，英特爾公司今天在成都舉行了高端測試技術(Advanced Test Technology)正式投產慶典。由此，英特爾成都工廠全面實現了集芯片封裝測試、晶圓預處理和高端測試技術于一身的重大“創(chuàng)新睿變”。這項高端測試技術是英特爾在未來數以百億計的智能互聯設備新時代推動其“良性循環(huán)”業(yè)務增長戰(zhàn)略的重要保障之一。英特爾成都高端測試技術的正式投產將極大提升英特爾的生產制造能力，進一步優(yōu)化英特爾全球供應鏈。同時，這也是英特爾與成都深化合作的又一重要里程碑，體現了
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英特爾 晶圓
有捷報從長電先進(JCAP)和星科金朋江陰廠(JSCC)內傳出，基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已經成功通過客戶電性能和可靠性驗證，并正式開始量產。首批12寸量產晶圓已經從10月開始從長電先進和星科金朋江陰出貨，并持續(xù)批量生產。這一消息向業(yè)界宣告長電先進和星科金朋江陰廠成為國內第一家能夠量產14nm工藝bumping和FCBGA的制造廠商，達到了目前國內高端封裝的最高水平。
此次量產的產品是目前最先進的14納米FinFET工藝，雖然客戶之前一直有在國外封裝廠加工的經歷，但還是非常希望在國內建立bu
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晶圓 長電科技
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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