晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
三星晶圓代工今年業(yè)績成長10% 高通貢獻(xiàn)大
- 傳聞三星電子(Samsung Electronics)晶圓代工事業(yè)克服蘋果(Apple)轉(zhuǎn)單沖擊，2016年業(yè)績成長10%以上。為了讓晶圓代工事業(yè)能更獨(dú)當(dāng)一面，三星正推動(dòng)讓晶圓代工事業(yè)獨(dú)立。 據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)報(bào)導(dǎo)，日前業(yè)界消息指出，三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部晶圓代工事業(yè)組2016年業(yè)績較2015年成長10%以上，營收達(dá)40億美元;而系統(tǒng)LSI事業(yè)部的整體營收則超過100億美元。 2007年三星接單代工iPhone行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)時(shí)，晶圓代工事業(yè)業(yè)績大幅成長，但2012年蘋果將部分訂單交給臺(tái)積
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蔣尚義轉(zhuǎn)投中芯關(guān)鍵72小時(shí)：張忠謀苦勸難挽回
- 12月21日，中芯國際正式公告，聘請(qǐng)臺(tái)積電前共同營運(yùn)長蔣尚義擔(dān)任獨(dú)立董事，消息一出，震撼臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。 蔣尚義是誰?他是臺(tái)積電在制程技術(shù)上從跟隨者變成領(lǐng)導(dǎo)者的關(guān)鍵人物，協(xié)助臺(tái)積電制程研發(fā)從25微米做到16nm。在點(diǎn)13微米一役，臺(tái)積電從此拉開和聯(lián)電的距離，多次重要技術(shù)布局，他的決斷都扮演極為關(guān)鍵的角色。 業(yè)界傳出，蔣尚義出任中芯董事前，曾告知臺(tái)積電董事長張忠謀，張忠謀雖勸蔣尚義拒絕，但沒被接受。 本刊調(diào)查發(fā)現(xiàn)，臺(tái)積電董事長張忠謀是在蔣尚義出任中芯董事前3天，才“被告知&
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三星拓展晶圓代工業(yè)務(wù) 形成新競(jìng)爭版圖
- 三星電子和英特爾將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德等單純晶圓代工業(yè)者，和三星、英特爾等綜合半導(dǎo)體企業(yè)(IDM)憑藉各自的優(yōu)勢(shì)，形成競(jìng)爭版圖。 三星自數(shù)年前開始逐漸降低對(duì)最大客戶蘋果的依賴，為吸引新客戶，扶植晶圓代工技術(shù)。三星也與意法半導(dǎo)體合作，開始研發(fā)完全空乏式(depleTIon-type)絕緣上覆硅(FD-SOI)技術(shù)。 據(jù)悉，三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)正擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。 業(yè)界消
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未來3年全球新增62座晶圓廠42%在大陸
- 大陸長期扶植與發(fā)展當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的努力已開始發(fā)酵，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International;SEMI)估計(jì)，目前處于規(guī)劃或建設(shè)階段，預(yù)計(jì)將于2017~2020年間投產(chǎn)的62座前端半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于大陸，占全球總數(shù)42%。 根據(jù)EE Times報(bào)導(dǎo)，SEMI半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主管Christian Dieseldorff表示，這62座晶圓廠中，以量產(chǎn)晶圓廠占大多數(shù)，只有7座為研發(fā)或試產(chǎn)廠。 這些
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大陸韓國擴(kuò)產(chǎn)競(jìng)賽 Flash后年產(chǎn)能恐過剩
- 儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)(NANDFlash)軍備競(jìng)賽再起，南韓存儲(chǔ)大廠SK海力士決定再投資3.16兆韓元(約27億美元)，在南韓及大陸兩地增加存儲(chǔ)產(chǎn)能;紫光集團(tuán)旗下的長江存儲(chǔ)武漢廠，也預(yù)定本月底正式動(dòng)土，都為2018年供給過于求再現(xiàn)，埋下隱憂。 目前各市調(diào)機(jī)構(gòu)均看好明年NANDFlash仍處于供不應(yīng)求局面，但南韓存儲(chǔ)大廠SK海力士上周宣布將在南韓蓋一座全新快閃存儲(chǔ)廠，在中國大陸也將加碼投資9,500億韓元，擴(kuò)充產(chǎn)能，希望市占率能趕上三星，但也為NANDFlash市場(chǎng)投下新變數(shù)。 稍早三星和美光也都
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中芯國際2020年有望躍居全球第二大晶圓代工廠
- 大陸晶圓代工廠龍頭中芯國際，在大陸官方強(qiáng)力支持下，積極擴(kuò)大產(chǎn)能，DIGITIMES Research預(yù)估，2020年中芯在專業(yè)晶圓代工(pure foundry)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能占有率，將從2016年約僅6%提高至2020年13%以上，屆時(shí)可望超越聯(lián)電及GlobalFoundries，成為全球產(chǎn)能第二大的專業(yè)晶圓代工廠商。 中芯的營收成長率在全球前五大晶圓代工廠中已居第一，由于大陸對(duì)晶片自給訂定積極目標(biāo)加上本土需求龐大，預(yù)計(jì)未來幾年中芯仍將維持較高的產(chǎn)能擴(kuò)張速度。中芯在2016年的投資金額達(dá)25億美元
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中芯國際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？
- 有報(bào)導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都超過了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機(jī)會(huì)超過聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 報(bào)導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 聯(lián)電廈門廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān) 格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球前十大晶圓廠曝光 臺(tái)積電僅排第三
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(2017～2021)指出，在2008年以前，8寸(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12寸(300mm)晶圓取而代之。 以半導(dǎo)體制造商已安裝產(chǎn)能來看，全球12寸晶圓產(chǎn)能的主要貢獻(xiàn)者是DRAM與NAND快閃記憶體制造商，以三星(Samsung)排名第一，其他排名前十大的業(yè)者包括美光( Micron)、SK海力士(Hynix)、東芝(Toshiba)/WD (收購SanDisk);此外還有幾家純晶圓代工廠商臺(tái)積電(TSMC)、
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中芯國際超聯(lián)電成為晶圓代工第3大廠商？
- 有報(bào)導(dǎo)稱，大陸最大晶圓代工業(yè)者中芯國際(SMIC)，今年先后宣布14納米制程將在2018年投產(chǎn)，以及2016年投資金額提升至25億美元。這兩項(xiàng)指標(biāo)都超過了全球第3大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電，意味中芯有機(jī)會(huì)超過聯(lián)電，成為全球第3大晶圓代工業(yè)者。 報(bào)導(dǎo)指出，目前在全球半導(dǎo)體制造工藝上，掌握10納米制程技術(shù)的臺(tái)積電是全球晶圓代工業(yè)的領(lǐng)先廠商。 聯(lián)電廈門廠擬引進(jìn)28納米制程 目前仍卡關(guān) 格羅方德(GlobalFoundries)買下三星的14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)技術(shù)，成為第3家掌握該技
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全球晶圓廠產(chǎn)能排行 12吋、8吋晶圓廠商進(jìn)一步集中
- 據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布《2017~2021年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》指出，2008年前，IC制造以8吋晶圓為大宗;不過，2008年后，12吋晶圓便逐漸取而代之成為市場(chǎng)主流。 最新公布的晶圓產(chǎn)能報(bào)告顯示，12吋晶圓產(chǎn)能排行中，三星以22%奪全球第一，其次為美光的14%，SK海力士與臺(tái)積電同為13%位居第三。第五至第十則分別為東芝/威騰(11%)、英特爾(7%)、GlobalFoundries(6%)、聯(lián)電(3%)、力晶科技(2%)及中芯國際(2%)。 其中三星、美光、SK海力士、
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IC產(chǎn)業(yè)銷售額連續(xù)四年領(lǐng)跑全國 深圳IC設(shè)計(jì)公司TOP 30
- 作為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)龍頭，深圳2015年IC產(chǎn)業(yè)總銷售額高達(dá)到380億元，連續(xù)四年領(lǐng)跑全國。預(yù)計(jì)到2020年，深圳IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)年銷售收入將達(dá)到800億元，芯片主流產(chǎn)品設(shè)計(jì)工藝水平在65nm～14nm，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產(chǎn)業(yè)最新動(dòng)態(tài)： 在制造方面，國內(nèi)晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產(chǎn)線。第一條產(chǎn)線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8英寸集成電路生產(chǎn)線，目前已實(shí)現(xiàn)3萬片月產(chǎn)能。 第二條產(chǎn)線號(hào)稱華南地區(qū)第一條12英寸集成電路生產(chǎn)線
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12寸晶圓產(chǎn)能排名出爐：三星第一、臺(tái)積電第三
- 研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights估計(jì)，三星(Samsung)擁有全球高達(dá)22%的12寸晶圓產(chǎn)能，居全球之冠，臺(tái)積電12寸晶圓產(chǎn)能占全球比重約13%，居第3位。 研調(diào)機(jī)構(gòu)表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圓為大宗;2008年以來，12寸成為IC制造主流。 研調(diào)機(jī)構(gòu)指出，目前全球前10大12寸晶圓供應(yīng)商，除DRAM及NAND Flash供應(yīng)商三星、美光、海力士及東芝外，還有全球前5大純晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、聯(lián)電、力晶、中芯，及全球最大IC制造廠英特爾。 這些廠商透過使用最大尺寸晶
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擴(kuò)建晶圓廠大陸四年后躍居全球第一
- 據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，SEMI近日更新其全球晶圓廠預(yù)估報(bào)告，并預(yù)估在2017～2020年間，全球?qū)⒂?2座新的晶圓廠投入營運(yùn)。這62座晶圓廠中，只有7座是研發(fā)用的晶圓廠，其他晶圓廠都是量產(chǎn)型廠房。以地理區(qū)來看，中國大陸在這段期間將有26座新的晶圓廠投入營運(yùn)，占新增晶圓廠的比重高達(dá)42%。美國則有10座，臺(tái)灣為9座。 按照晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品型態(tài)來看，32%的新增晶圓產(chǎn)能將用做晶圓代工、21%為存儲(chǔ)器、11%為LED。其他36%則分別用于LED、電源管理、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、邏輯芯片、模擬芯片與光電元件
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
- 中國發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)積極，近期產(chǎn)能大開、擴(kuò)廠消息頻繁。12月14日， SEMI發(fā)布最新報(bào)告，預(yù)測(cè)至2020未來四年間，全球?qū)⒂?2座晶圓廠，而中國大陸地區(qū)就將占26座，半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)也有望迎來大好發(fā)展期。 據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(SEMI)最新數(shù)據(jù)，預(yù)估2017年到2020年未來四年，全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投產(chǎn)，其中將有四成晶圓廠共26座新晶圓廠座落中國，美國將有10座位居第二，中國臺(tái)灣地區(qū)估計(jì)也會(huì)有9座。SEMI 估計(jì)，新晶圓廠中將有32%用于晶圓制造、21%生產(chǎn)內(nèi)存、11%與LED、MEMS、光
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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