全球半導體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

　　國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布的年度報告預計，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達到10444百萬平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預計2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進一步創(chuàng)新高。

　　晶圓是半導體重要的基礎構件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個月開始走強，預計動能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。

　　下半年以來，全球半導體市場呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢。據美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)公布的數(shù)據，8月全球半導體平均銷售額為280.34億美元，環(huán)比增長3.5%，增速創(chuàng)三年新高，同比增長0.5%，結束了此前連續(xù)13個月的同比下滑態(tài)勢。研究機構Gartner也表示，盡管今年全年半導體產值將連續(xù)第二年回落，但市場前景已有好轉，主要電子設備市場觸底趨穩(wěn)，在庫存回補和產品平均售價上漲的驅動下，半導體行業(yè)最壞的時刻似乎已經過去。