全球第三大晶圓廠誕生:環(huán)球晶圓收購SEMI即將敲定
目前全球第 6 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商環(huán)球晶圓,31 日宣布,日前宣布收購新加坡商,并于美國那斯達克掛牌的全球第 4 大晶圓生產(chǎn)供應(yīng)廠商 SunEdison Semiconductor Limited ( SEMI )計劃,已經(jīng)取得美國外國投資委員會 ( CFIUS ) 通知審查程序完成。受到利多消息的刺激,環(huán)球晶圓 1 日股價開盤一度上漲至最高 81 元,漲幅超過 3%。
本文引用地址:http://2s4d.com/article/201611/339567.htm根據(jù)環(huán)球晶圓指出,于 2016 年 8 月 18 日宣布的收購 SEMI 計劃,由于 CFIUS 審查結(jié)果認為,本收購案并未涉及國家安全顧慮。而且,依據(jù)反壟斷改進法適用之審查等待期間已屆滿,本案也同時獲得德國反壟斷主管機關(guān)針對此收購案的審查核準。因此,兩家公司將可繼續(xù)進行下階段的合并事宜。
此外,環(huán)球晶圓與 SEMI 也于 31 日宣布,兩間獨立的代理投票公司
Institutional Shareholder Services 及 Glass Lewis & Co. 也建議 SEMI 的股東,于 2016 年 11 月 7 日即將召開的股東會上,投票支持環(huán)球晶圓收購案。
環(huán)球晶圓日前宣布,將以現(xiàn)金 6.83 億美元 的金額,透過其百分之百持有之子公司,收購 SEMI 包括現(xiàn)有凈債務(wù)在內(nèi)的全部流通在外普通股。根據(jù)協(xié)議,SEMI 股東每 1 股將可獲得 12 美元現(xiàn)金。而本交易若在 SEMI 股東會上順利通過,則預(yù)計于 2016 年 12 月 31 日前完成。
未來,兩家公司合并完成之后,環(huán)球晶圓加上 SEMI 的月產(chǎn)能,12 寸晶圓將達到 75 萬片、8 寸晶圓為 100 萬片、6 寸及其以下尺寸晶圓將達到 83 萬片的規(guī)模,總月產(chǎn)能將占全球市占 17% 的比率,使得環(huán)球晶圓將一舉成為全球前 3 大的晶圓生產(chǎn)供應(yīng)商。
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