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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 晶圓

2014年與2015不同區(qū)域半導(dǎo)體材料規(guī)模對(duì)比

  • 　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)較2014年萎縮1.5%，且營(yíng)收微幅衰退0.2%。迭變的匯率加上較低的半導(dǎo)體總單位成長(zhǎng)，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)收較上一年同期下滑。 　　2015年，晶圓制造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓制造材料營(yíng)收較2014年同期下滑1%，封裝材料則減少2%。然而，封裝材料若不計(jì)入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現(xiàn)持平。產(chǎn)業(yè)持續(xù)從原本使用金線轉(zhuǎn)向銅線，對(duì)整體封裝材料銷(xiāo)售帶來(lái)負(fù)面影響。另外，
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聯(lián)華電子于上海舉辦2016技術(shù)論壇

  • 　　聯(lián)華電子今(15) 日宣布，于上海長(zhǎng)榮桂冠酒店舉辦2016技術(shù)論壇，此次主題聚焦于聯(lián)華電子的“Innovation by Collaboration”合作創(chuàng)新商業(yè)模式，透過(guò)策略性伙伴關(guān)系，加速推進(jìn)彼此在研發(fā)、硅智財(cái)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)，與客戶產(chǎn)品快速導(dǎo)入量產(chǎn)方面的成功。針對(duì)中國(guó)大陸快速成長(zhǎng)的高科技產(chǎn)業(yè)，聯(lián)華電子與其生態(tài)系伙伴，也在今日論壇中展示了在制程技術(shù)、制造、EDA、硅智財(cái)、測(cè)試封裝與應(yīng)用產(chǎn)品方面，所能提供給客戶的優(yōu)勢(shì)。由聯(lián)華電子執(zhí)行長(zhǎng)顏博文發(fā)表主題演講，另邀請(qǐng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)

  • 　　國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(GlobalFoundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場(chǎng)成長(zhǎng)
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新芯/中芯/同方國(guó)芯等NAND Flash晶圓制造商現(xiàn)狀分析

  • 　　紫光旗下同方國(guó)芯提出私募800億元人民幣的增資案，用于Flash產(chǎn)業(yè)，而同方本次增資規(guī)模已接近大基金規(guī)模6成，可看出推動(dòng)Flash產(chǎn)業(yè)是高度資本集中。TrendForce旗下拓墣研究所相關(guān)報(bào)告將檢視中國(guó)Flash產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀(特別著重在Flash晶片制造業(yè))的發(fā)展和機(jī)會(huì)。其中，小編在此為各位分享中國(guó)主要Flash晶圓制造商的現(xiàn)狀。 　　(一)、武漢新芯 　　1. 產(chǎn)能狀況 　　武漢新芯為專(zhuān)業(yè)Foundry廠商，主要生產(chǎn)NOR Flash和BSI CIS等技術(shù)，12寸晶圓月產(chǎn)能2.2萬(wàn)片;2014年N
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中芯國(guó)際CEO邱慈云：中國(guó)企業(yè)可以做好晶圓制造

  • 　　“中國(guó)Foundry企業(yè)在過(guò)去幾年中體現(xiàn)出的持續(xù)盈利能力，表明Foundry在中國(guó)無(wú)法存活的說(shuō)法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過(guò)度狂 熱的資本投入并非產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車(chē)之鑒。希望中國(guó)集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過(guò)熱。”中芯國(guó)際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。 　　4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國(guó)電子報(bào)社協(xié)辦的第四屆中國(guó)電子信息博覽會(huì) (CITE2016)主論壇——&ld
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Gartner:全球晶圓代工市場(chǎng)排行榜 SMIC傲人成長(zhǎng)

  • 　　國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場(chǎng)排名統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯(lián)電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。 　　由于臺(tái)積電今年16奈米放量推進(jìn)，公司信心十足全球市占率會(huì)再向上提前，估計(jì)今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。 　　顧能統(tǒng)計(jì)，去年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)，不過(guò)成長(zhǎng)率已趨緩，年增4.4%，產(chǎn)值達(dá)488億美元，終結(jié)連續(xù)三年兩位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)。 　　顧能表示，去年終端市場(chǎng)成
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2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)排行榜

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2015年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)產(chǎn)值為434億美元，其中，臺(tái)灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯(lián)最大 市場(chǎng);而南韓、中國(guó)大陸、北美與歐洲都有微幅成長(zhǎng)，日本則出現(xiàn)6.28%的衰退幅度。 　　SEMI認(rèn)為，由于許多重要半導(dǎo)體材料供應(yīng)商均為日商，因此2015年日?qǐng)A匯率重貶是導(dǎo)致全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模衰退的一大因素。 　　若 將晶圓生產(chǎn)材料與封裝材料分開(kāi)來(lái)看，2015年晶圓生產(chǎn)材料的全球市場(chǎng)規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場(chǎng)規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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MCU芯片需求大增晶圓廠配合臺(tái)灣業(yè)者全力沖量

  • 　　全球物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng)當(dāng)紅，加上無(wú)人機(jī)、虛擬實(shí)境(VR)及智能家居等新興應(yīng)用，使得微控制器(MCU)相關(guān)芯片需求大增，近期臺(tái)系MCU業(yè)者訂單應(yīng)接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見(jiàn)度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進(jìn)制程投片，2016年MCU價(jià)量齊揚(yáng)將帶動(dòng)相關(guān)業(yè)者營(yíng)運(yùn)呈現(xiàn)三級(jí)跳景況。 　　由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺(tái)，讓MCU供應(yīng)商可避開(kāi)繁雜的軟體開(kāi)發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產(chǎn)品技術(shù)與創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，隨著ARM平臺(tái)規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺(tái)系MCU供應(yīng)商有機(jī)會(huì)雨
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迎接先進(jìn)通訊技術(shù)商機(jī) Soitec宣布12吋晶圓大量制造RFeSI芯片

  • 　　法國(guó)絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應(yīng)商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進(jìn)的RFeSI產(chǎn)品，此舉主要是為了擴(kuò)大射頻前端模組(RFFEM，或簡(jiǎn)稱(chēng)FEM)，也就是處理無(wú)線電接收器和天線訊號(hào)的芯片產(chǎn)量。 　　AdvancedSubstrateNews報(bào)導(dǎo)，采用先進(jìn)SOI技術(shù)制造的FEM已經(jīng)應(yīng)運(yùn)在所有智能型手機(jī)上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續(xù)增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來(lái)展望看俏，因而需要更大型的晶圓來(lái)生產(chǎn)。
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德州儀器授予14家企業(yè)年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)

  • 　　德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應(yīng)商獎(jiǎng)(SEA)，該獎(jiǎng)項(xiàng)是TI對(duì)其供應(yīng)商的最高認(rèn)可。在12,000多家供應(yīng)商中，這14家獲獎(jiǎng)企業(yè)憑借在商業(yè)道德實(shí)踐、高質(zhì)量產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)支持以及成本、環(huán)境與社會(huì)責(zé)任、技術(shù)、響應(yīng)能力、供應(yīng)保障和質(zhì)量等領(lǐng)域的優(yōu)秀表現(xiàn)脫穎而出?！　　白鳛橐患胰蛐缘陌雽?dǎo)體設(shè)計(jì)和制造公司，TI致力于開(kāi)發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當(dāng)今快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o(wú)限的可能性。除了2015年SEA的獲獎(jiǎng)企業(yè)，所有最關(guān)鍵的供應(yīng)商對(duì)于我們的成
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投資10nm/3D NAND　晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。 　　SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開(kāi)始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
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自動(dòng)化技術(shù)有助于克服晶圓級(jí)封裝面臨的生產(chǎn)效率挑戰(zhàn)

  • 　　隨著市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇，加之消費(fèi)者對(duì)多功能、輕薄外觀、電池壽命長(zhǎng)的手持設(shè)備的需求日益上升，組裝和測(cè)試服務(wù)外包供應(yīng)商(OSAT)所面臨的制造復(fù)雜程度正急劇增加(圖1)。　　?? ?　　圖1?封裝技術(shù)正迅速發(fā)展，以適應(yīng)消費(fèi)者對(duì)延長(zhǎng)電池壽命、　　更加輕薄的外觀、以及提升產(chǎn)品性能和功能性方面的需求?！　≡诩夹g(shù)方面，?OSAT工廠面對(duì)的是更為復(fù)雜的封裝技術(shù)，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，他們的運(yùn)營(yíng)方式正越來(lái)越接近晶圓加工廠
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南京給臺(tái)積多少優(yōu)惠？ 所得稅可能5免5減半

  • 大陸官方為了積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，不斷推出各類(lèi)的優(yōu)惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
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物聯(lián)網(wǎng)興起推動(dòng)8吋晶圓產(chǎn)能

  • 　　隨著可連結(jié)上網(wǎng)移動(dòng)裝置的快速成長(zhǎng)，以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的興起，傳感器、微機(jī)電(MEMS)元件、類(lèi)比IC、電源IC以及其他相關(guān)半導(dǎo)體元件市場(chǎng)需求越來(lái)越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產(chǎn)能重新?lián)P升。 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，全球8吋晶圓產(chǎn)能在2007年達(dá)到最高峰后，開(kāi)始往下滑，并在2009年達(dá)到最低點(diǎn)。其后數(shù)年雖然產(chǎn)能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬(wàn)片的水準(zhǔn)。 　　據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights資料，2009~2013年全球關(guān)閉的72座晶
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Entegris為先進(jìn)制造環(huán)境下良率提升提供整體解決方案

  • 　　Entegris 是半導(dǎo)體與其他高科技產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)供應(yīng)商，為這些產(chǎn)業(yè)在處理與制造中所用的關(guān)鍵材料，提供純化、保護(hù)和運(yùn)輸所需的多種產(chǎn)品。Entegris擁有廣泛的產(chǎn)品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設(shè)施等多個(gè)領(lǐng)域，是整個(gè)IC晶圓制造工藝領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。 Entegris專(zhuān)業(yè)從事研究和掌握材料科學(xué)和工程，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向的高價(jià)值應(yīng)用領(lǐng)域中。 Entegris在半導(dǎo)體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關(guān)鍵材料處理與先進(jìn)制程材料方面處于同行業(yè)領(lǐng)先
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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