KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測與檢查系列產(chǎn)品

　　在美國西部半導(dǎo)體展覽會前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測儀、CIRCL™5 全表面檢測套件、Surfscan® SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測解決方案，使集成電路制造的所有階段——從早期工藝研發(fā)到生產(chǎn)工藝監(jiān)控——都能實(shí)現(xiàn)良率關(guān)鍵缺陷的發(fā)現(xiàn)與控制。

　　KLA-Tencor 晶圓檢測事業(yè)部執(zhí)行副總裁 Mike Kirk 表示：“與我們的客戶及早協(xié)作加強(qiáng)了我們對未來工藝節(jié)點(diǎn)檢測要求的理解，并且讓我們能夠準(zhǔn)確調(diào)整研發(fā)與工程設(shè)計工作的方向，推出幫助客戶解決關(guān)鍵良率問題的檢測系統(tǒng)和解決方案。例如，3900 系列寬頻等離子檢測儀不僅具備引人矚目的檢測性能—— 10 納米以下缺陷的光學(xué)偵測——而且還能協(xié)助我們的客戶對其最復(fù)雜的芯片設(shè)計進(jìn)行工藝調(diào)試。我們新的晶圓檢測系列產(chǎn)品中的所有系統(tǒng)集成了支持先進(jìn)缺陷發(fā)現(xiàn)與監(jiān)控的多種創(chuàng)新技術(shù)，使我們的客戶能夠開發(fā)并改善他們的前沿器件。”

　　發(fā)現(xiàn)缺陷

　　3900 系列、2930 系列和 eDR7280 將缺陷檢測、設(shè)計及檢查信息融為一體，形成一套缺陷發(fā)現(xiàn)解決方案，通過對關(guān)鍵缺陷的偵測與分析，促進(jìn)了工藝和良率改善。這套解決方案可幫助集成電路制造商應(yīng)對先進(jìn)設(shè)計節(jié)點(diǎn)的挑戰(zhàn)，例如與圖案增殖及工藝系統(tǒng)缺陷相關(guān)的工藝窗口檢測和良率損失。

　　革命性的 3900 系列寬波段等離子光學(xué)檢測儀采用新型超分辨率深紫外線 (SR-DUV) 波長范圍和光刻機(jī)級別的機(jī)臺精準(zhǔn)性產(chǎn)生卓越的光學(xué)分辨率，經(jīng)證實(shí)能夠偵測 10 納米以下缺陷。2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測儀采用 DUV/UV 波段，可以作為對于3900 系列波長范圍的補(bǔ)充，確保在所有工藝層上的良率相關(guān)缺陷偵測均能達(dá)到最佳對比度。兩款寬波段等離子光學(xué)檢測儀可在大約 1 小時內(nèi)提供完整的晶圓檢測，允許采集晶圓級和批次級缺陷數(shù)據(jù)，藉此全面理解和迅速調(diào)試復(fù)雜的工藝問題。

　　在 3900 系列和 2930 系列兩套系統(tǒng)上，均借鑒了通過 pin•point™ 和 super•cell™ 獲得的設(shè)計信息——在關(guān)鍵特性(包括與設(shè)計弱點(diǎn)相關(guān)的那些特性)方面改善對于良率限制缺陷的靈敏度，以及減少與諸如測試圖案等非關(guān)鍵特性相關(guān)之雜訊的專利技術(shù)。eDR7280 電子束檢查系統(tǒng)具備增強(qiáng)型影像記錄和自動缺陷分類能力，能夠精確表述由寬波段等離子檢測儀偵測出的缺陷群，從而大幅度縮短缺陷發(fā)現(xiàn)所需的時間。

　　缺陷監(jiān)控

　　Puma 9980、CIRCL5 和 Surfscan SP5XP 能夠及早識別各種生產(chǎn)線、工藝及設(shè)備監(jiān)控應(yīng)用上的良率偏離，幫助芯片制造商加快產(chǎn)能提升，并最大限度地改善前沿器件技術(shù)的良率。Puma 9980 激光掃描檢測儀增強(qiáng)了缺陷類型的檢測能力，支持先進(jìn)成圖工藝整個生產(chǎn)線前端和后端在良率提升階段的的高產(chǎn)能監(jiān)控。Puma 9980 的新型 NanoPoint™ 設(shè)計可改善缺陷靈敏度，抑制系統(tǒng)雜訊缺陷，并增加檢測結(jié)果的良率相關(guān)性。

　　CIRCL5 包括使用并行數(shù)據(jù)采集進(jìn)行快速且具有成本效益監(jiān)控的可配置模塊：8920i 正面檢測模塊，CV350i 邊緣檢測、檢查與量測模塊，BDR300 背面檢測與檢查模塊，以及自動缺陷檢查與量測模塊。通過關(guān)聯(lián)所有晶圓表面的檢測結(jié)果，例如邊緣剝落缺陷與正面顆粒缺陷之間相關(guān)聯(lián)，CIRCL5 能夠?qū)崿F(xiàn)對工藝偏離來源的迅速識別。

　　Surfscan SP5XP 無圖案晶圓缺陷檢測儀采用擴(kuò)展型 DUV 技術(shù)和創(chuàng)新算法創(chuàng)造出新型操作模式，對于以具有成本效益的方式及早偵測出相關(guān)隨機(jī)基板或薄膜缺陷與偏離至關(guān)重要。一種模式為先進(jìn)的進(jìn)程調(diào)試應(yīng)用提供了業(yè)界領(lǐng)先的靈敏度，而另一種模式則在 Surfscan 平臺上為生產(chǎn)工藝監(jiān)控提供了迄今最高的產(chǎn)能。

　　世界各地的集成電路制造商已安裝了多款 3900 系列、2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 系統(tǒng)，用于在先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)進(jìn)行邏輯電路和存儲器件的研發(fā)與產(chǎn)能提升。2930 系列、Puma 9980、CIRCL5、Surfscan SP5XP 和 eDR7280 可以在其前代產(chǎn)品進(jìn)行現(xiàn)場升級，提供了保護(hù)晶圓廠資本投資的可擴(kuò)展能力。為了保持集成電路制造所要求的高性能和高產(chǎn)能，所有六套系統(tǒng)均由 KLA-Tencor 的全球綜合網(wǎng)絡(luò)提供服務(wù)與支持。如需更多信息，請瀏覽先進(jìn)晶圓檢測系列產(chǎn)品網(wǎng)頁。