中芯國際上調(diào)全年資本支出至25億美元

　　隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財報法說會中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。

　　該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財報法說會時表示，由于大陸半導(dǎo)體市場需求快速成長，因此計劃將2016年晶圓代工資本支出，由2015年的15.7億美元，提高為21億美元，調(diào)幅達(dá)33.7%。如今再次宣布調(diào)高至25億美元，較先前21億美元又提高19.0%。

　　中芯國際執(zhí)行長邱慈云表示，面對市場需求快速成長，該公司銷售成長幅度仍受限于現(xiàn)有產(chǎn)能。

　　根據(jù)中芯國際最新財報，2016年第1季該公司相當(dāng)8吋晶圓(8-inch equivalent wafer)每月平均產(chǎn)能年增20.3%，出貨量則是年增25.5%。第1季產(chǎn)能利用率達(dá)到98.8%。

　　由于目前中芯國際晶圓代工營收占整體營收95.7%，因此要大幅提高公司營收或銷售額，就必須要擴大晶圓產(chǎn)能。

　　中芯國際表示，預(yù)計25億美元會運用在3個主要方面。首先是用于擴大位于北京12吋廠、深圳8吋廠、上海12吋廠、以及位于江陰新合資12吋廠的產(chǎn)能上。

　　其次是對投入充分資金，專注研發(fā)14奈米制程邏輯晶片技術(shù)。最后則是運用在設(shè)備研發(fā)、光罩業(yè)務(wù)，以及智慧財產(chǎn)權(quán)的收購上。

　　該公司希望2016年底，深圳8吋廠、上海12吋廠、北京B-1廠、北京合資廠每月平均產(chǎn)能分別達(dá)到3萬片、2萬片、4.5萬片與1.8萬片目標(biāo)。

　　EE Times報導(dǎo)，目前中芯國際最大競爭對手，如臺積電與三星電子(Samsung Electronics)，主要是借者14或16奈米制程技術(shù)為蘋果(Apple)和高通(Qualcomm)等業(yè)者代工生產(chǎn)晶片。中芯國際最先進(jìn)的制程技術(shù)，則是28與40奈米技術(shù)。

　　雖然中芯國際已開始著手對14奈米技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，但邱慈云表示，28奈米市場需求依然強勁，40奈米需求則是更為強勁。

　　目前中芯國際28奈米技術(shù)已有1名主要客戶，該公司表示，另有4名客戶也正準(zhǔn)備加入推出28奈米產(chǎn)品。

　　財報資料顯示，目前該公司28奈米與40奈米技術(shù)營收分別只占整體晶圓業(yè)務(wù)營收的0.4%與19.7%。然而卻提供了約25%的毛利率。