晶圓 文章 進(jìn)入晶圓技術(shù)社區(qū)
全球封測代工業(yè)產(chǎn)值預(yù)估，高端封裝需求急增
- Fan-out扇形晶圓級封裝成為近年臺積電、日月光、矽品積極布局的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，最大誘因即是大幅節(jié)省載板用量，降低成本，過去發(fā)展則面臨到良率低、技術(shù)門檻高、投資成本大等問題，不過隨著技術(shù)趨于成熟，市場預(yù)計今年開始逐漸發(fā)酵，出貨量也可望同步放大。 根據(jù)研究機(jī)構(gòu)TechSearch預(yù)估，在智慧型手機(jī)、行動裝置產(chǎn)品輕薄及降低成本要求驅(qū)使下，F(xiàn)an-out扇形晶圓級封裝(FO-WLP)市場將由2013年3億個單位大幅成長至2018年19億個單位，5年內(nèi)成長6倍，在去載板化的技術(shù)沖擊下，恐對載板業(yè)者不
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臺積電史上最大設(shè)備投資達(dá)120億美元
- 臺灣積體電路制造公司(TSMC)宣布，其2015年的設(shè)備投資額將達(dá)到115～120億美元，為歷史最高水平。預(yù)計將比2014年的約95億美元增長20～30%。臺積電計劃配備最新型設(shè)備，避開排在其后的制造商的追擊，采取主動進(jìn)攻的戰(zhàn)略。 對于備受矚目的中國大陸新工廠，張忠謀董事長15日表示正在進(jìn)行討論。該工廠預(yù)計將成為采用直徑300毫米晶圓的先進(jìn)工廠。是否采取合資等方式以及時間等尚未決定。 臺灣當(dāng)局擔(dān)心技術(shù)流向大陸，因此規(guī)定只能提供第一代以前的技術(shù)。大陸的新工廠預(yù)計將采用上一代28納米的技術(shù)。
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大陸IC設(shè)計訂單竄出 兩岸晶圓代工競局急增溫
- 大陸扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第一波鎖定IC設(shè)計領(lǐng)域，透過政府補(bǔ)助政策凝聚勢力，再引導(dǎo)核心的晶圓代工產(chǎn)業(yè)步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設(shè)計公司，迫使臺積電加快到大陸設(shè)立12吋廠計劃，聯(lián)電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科助力快速跟上，這一波大陸IC設(shè)計搶單熱潮來勢洶洶。 半導(dǎo)體業(yè)者指出，大陸很多IC設(shè)計業(yè)者制程技術(shù)已進(jìn)階至90及65納米，且2014年大量轉(zhuǎn)進(jìn)40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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聯(lián)華電子為臺灣首家取得ISO15408-EAL6之晶圓專工公司
- 聯(lián)華電子今日(12日)宣布，F(xiàn)ab 12A廠區(qū)取得德國聯(lián)邦信息安全局(Germany Federal Office for Information Security, BSI) ISO 15408安全認(rèn)證EAL6級，成為臺灣第一家獲此認(rèn)證的晶圓專工公司，提供符合國際標(biāo)準(zhǔn)ISO 15408共同準(zhǔn)則(Common Criteria)之晶圓專工制造條件。此重要里程碑代表了日后客戶安全產(chǎn)品在申請產(chǎn)品認(rèn)證時，無須再就晶圓制造部分另行申請，可節(jié)省客戶的認(rèn)證時間成本與資源。 此安全驗(yàn)證等級由低至高共分為 EA
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晶圓三雄 單季營收歷史新高
- 臺灣晶圓代工廠去年第4季營運(yùn)同步創(chuàng)高!臺積電手握蘋果、20奈米業(yè)績倍增，聯(lián)電的28奈米出貨成長、世界先進(jìn)則是晶圓3廠出貨逐步增溫，三家指標(biāo)廠商單季營收皆創(chuàng)歷史新高。 臺積電2014年12月合并營收695.1億元(臺幣，下同)，月減3.8%，但年增幅度高達(dá)39.9%，第4季營收也在蘋果智慧型手機(jī)熱銷、20奈米業(yè)績的強(qiáng)力帶動下，營收季增6.44%，超越原本財測目標(biāo)，順利再創(chuàng)歷史單季新高。 法人表示，去年行動裝置應(yīng)用廣泛，帶動28奈米制程需求，臺積電純熟的28奈米吸引全球各大客戶爭相投單、再加上
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晶圓代工客戶預(yù)建庫存 優(yōu)先搶8吋晶圓產(chǎn)能
- 近期IC設(shè)計業(yè)者紛紛決定優(yōu)先預(yù)建8吋晶圓庫存，IC設(shè)計業(yè)者指出，近期8吋磊晶報價持續(xù)往上調(diào)整，可看出8吋晶圓廠接單爆滿盛況，加上包括物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、工廠自動化、車用及醫(yī)療等新應(yīng)用興起，主力需求的MCU、無線連結(jié)、感測介面等芯片都采用8吋晶圓生產(chǎn)，加上近幾年全球8吋廠都沒有明顯擴(kuò)充，使得2015年8吋晶圓代工市場持續(xù)供不應(yīng)求。 盡管第1季向來是科技業(yè)傳統(tǒng)淡季，然上游晶圓代工廠不斷捎來2015年全年仍將供不應(yīng)求消息，近期國內(nèi)、外IC設(shè)計業(yè)者趕緊在第1季卡位產(chǎn)能，且出現(xiàn)8吋晶圓產(chǎn)能訂單熱絡(luò)更甚于1
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臺灣投審法規(guī)松散 半導(dǎo)體技術(shù)外流
- 聯(lián)電12寸晶圓廠赴中通過，這份“元旦大禮”所開先例，恐成臺灣半導(dǎo)體技術(shù)外流濫觴。然而最讓人震撼的不只是12寸外流中國，而是投審法規(guī)之松散;盡管中國對我半導(dǎo)體技術(shù)覬覦萬分，但只要臺廠赴中參股一股，目前量產(chǎn)主力的技術(shù)就可外移。 經(jīng)濟(jì)部投審會前年10月修正在中投資晶圓廠相關(guān)審查要點(diǎn)，盡管赴中設(shè)廠仍維持8寸限制，但并購與“參股”卻大開后門，從比該廠商最先進(jìn)制程落后兩個制程(N-2)修正為一個制程(N-1)。然而參股這個后門，其嚴(yán)重程度卻不亞于允許直接設(shè)廠;
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臺灣“有條件”批準(zhǔn)聯(lián)電7.1億美元投資聯(lián)芯科技
- 1月2日凌晨消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟(jì)部”12月31日“有條件”通過了聯(lián)電赴大陸參股聯(lián)芯科技投資12寸晶圓廠的計劃，這也是臺灣芯片廠商首次赴大陸建12寸晶圓廠。 臺灣“投審會”指出，本次通過的投資金額為7.1億美元，為近年上市公司對大陸投資金額的第二高，僅次于友達(dá)光電的昆山投資案。 臺“工業(yè)局”官員表示，大陸產(chǎn)業(yè)鏈在本地化，采購產(chǎn)品向當(dāng)?shù)刂圃靸A斜。半導(dǎo)體為臺灣戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，該官員表示，將要求
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臺灣IC從業(yè)者的焦慮，前路茫茫
- 中國大陸政府積極扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，讓臺廠備感威脅。關(guān)于臺灣半導(dǎo)體個別次產(chǎn)業(yè)與中國大陸的競爭態(tài)勢，資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼主任洪春暉表示，臺灣晶圓代工與封測未來3~5年，可望維持對中國大陸的領(lǐng)先優(yōu)勢。反觀IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)，很可能在未來2~3年就面臨強(qiáng)力威脅。 洪春暉進(jìn)一步分析，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)有老大哥臺積電帶頭，制程起碼領(lǐng)先中國大陸兩個世代。而由一個制程世代最燦爛的生命周期約兩年推算，臺灣晶圓代工產(chǎn)業(yè)起碼還可領(lǐng)先中國大陸3~5年。 惟值得注意的是，他觀察，日前臺積電董事長張忠謀松口、表示可能以N-2
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臺積電、三星晶圓制程：14/16納米對決
- 晶圓代工龍頭大廠臺積電目前的主流制程已從28奈米制程轉(zhuǎn)移至20奈米制程技術(shù)，下世代的16奈米制程是首代FinFET制程，代表半導(dǎo)體技術(shù)的一大突破，臺積電預(yù)計在2015年7月可進(jìn)入量產(chǎn)。 截至目前，臺積電的16奈米FinFET制程至年底有11個設(shè)計定案(tape-out)，預(yù)計2015年有60個設(shè)計定案，客戶來自于九大族群，包括基頻晶片、行動處理器、消費(fèi)性系統(tǒng)晶片(SoC)、繪圖晶片、網(wǎng)通晶片、網(wǎng)通處理器、FPGA、伺服器晶片和CPU等。 競爭對手三星電子(Samsung Electroni
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手機(jī)觸控IC殺到見骨 臺廠轉(zhuǎn)向改吹利基風(fēng)
- 手機(jī)觸控IC技術(shù)在2015年開始有朝向TDDI(Touch with Display Driver )世代演進(jìn)的機(jī)會，然在蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)等一線大廠高階機(jī)型開始采用前，觸控IC供應(yīng)商仍全力爭搶市占率，迫使觸控IC報價節(jié)節(jié)敗退。 在2015年手機(jī)觸控IC報價只有更低、沒有最低的壓力籠罩下，臺系觸控IC供應(yīng)商已開始有意無意避開手機(jī)觸控IC市場，改將研發(fā)資源移往車用、工業(yè)用、家電及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等產(chǎn)品市場來作布局，以維系觸控IC產(chǎn)品線的火種。
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GF接掌IBM半導(dǎo)體 晶圓制造競局添變數(shù)
- 全球晶圓代工市場競爭添變數(shù)。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進(jìn)制程，日前更收購IBM半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，取得相關(guān)矽智財、設(shè)備資產(chǎn)及產(chǎn)能，大幅提升先進(jìn)制程技術(shù)戰(zhàn)力，可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。 2014年10月20日，國際商業(yè)機(jī)器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發(fā)表新聞稿聲明，在IBM未來3年內(nèi)支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導(dǎo)體科技的業(yè)務(wù)，其中包含智慧
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MIC：臺積電拿下A9多數(shù)訂單
- 在全球經(jīng)濟(jì)維持穩(wěn)定下，2014年高科技產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展之勢，不只是個人電腦、筆記型電腦等傳統(tǒng)消費(fèi)性產(chǎn)品出貨回溫，各家業(yè)者也積極開發(fā)新興應(yīng)用，包含物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智慧城市等。MIC指出，在傳統(tǒng)3C應(yīng)用日趨成熟之下，2015年全球高科技產(chǎn)業(yè)將會更投入新興應(yīng)用的開發(fā)，而相關(guān)市場商機(jī)及競爭態(tài)勢也將更為明顯。 ? MIC表示，2015年將開始進(jìn)入FinFET 時代，電晶體架構(gòu)從平面走向立體 針對即將到來的2015年，MIC也提出十大重要趨勢，分別為智慧科技滲透至各項生活應(yīng)
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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