2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收達(dá)370 億美元 晶圓制程貢獻(xiàn)最高

　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))最新公布的年終預(yù)測(cè)報(bào)告，2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備市場(chǎng)營(yíng)收達(dá)373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現(xiàn)正成長(zhǎng)，預(yù)估全球市場(chǎng)營(yíng)收將上揚(yáng) 1.4%。

　　SEMI 年終報(bào)告指出，晶圓制程機(jī)臺(tái)為設(shè)備營(yíng)收金額貢獻(xiàn)度最高的類別，2015 年預(yù)估將成長(zhǎng) 0.7%，達(dá) 295 億美元。其他半導(dǎo)體前段設(shè)備類別營(yíng)收(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)亦可望增加 20.6%。報(bào)告還預(yù)測(cè)，封裝設(shè)備營(yíng)收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)估計(jì)也將萎縮 7.4%，全年?duì)I收為 33 億美元。

　　2015 年，臺(tái)灣、南韓與北美仍是最大的半導(dǎo)體設(shè)備資本支出地區(qū)，不過(guò)日本的投資金額已逼近北美水準(zhǔn)。SEMI 亦預(yù)測(cè)，2016 年歐洲半導(dǎo)體設(shè)備銷售將增至 34 億美元(較今年成長(zhǎng) 63.1%)。由于 2015 年歐洲市場(chǎng)萎縮 13%，明年格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、英飛凌(Infineon)、英特爾(Intel)與意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics)均可望大幅增加晶圓廠設(shè)備支出，使歐洲地區(qū)出現(xiàn)強(qiáng)勁成長(zhǎng)。至于以東南亞為主的其他地區(qū)，營(yíng)收金額將達(dá) 25 億美元(成長(zhǎng) 25.7%)，中國(guó)市場(chǎng)為 53 億美元(成長(zhǎng) 9.1%)，而北美設(shè)備支出則有 59 億美元(增加 6.1%)。

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(EMDS)

　　由 SEMI 所出版的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(Equipment Market Data Subscription，EMDS)提供最完整的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)資料。訂閱內(nèi)容包括 3 份報(bào)告：每月公布的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告(Book-to-Bill Report)，提前為訂戶提供設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)觀點(diǎn);每月出版的全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)，詳盡分析全球 7 大地區(qū)共 22 個(gè)市場(chǎng)的半導(dǎo)體設(shè)備訂單與出貨狀況;另有 SEMI 年終預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMI Year-end Forecast)則提供半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)展望。