12吋晶圓廠產能傳松動二線廠首當其沖

　　蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應用帶動下，8吋晶圓廠產能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產能出現(xiàn)松動跡象，部分客戶開始調整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產能持續(xù)滿載，整體營運動能續(xù)強，預計第4季仍將持續(xù)成長。

　　8吋廠產能續(xù)滿載12吋廠產能傳松動

　　蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三星電子(SamsungElectronics)，拿下處理器芯片A8訂單，成為半導體大贏家外，亦帶動眾多周邊芯片需求熱絡，包括LCD驅動芯片、電源管理芯片(PMI)、指紋辨識芯片等，由于需求急速攀升，使得原本已訂單滿手的8吋晶圓廠，產能更為吃緊。

　　目前包括臺積電、聯(lián)電、中芯國際、GlobalFoundries、世界先進等業(yè)者，預計8吋晶圓廠產能都會滿載到2014年底，不過，近期業(yè)界傳出部分客戶開始下修12吋晶圓廠投片量，晶圓代工產能首度傳出松動，目前看來以二線晶圓廠首當其沖，不少客戶仍在觀望，關鍵指標是新款iPhone問世后的銷售表現(xiàn)。

　　半導體業(yè)者指出，2014年下半受到蘋果新款iPhone問世前備貨產能排擠效應，與蘋果產品相關的半導體供應鏈都忙著趕工加班，至于非蘋果陣營的半導體供應商多抱持觀望態(tài)度，半導體廠是否有蘋果訂單加持落差相當大。

　　近期部分業(yè)者對于2014年下半蘋果新款iPhone出貨量預估，已從7,000萬~8,000萬支上修至1億支，若蘋果能達到出貨高標，可望帶動周邊芯片出現(xiàn)第二波拉貨潮，對于8吋晶圓廠產能需求將維持不墜。

　　晶圓產能排擠效應續(xù)發(fā)酵

　　目前部分高階制程技術如LCD驅動芯片、電源管理芯片等，陸續(xù)從8吋晶圓廠轉到12吋晶圓廠生產，然產業(yè)熱門產品包括穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、4K面板等應用芯片，仍是以8吋廠產能需求為主，相關應用需求亦進一步帶動LCD驅動芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、微控制器(MCU)等需求持續(xù)攀升。

　　半導體業(yè)者表示，廠商現(xiàn)有8吋晶圓廠都已折舊完畢，且不需要再投資先進制程，獲利表現(xiàn)相當不錯，成為半導體廠的新寵，使得全球掀起8吋晶圓廠熱，包括世界先進買下勝普8吋晶圓廠，安美森半導體(ONSemiconductor)與富士通半導體(FujitsuSemiconductor)簽署8吋晶圓廠產能代工協(xié)議，以確保產能無虞。

　　至于臺積電包括指紋辨識芯片仍在8吋晶圓廠生產，但在iPhone及iPad產品產能需求下，亦排擠不少其他產品8吋晶圓產能需求，目前業(yè)界看好臺積電第4季營運仍可持續(xù)成長，尤其在蘋果iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，臺積電2014年底12吋廠20納米制程產能將上看6萬~7萬片。不過，二線晶圓代工廠恐難逃傳統(tǒng)淡季效應沖擊，后續(xù)12吋廠產能是否松動，備受業(yè)界關注。