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下半年Q3晶圓產(chǎn)能緊恐影響旺季需求

作者: 時間:2014-06-16 來源:鉅亨網(wǎng) 收藏

  IC設(shè)計聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(12)日舉行股東會,并通過去年財報與盈余分配,每股將配15元現(xiàn)金股利,展望下半年,董事長蔡明介表示,在傳統(tǒng)旺季與聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品如4GLTE晶片出貨加持帶動下,展望仍偏正面,他并指出端產(chǎn)能確實供應(yīng)吃緊,希望能不影響第3季的旺季需求。

本文引用地址:http://2s4d.com/article/248333.htm

  蔡明介指出,下半年是產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)旺季,且聯(lián)發(fā)科有多款LTE新晶片將在下半年量產(chǎn)出貨,因此對展望仍是正面看待。

  在4G晶片優(yōu)勢上,他表示,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將持續(xù)進行整合以及差異化,加快入市時間(TimetoMarket),這些趨勢與過去2G、時代都一樣,利用差異化及高整合能力,提高聯(lián)發(fā)科與客戶的市占率。

  而在產(chǎn)能上,蔡明介強調(diào),代工供應(yīng)鏈仍以臺積電為最主要,聯(lián)電與格羅方德(GlobalFoundry)也很積極,包含聯(lián)發(fā)科與其客戶在內(nèi),都希望能有更多的供應(yīng)商,提高產(chǎn)品供應(yīng)情況,目前產(chǎn)能確實吃緊,但希望晶圓供應(yīng)仍不影響第3季的旺季情況。



關(guān)鍵詞: 晶圓 3G

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