封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

C8051F320單片機原理及引腳及封裝

隨著現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)和科學(xué)研究對數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的要求日益提高，傳輸速度、糾錯能力和操作安裝的簡易性是人們進(jìn)行采集數(shù)據(jù)時一直關(guān)注的問題，這使得數(shù)據(jù)通訊技術(shù)不可避免地成為了其中的關(guān)鍵技術(shù)，而數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)采用何種
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晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835

　　晶臺光電推出全新照明封裝產(chǎn)品2835 　　一直以來，晶臺始終專注于SMDLED的研發(fā)和生產(chǎn)，率先研發(fā)并量產(chǎn)顯示屏RGBSMD領(lǐng)域中微小封裝器件并順利投產(chǎn);率先建立起全套LED制程扁平化管理體系;2011年率先提出高顯指、高光效率的白光封裝理念。據(jù)悉，2011年晶臺光電的總產(chǎn)值達(dá)到了2.5億，月產(chǎn)量400KK，相較于2010年翻了一番，預(yù)計2012年晶臺光電封裝總產(chǎn)值將達(dá)3億，月產(chǎn)能突破600KK。　　照明產(chǎn)品封裝一直是近年來行業(yè)研究的重點。晶臺光電近日推出全新白光封裝產(chǎn)品2835，是繼該公司推出
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色溫可調(diào)LED的封裝與性能研究

1 引言自從藍(lán)光LED 被發(fā)明以來，人們開始研發(fā)各種大功率白光LED封裝技術(shù)，希望白光LED能夠取代傳統(tǒng)的照明光源。目前市場上白光LED 生產(chǎn)技術(shù)主要分為兩大主流，第一為利用熒光粉將藍(lán)光LED或紫外LED 所產(chǎn)生的藍(lán)光或紫
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Cypress與JCET合作將封裝生產(chǎn)線由菲律賓轉(zhuǎn)移到中國

　　Cypress 半導(dǎo)體公司與江蘇長電科技股份有限公司(JCET)3月27日共同宣布，成功完成將Cypress菲律賓工廠的7條后段封裝生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移到JCET 中國江陰的C3工廠。隨著產(chǎn)線搬遷的完成及眾多終端汽車客戶的認(rèn)證通過，JCET已經(jīng)完全可以滿足Cypress之前在其菲律賓工廠產(chǎn)品的生產(chǎn)并成為Cypress的主要封裝外包商之一。　　JCET副總經(jīng)理，JCET基板事業(yè)中心總經(jīng)理Bill Li說到：“這開啟了JCET與世界級半導(dǎo)體客戶合作的新篇章，其重要性遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過商業(yè)上的收益。JCET與C
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德州儀器推出裸片解決方案

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新擴展型裸片半導(dǎo)體封裝選項。TI 裸片解決方案允許客戶訂購少至 10 片的器件，滿足原型設(shè)計需求，也可訂購更大數(shù)量的華夫式托盤(waffle trays)，滿足制造需求。裸片選項可在更小面積中集成多種功能，且隨著電子產(chǎn)品及系統(tǒng)迅速向小型化和集成化方向發(fā)展，TI 裸片選項可幫助客戶通過應(yīng)用多芯片模塊 (MCM) 與系統(tǒng)級封裝 (SiP) 設(shè)計出更小外形的終端設(shè)備。
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Protel常用元器件封裝總結(jié)

零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能
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常用的protel元件及對應(yīng)的封裝名稱

元件代號封裝備注
電阻 R AXIAL0.3
電阻 R AXIAL0.4
電阻 R AXIAL0.
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protel99se自帶庫中的封裝含義

pcb layout中要完成網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入功能，最重要的就是要嚴(yán)格保持符號模型中的引腳的designator屬性要與封裝模型中焊盤的designator屬性一致。也就是說用戶可以為元器件的一個符號模型創(chuàng)建多個不同的封裝模型，需要搞清楚
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國內(nèi)參股臺面板廠無上限需項目審查

　　據(jù)臺灣媒體報導(dǎo)，臺灣相關(guān)部門報院審查的第三波國內(nèi)資開放檢討案中，面板、半導(dǎo)體等關(guān)鍵性產(chǎn)業(yè)，建議取消國內(nèi)資金參股上限比例。如果臺灣相關(guān)部門同意，國內(nèi)資金到臺參股面板業(yè)，將采用項目審查。　　本次臺灣相關(guān)報院檢討項目除了對第二波開放的集成電路制造業(yè)、半導(dǎo)體封裝及測試業(yè)、液晶面板及其零組件制造業(yè)、工具機等5項關(guān)鍵敏感產(chǎn)業(yè)提出放寬建議，連國內(nèi)資金持投比例不得逾20%的敏感度次低產(chǎn)業(yè)，例如冶金機械制造、木工機械制造、肥料制造等10項參股比例，也一并檢討松綁。　　面板等5項敏感產(chǎn)業(yè)，現(xiàn)有三大關(guān)卡把關(guān)，其中之
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LED封裝的取光效率分析

一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐
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面向照明用光源的LED封裝技術(shù)探討

照明就是為人類用眼睛感知世界和辨識物體提供光線。太陽是天然廉價的最佳照明光源，在太陽光照射不到的地方，人類需要借助人工光源進(jìn)行照明。人類對照明光源的使用，經(jīng)歷了從蠟燭、油燈、煤氣燈等簡單光源，到愛迪生
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高功率LED的封裝結(jié)構(gòu)分析

長久以來顯示應(yīng)用一直是led發(fā)光元件主要訴求，并不要求LED高散熱性，因此LED大多直接封裝于一般樹脂系基板，然而2000年以后隨著LED高輝度化與高效率化發(fā)展，尤其是藍(lán)光LED元件的發(fā)光效率獲得大幅改善，液晶、家電、汽
關(guān)鍵字：分析結(jié)構(gòu) 封裝 LED 功率

松下電工通過晶圓級接合4層封裝LED

松下電工成功開發(fā)出通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計4枚晶圓進(jìn)行集成封裝。該公司為了顯示其晶圓級封裝（WLP）的技術(shù)實力，在“第20屆微機械/MEMS展”上公開了該元件。此次封
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封裝：整合浪潮起產(chǎn)業(yè)鏈完善中

　　據(jù)證券時報隨著國內(nèi)企業(yè)的一擁而上，LED行業(yè)供給過剩、產(chǎn)品價格下跌、毛利率下滑、整體增速放緩的問題日益凸顯。在行業(yè)處于調(diào)整期的時候，有規(guī)模、有資金實力的龍頭企業(yè)開始進(jìn)行全產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升自身競爭力。　　曾幾何時，中國臺灣封裝產(chǎn)量占據(jù)著世界60%以上的產(chǎn)量。然而，隨著近些年中國大陸LED封裝企業(yè)競爭優(yōu)勢的日益顯現(xiàn)，中國大陸逐漸成為了世界LED封裝中心。目前國內(nèi)LED封裝中心主要分布在珠三角、長三角和福建等地區(qū)。珠三角地區(qū)的LED封裝企業(yè)數(shù)量超過了全國的三分之二，約占全國LED封裝企業(yè)總量的68%。
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封裝行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)

隨著現(xiàn)代印刷電路板(PCB)、多芯片模塊(MCM)、堆疊式片以及硅通孔(TSV)器件上封裝器件越來越密集、越來越復(fù)雜，遭遇封裝器件失效的可能性也越來越明顯、越來越成問題。失效分析工程師一直在不斷地設(shè)法優(yōu)化工具、算法
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]