封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

LED模組化封裝在室內(nèi)照明中的應(yīng)用

LED作為一種全新的光源，正越來越多地被融入到人們的生活當(dāng)中，它的發(fā)展脫離不了人們對照明的需求。當(dāng)LED作為一種全新的光源去取代上一代光源的時候，就必須比上一代光源具備更多的能夠被人們接受的優(yōu)點(diǎn)，這樣，取代
關(guān)鍵字：照明應(yīng)用室內(nèi) 封裝模組 LED

JUW-3M型微型恒溫繼電器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

JUW-3M型微型恒溫繼電器是一種自動斷續(xù)的控制元件，其輸入?yún)⒘繙囟冗_(dá)到某一定值時，輸出參量便發(fā)生跳躍的變化，從而達(dá)到控制、保護(hù)、調(diào)節(jié)和傳遞信息等目的。它體積小，重量輕，安裝方便，抗振動、沖擊好，不受電磁場干擾，控溫精度高，特別適用于需要考慮重量和體積應(yīng)用的場所。
關(guān)鍵字：繼電器封裝 201107

多芯片封裝有LED間一致性好易散熱等優(yōu)點(diǎn)

藍(lán)色LED和白色LED的標(biāo)準(zhǔn)芯片是收納于封裝內(nèi)的LED芯片，大體上一邊的尺寸為200～300μm。形狀因用途而異，有正...
關(guān)鍵字：多芯片封裝 LED

DIODES在成都高新區(qū)設(shè)立封裝測試生產(chǎn)基地

　　達(dá)爾科技(DIODES)7月19日在成都高新綜合保稅區(qū)的生產(chǎn)基地奠基。達(dá)邇科技(成都)有限公司，是由美商達(dá)爾科技股份有限公司和成都亞光電子股份有限公司共同出資組建。　　
關(guān)鍵字： DIODES 封裝

詳解LED封裝全步驟

一、生產(chǎn)工藝1.生產(chǎn)：a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。b)裝架：在led管芯...
關(guān)鍵字： LED 封裝

關(guān)于大功率LED封裝使用光擴(kuò)散粉的案例介紹

大功率LED封裝大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的...
關(guān)鍵字：大功率 LED 封裝擴(kuò)散

力成科技布局先進(jìn)封裝技術(shù)

　　力成科技積極自內(nèi)存封測業(yè)務(wù)往先進(jìn)封裝技術(shù)布局，繼先前買下茂德廠房以作為實(shí)驗(yàn)工廠后，轉(zhuǎn)投資公司聚成科技的新竹廠也在3月動土，預(yù)計(jì)2012年第3季裝機(jī)試產(chǎn)。力成董事長蔡篤恭表示，實(shí)驗(yàn)工廠以開發(fā)新技術(shù)為主，包括晶圓級封裝、3D IC及銅柱凸塊等，估計(jì)開發(fā)時程約1年，屆時新竹廠正好開始啟用，新產(chǎn)品效益可望適時于2012~2013年發(fā)酵?！?/li>
關(guān)鍵字：封裝 DRAM

LED照亮一切：使每個封裝實(shí)現(xiàn)1萬lm的光通量

白光LED在100℃下工作時發(fā)光效率只降低3％左右。要求白色led具有“溫度穩(wěn)定性”是為了使發(fā)光效率在實(shí)際使用環(huán)...
關(guān)鍵字： LED 封裝光通量

LED封裝設(shè)備如何封裝元件？

我們平常所見到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個小東西是怎么生產(chǎn)出來的呢?LED燈飾產(chǎn)品主要...
關(guān)鍵字： LED 封裝

高亮度LED封裝工藝技術(shù)及方案

隨著手機(jī)閃光燈、大中尺寸（NB、LCD-TV等）顯示屏光源模塊以至特殊用途照明系統(tǒng)之應(yīng)用逐漸增多。末來再擴(kuò)展...
關(guān)鍵字：高亮度 LED 封裝

多芯片混合集成瓦級LED封裝幾種新結(jié)構(gòu)

引言多芯片混合集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)瓦級led的重要途徑之一.由于傳統(tǒng)小芯片工藝成熟,集成技術(shù)簡單,側(cè)光利用...
關(guān)鍵字： LED 封裝

可撓曲金屬封裝基板在高功率LED中的應(yīng)用

目前l(fā)ed封裝基板散熱設(shè)計(jì)，大致分成LED芯片至封裝體的熱傳導(dǎo)、及封裝體至外部的熱傳達(dá)兩大部分。使用高熱...
關(guān)鍵字：封裝高功率高功率LEDLED

LED熒光粉在封裝端的可靠性驗(yàn)證

led(LightEmittingDiode)是一種發(fā)光組件，其結(jié)構(gòu)實(shí)際上是一個半導(dǎo)體的PN結(jié)，基本的工作機(jī)理是一個電光轉(zhuǎn)換過...
關(guān)鍵字： LED 熒光粉封裝

LED芯片設(shè)計(jì)及封裝設(shè)計(jì)成果概覽

近年來，隨著led生產(chǎn)技術(shù)發(fā)展一日千里，令其發(fā)光亮度提高和壽命延長，加上生產(chǎn)成本大幅降低，迅速擴(kuò)大了LED應(yīng)用市場...
關(guān)鍵字： LED芯片封裝

二次封裝LED的優(yōu)勢及應(yīng)用分析

led照明具有高效節(jié)能、低碳環(huán)保、體積小、強(qiáng)度高、低電壓驅(qū)動等優(yōu)點(diǎn)，與現(xiàn)代高科技的生產(chǎn)工藝、控制技術(shù)相結(jié)...
關(guān)鍵字：封裝 LED

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]