封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

MEMS慣性傳感器優(yōu)勢(shì)解析：THELMA制程和低成本封裝方法

意法半導(dǎo)體公司推出一系列慣性傳感器，極具誘惑力的價(jià)格配合卓越的產(chǎn)品性能，讓意法半導(dǎo)體迅速擴(kuò)大了在消費(fèi)電子MEMS傳感器市場(chǎng)的份額。公司在MEMS技術(shù)特性上實(shí)現(xiàn)了兩全其美：更小尺寸、更低價(jià)格、更高性能、更多功能
關(guān)鍵字：成本封裝方法 THELMA 解析慣性傳感器優(yōu)勢(shì) MEMS

臺(tái)積電強(qiáng)攻封裝

　　臺(tái)積電董事會(huì)9日通過明年資本預(yù)算26.9億美元(約新臺(tái)幣810億元)，主要用于12寸晶圓廠與晶圓封裝兩大業(yè)務(wù)。　　臺(tái)積電為抓住科技產(chǎn)品“輕薄短小”的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)從上游晶圓代工擴(kuò)大到下游封裝，不但將威脅日月光、矽品業(yè)務(wù)，也意味智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)等載具將會(huì)更小更薄。　　
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肖特電子封裝新加坡工廠汽車產(chǎn)品通過TS認(rèn)證

　　肖特電子封裝是全球領(lǐng)先的外罩及長(zhǎng)期保護(hù)敏感電氣組建的生產(chǎn)商之一。日前，肖特宣布，其通過ISO 9001: 2008認(rèn)證的新加坡工廠生產(chǎn)的汽車產(chǎn)品已獲得ISO/TS16949:2009認(rèn)證。肖特新加坡工廠具有極大的戰(zhàn)略重要性，其開發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品品質(zhì)卓越，種類繁多，供應(yīng)面廣泛。　　
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中國(guó)未掌握LED產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國(guó))、克里(美國(guó))、通用電氣(美國(guó))、豐田合成(日本)和三星(韓國(guó))等大公司手中，來(lái)自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　
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滿足供電需求的新型封裝技術(shù)和MOSFET

當(dāng)維持相同的結(jié)點(diǎn)溫度時(shí)，可以獲得更高的輸出功率和改善功率密度。另外，散熱能力的提高使得電路在提供額定電流的同時(shí)，還可以額外提供不超過額定電流50%的更高電流，并使器件工作在更低的溫度、減少發(fā)熱對(duì)其他器件的影響，也提高了系統(tǒng)的可靠性。
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臺(tái)LED封裝廠營(yíng)收下跌9.1%

　　集邦科技(TRENDFORCE)旗下研究部門LEDinside統(tǒng)計(jì)，2010年9月臺(tái)灣上市上柜LED廠商營(yíng)收總額，相較2010年8月份營(yíng)收105.93億元下跌8.1%，達(dá)到97.36億元。其中LED芯片廠9月營(yíng)收總額為45.54億元，較8月份下滑6.9%;LED封裝廠商9月份營(yíng)收 51.82億，較8月下跌9.1%。
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LED發(fā)展的瓶頸

　　超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場(chǎng)領(lǐng)域，并向普通照明市場(chǎng)邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對(duì)這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封裝結(jié)構(gòu)要有高的取光效率，其二是熱阻要盡可能低，這樣才能保證功率LED的光電性能和可靠性。　　
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IDM廠擴(kuò)大委外釋單日月光受惠

　　封測(cè)大廠日月光9月以來(lái)受惠于IDM廠擴(kuò)大委外釋單，第3季營(yíng)收季增率可望維持在5%至8%間，優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，尤其是IDM廠近來(lái)已開始將銅導(dǎo)線封裝訂單釋出委外代工，日月光因擁有全球最大銅導(dǎo)線封裝產(chǎn)能，成為最大受惠者。而IDM廠第4季持續(xù)釋單，配合EMS事業(yè)接單進(jìn)入旺季，法人預(yù)期，日月光第4季營(yíng)收將有機(jī)會(huì)與第3季持平或小幅衰退。　　日月光第3季訂單趨緩，雖然產(chǎn)能利用率維持接近滿載水平，但計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片訂單提前進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整期，因此原本預(yù)期成長(zhǎng)幅度不會(huì)太大，不過，蘋果iPad及平板計(jì)算機(jī)需求持續(xù)增溫，抵消筆電
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晶圓級(jí)封裝向大尺寸芯片發(fā)展

　　晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)正在穩(wěn)步向小芯片應(yīng)用繁衍。對(duì)大尺寸芯片應(yīng)用如DRAM和flash存儲(chǔ)器而言，批量生產(chǎn)前景還不明朗，但理想的WLP可靠性高，且能高頻運(yùn)行，有望改變這種大尺寸芯片無(wú)法應(yīng)用的現(xiàn)狀。WLP一般擁有良好的功率集成特性、支持晶圓級(jí)測(cè)試、能適應(yīng)芯片特征尺寸縮小，同時(shí)降低成本。　　WLP技術(shù)的最新進(jìn)展可以滿足所謂的理想WLP的每項(xiàng)要求。已有人證明，柔性層能提高可靠性。WLP上的兩個(gè)金屬層提高了功率和信號(hào)的完整性。取消封裝基底則將高速應(yīng)用產(chǎn)品的跡長(zhǎng)降到了最低。在柔性層頂部添加銅柱，可直接進(jìn)行
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針對(duì)BGA封裝可編程邏輯器件設(shè)計(jì)的低成本布板技術(shù)

BGA封裝概述　　為了滿足不斷變化的市場(chǎng)標(biāo)準(zhǔn)和更短的產(chǎn)品上市時(shí)間，可編程邏輯器件(PLD)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于電路板和系統(tǒng)設(shè)計(jì)中。使用可編程邏輯器件能夠加快產(chǎn)品上市時(shí)間，并且相對(duì)于特定應(yīng)用集成電路(ASIC)和特
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中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地

　　如今，中國(guó)已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)2010年中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)將達(dá)到1000億元。　　然而當(dāng)前LED照明產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)多為國(guó)外企業(yè)所掌控。上游核心專利主要集中在日亞化工(日本)、歐司朗(德國(guó))、克里(美國(guó))、通用電氣(美國(guó))、豐田合成(日本)和三星(韓國(guó))等大公司手中，來(lái)自美國(guó)、日本和歐洲的企業(yè)不僅占據(jù)大部分市場(chǎng)份額，而且擁有LED照明產(chǎn)業(yè)鏈上游區(qū)域85%-90%的原創(chuàng)性發(fā)明專利。　　據(jù)廣東省知識(shí)產(chǎn)權(quán)局和廣東省信息產(chǎn)業(yè)廳聯(lián)合發(fā)布的《LED產(chǎn)業(yè)專利態(tài)勢(shì)分析報(bào)告》顯示：在LED
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LED封裝的取光效率

　　一、引言　　常規(guī)LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊照明使用。隨著LED芯片技術(shù)和封裝技術(shù)的發(fā)展，順應(yīng)照明領(lǐng)域?qū)Ω吖馔?LED產(chǎn)品的需求，功率型L
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通富微電與富士通合建研發(fā)中心

　　通富微電今日公告，為深化與富士通半導(dǎo)體株式會(huì)社的合作，促進(jìn)雙方的科技創(chuàng)新和進(jìn)步，擬在合作、平等、共贏的基礎(chǔ)上建立合作研發(fā)平臺(tái)，利用半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇加快先進(jìn)封裝技術(shù)成果的轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)化。2010年8月30日，雙方簽署了《合作設(shè)立研發(fā)中心意向書》。　　資料顯示，富士通半導(dǎo)體與通富微電第二大股東富士通中國(guó)同為富士通株式會(huì)社的全資子公司，同受富士通株式會(huì)社控制，為公司關(guān)聯(lián)方。　　據(jù)公告，研發(fā)中心設(shè)在通富微電，研發(fā)中心設(shè)主任一名，副主任兩名。主任由通富微電董事長(zhǎng)石明達(dá)擔(dān)任，副主任分別由雙方各推薦一
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TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。　　10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]