封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

LED產(chǎn)業(yè)本土化面臨的困境

　　哥本哈根聯(lián)合國氣候大會舉辦在即，國務(wù)院常務(wù)會議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節(jié)能減排理念日益深入人心。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，LED產(chǎn)業(yè)正進入爆發(fā)式發(fā)展階段。　　然而，燦爛前景難掩國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨的困境：上游芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域，重復(fù)建設(shè)嚴重。此外，產(chǎn)業(yè)缺乏標準更是制約中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大隱患。創(chuàng)維集團原董事局主席、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會會長王殿甫接受采訪時呼吁，必須加強產(chǎn)業(yè)鏈整
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東芝攜南通富士通微電子在中國設(shè)立芯片廠

　　11月20日消息，據(jù)國外媒體報道，日本東芝表示，出于節(jié)省成本的考慮，計劃在中國設(shè)立合資公司,用以組裝系統(tǒng)芯片。　　東芝表示，將和南通富士通微電子股份有限公司合作，并將在新合資公司中持有80%的股權(quán)，但東芝拒絕給出投資數(shù)據(jù)或合資公司的產(chǎn)能。　　東芝還透露表示，東芝半導(dǎo)體(無錫)將封裝并測試基礎(chǔ)系統(tǒng)芯片(晶片)，例如用于控制模擬電視音頻和視頻信號的芯片。
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半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)最大市場在通用照明

　　“未來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)(LED)最大的市場將是通用照明，包括室內(nèi)照明和室外照明兩大類。”清華大學(xué)電子工程系集成光電子學(xué)國家重點實驗室李洪濤博士在18日舉行的2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇作了上述表示。　　LED國際市場權(quán)威專家劉建敏在接受本報記者采訪時則表示，LED在景觀照明和舞臺特效燈光中有非常廣闊的市場空間。　　記者在論壇上獲悉，我國LED產(chǎn)業(yè)已進入自主研發(fā)創(chuàng)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及產(chǎn)學(xué)研一體的模式。作為新能源的代表，LED照明將提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動
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2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達201億美元

　　據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計可達158億美元，2013年將達201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計可達68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達8%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝碾壓襯底

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機和移動設(shè)備設(shè)計者在存儲模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

英特爾縮減工廠投資中國研究中心改名研究院

　　10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動，向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項研究項目和成果。英特爾研發(fā)最高負責(zé)人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動并發(fā)表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報。　　賈斯汀在演講中透露，為了應(yīng)對金融危機，英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒有減少，與往年相當(dāng)，總的研發(fā)投資也與往年相當(dāng)。就在中國，英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
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LED普通照明應(yīng)用尚需時日

　　隨著LED發(fā)光效率的提升，作為一種新光源產(chǎn)品，LED照明在全球范圍內(nèi)受到熱捧。在我國，近年LED照明的發(fā)展同樣受到了政府以及投資和產(chǎn)業(yè)界的強烈關(guān)注，多個城市成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地，許多大城市積極爭取進入科技部的“十城萬盞”計劃。可以說，我國的LED照明進入了一個空前的發(fā)展時期。　　抓住機遇積極推進LED照明發(fā)展　　目前，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實面臨難得的歷史機遇。　　其一，節(jié)能減排政策。在全球范圍內(nèi)低碳經(jīng)濟愈來愈受到重視，我國政府更是把節(jié)能減排作為經(jīng)濟發(fā)展中的重
關(guān)鍵字： LED 封裝驅(qū)動電路

把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

　　國際金融危機對世界經(jīng)濟格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機遇。發(fā)達國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長，在技術(shù)、管理、品質(zhì)、人才、資金等方面取得了長足的發(fā)展，逐步縮小了與世界跨國半導(dǎo)體企業(yè)的差距，再加上國內(nèi)穩(wěn)定的市場環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢，中國企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉(zhuǎn)移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經(jīng)驗和雄厚實力，以及技術(shù)創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢，充分抓住這樣的機會，進一步發(fā)展壯大。南通富
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英飛凌大刀闊斧推進能效及節(jié)能技術(shù)提升

　　英飛凌科技(Infineon Technologies)日前在一場媒體記者會上與臺灣業(yè)界分享了該公司最新能源效率及節(jié)能技術(shù)趨勢，會中針對日益受到重視的節(jié)能議題及技術(shù)發(fā)展作了詳盡的報告，并透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應(yīng)用，說明該公司在提升能源效率及節(jié)能技術(shù)方面的貢獻與突破。　　有鑒于全球?qū)δ茉吹男枨笾鹉晏岣?，世界主要國家除了積極發(fā)展替代能源外，亦針對各項主要應(yīng)用制定法規(guī)及獎勵方案，透過規(guī)范或鼓勵采用先進的電子組件，達成提升能源效率之目標。英飛凌工業(yè)與多元電子事業(yè)處資深技術(shù)總監(jiān)Le
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半導(dǎo)體照明企業(yè)提前布局欲分享蛋糕

　　日前，記者在國家發(fā)改委官方網(wǎng)站注意到，發(fā)改委于同一天發(fā)布了兩條消息稱，為推動我國半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展，國家發(fā)改委正在抓緊制定《節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《關(guān)于半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，并已送有關(guān)部門征求意見。　　“企業(yè)重心可放在如何開發(fā)品質(zhì)更好、壽命更長、價格更低的產(chǎn)品上，這將創(chuàng)造消費者、企業(yè)與政府多贏的局面。”雷士照明光電科技有限公司新聞發(fā)言人石勇軍在接受記者采訪時表示，國家相關(guān)政策未出臺之前，企業(yè)不僅要做好產(chǎn)品，同時還要做好節(jié)能照明產(chǎn)品的推廣和宣傳工作，現(xiàn)在有
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利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

前言現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商，于PCB設(shè)計時幾乎都會面臨到散熱的問題，尤其是因為驅(qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性；進而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實讓設(shè)計者頭痛。本文將進一步
關(guān)鍵字：顯示屏散熱問題 LED 解決 QFN 封裝利用 LED

LED封裝大佬億光將募資50億元

　　機遇與挑戰(zhàn)：　　募集的新資金將進一步加強億光的財務(wù)力量，為擴大產(chǎn)能奠定基礎(chǔ) 　　大陸LED市場的迅速發(fā)展給億光帶來了機遇　　市場數(shù)據(jù)：　　億光將現(xiàn)金增資發(fā)行新股以及發(fā)行第4次無擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換公司債，總計募資額度達新臺幣50億元　　億光2009年上半合并營收為47.34億元，毛利16.06億元，稅后凈利為6.29億元　　億光上半年稅前每股盈余2.12元，稅后每股盈余1.73元　　億光預(yù)計現(xiàn)金增資發(fā)行新股3.33萬張，每股發(fā)行價格暫定75元整，現(xiàn)金增資總金額達24
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Spansion將向Powertech出售蘇州封測制造廠

　　為了長期降低公司的固定成本，提高公司制造能力的靈活性，并進一步深化其重組成果，Spansion公司宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經(jīng)與Powertech科技有限公司(PTI)簽署了一份最終協(xié)議，出售其位于中國蘇州的最終制造廠及某些相關(guān)設(shè)備。根據(jù)協(xié)議的條款以及美國破產(chǎn)法庭的批準，PTI公司在未來的六個月內(nèi)將支付給Spansion LLC約3100萬美元現(xiàn)金(可能有部分調(diào)整)，而Spansion LLC也會其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
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金融危機下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方？

　　機遇與挑戰(zhàn)：　　2000~2008年間，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，基礎(chǔ)相對雄厚　　國際金融危機的硝煙仍未消散，半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎　　我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位　　中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合，發(fā)展趨勢良好　　我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟危機的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 　　市場數(shù)據(jù)：　　中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位，對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻超過70% 　　商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大，占49.6% 　
關(guān)鍵字：集成電路封裝晶圓

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]