封裝文章進入封裝技術(shù)社區(qū)

力成5100萬美元收購飛索半導體蘇州子公司

　　據(jù)國外媒體報道，臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱，其將支付5,100萬美元以持有飛索半導體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠，宣布正式進軍大陸封測市場。　　該公告中表示，力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份，從而成為飛索半導體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
關(guān)鍵字：力成封裝測試存儲芯片

探討代工的生存策略

　　自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念，使得半導體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設計，制造及封裝與測試，所謂四業(yè)分離,肯定是一種進步。加快了半導體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴大，由1993年的770億美元，2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。　　全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元，2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導體業(yè)。預計2012年時全球代工的銷售額可達300億美元。　　代工業(yè)的前景　　從各家市場分析公司
關(guān)鍵字： fabless 封裝代工

微聚焦X射線：應用優(yōu)勢明顯國產(chǎn)設備打破壟斷

　　X射線技術(shù)是一項成熟的老技術(shù)，從1895年德國物理學家倫琴發(fā)現(xiàn)X射線(又稱倫琴射線)起，對于X射線的研究與應用已經(jīng)歷了100多年的時間。但截至目前，對于X射線最主要的應用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上，其次是醫(yī)療檢查和安全檢驗方面。電子行業(yè)及半導體領域的微檢測成像，是一項新興的X光應用技術(shù)，它對X光發(fā)生器提出更高的要求，并高度集成了多項工業(yè)自動控制軟硬件新技術(shù)，結(jié)合半導體及電子封裝工藝特點，把 X射線的應用延伸到一個更高的應用領域。它可以解決半導體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問題，可以檢測COB(板上芯
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英特爾越南IC封裝廠投產(chǎn)將推后延至明年Q3

　　全球半導體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠，似乎受到無預期的困難影響，投產(chǎn)時間將延后達3季左右。　　英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠，原本預定今年底投產(chǎn)。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示，該廠投產(chǎn)日期將延至明年第3季。　　盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足，但該廠在公司的生產(chǎn)藍圖規(guī)劃上，具有關(guān)鍵性地位，尤其因為該廠統(tǒng)合英特爾后端產(chǎn)線。英特爾越南廠完工后，預期將成為公司單一最大工廠，結(jié)合封裝與測試產(chǎn)線。　　英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示，公司預期該廠
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富士康斥資5億美元新建濟南LED廠

　　從濟南市科技局獲悉，山東省政府7月在香港舉行的“2009(香港)山東省區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略說明會暨經(jīng)貿(mào)洽談會”中與鴻海集團旗下富士康簽約，富士康投資5億美元(約合新臺幣163億元)，在濟南建立LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地。　　富士康此次在濟南開展的LED生產(chǎn)專案計劃，主要針對LED照明、封裝、與生產(chǎn)大型LED 顯示幕，以及電子市場和科技環(huán)保城等計劃，其中大多數(shù)將設址于濟南市區(qū)東邊的高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。至于富士康濟南LED工廠何時建廠或何時投產(chǎn)，目前并無具體說明。　　濟南市臺辦指出，富士康獲得
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增強LED產(chǎn)業(yè)競爭力設備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

　　編者按：隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進步。材料領域，面向封裝和應用的材料配套已經(jīng)比較完備，包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設備領域，雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經(jīng)有較大進步，但在核心的自動化裝配方面還是比較落后，對進口設備的依存度很大，外延和芯片制造的設備更是如此。對如何加快 LED設備材料的國產(chǎn)化進程，專家建議，除了國家在政策上加大對設備生產(chǎn)的扶植力度外，設備廠家還需要依靠具備強大的機械加工和系統(tǒng)設計能力的企
關(guān)鍵字： LED 封裝外延芯片 MOCVD

太極實業(yè)將涉足半導體行業(yè) 與海力士共同設合資公司

　　太極實業(yè)將與海力士投資1.5億美元設立合資公司，涉足半導體行業(yè)。公司目前產(chǎn)業(yè)單一,此舉有利于公司的多元化經(jīng)營。　　太極實業(yè)發(fā)布公告稱，公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設立合資公司。其中，與海力士分別以現(xiàn)金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資，并分別持有合資公司各55%和45%的股權(quán)。同時，在合資公司成立之后可以通過銀行進行貸款，貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產(chǎn)為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導體生產(chǎn)的后工
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臺灣力晶半導體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

　　力晶半導體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計1.25億美元貸款，貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務。　　綜合外電7月10日報道，力晶半導體股份有限公司10日上漲6.5%，此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計1.25億美元貸款。　　力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業(yè)。該公司9日表示，上述貸款將幫助其長期客戶力晶半導體應對當前的困境，以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務。　
關(guān)鍵字：力晶存儲芯片測試封裝

集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室啟動

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”，日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，這標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。　　據(jù)了解,實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐;實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國
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2009年最權(quán)威的LED顯示屏前景預測

　　LED發(fā)展至今，經(jīng)歷了許許多多的變數(shù)。經(jīng)過30多年的發(fā)展，中國LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。中國LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經(jīng)實現(xiàn)了自主生產(chǎn)外延片和芯片?，F(xiàn)階段，從事該產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達5萬多人，研究機構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)1000余家，下游應用企業(yè)3000余家。在“國家半導體照明工程”的推動下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LE
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芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設計方法優(yōu)化SoC的過程。
隨著工
關(guān)鍵字： SoC 芯片封裝方法

高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國政府禁止進口，包括高通、意法半導體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進口。2008年12月，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)行政法官作出初步裁決，認定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會(ITC)推翻之前的裁定
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智能手機的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案

　　近一兩年來，在蘋果公司iPhone手機的帶動下，智能手機市場迅速擴大。智能手機等便攜產(chǎn)品的一個重要特點是功能越來越多，從而支持更廣泛的消費需求。但智能手機等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
關(guān)鍵字：電平轉(zhuǎn)換方案邏輯封裝手機高性能智能轉(zhuǎn)換器

專利申請質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

　　編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國立足自主創(chuàng)新實現(xiàn)突破的關(guān)鍵領域，政府一直給予高度重視。《國家中長期科學和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等國家科技重大專項，并將知識產(chǎn)權(quán)分析作為專項的重要組成部分。鑒于知識產(chǎn)權(quán)對技術(shù)創(chuàng)新的推動和促進作用，中國半導體行業(yè)協(xié)會知識產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心聯(lián)合推出了中國半導體知識產(chǎn)權(quán)2008-2009年度報告。報告顯示，截至2008年12月31日，我國集成電路相關(guān)的專利申請共計9035
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封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來，國內(nèi)外集成電路(IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于勞動密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]