封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)

　　SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一。　　材料種類越來越多　　過去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級(jí)封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級(jí)封裝)。　　全球手機(jī)及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛
關(guān)鍵字：封裝材料

中國(guó)封裝材料投資持續(xù)增長(zhǎng)

　　SEMI和國(guó)際Techsearch公司共同合作，對(duì)全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)進(jìn)行調(diào)研，2007年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)達(dá)到152.17億美元。從過去5年封裝材料市場(chǎng)數(shù)據(jù)看，中國(guó)仍是全球封裝材料生產(chǎn)重鎮(zhèn)，而且是投資持續(xù)增長(zhǎng)的地區(qū)之一。　　材料種類越來越多　　過去幾年，全球半導(dǎo)體封裝主要采用以下型式：CSP(芯片級(jí)封裝)、flipchip(倒焊封裝)、stackeddiepackaging(芯片堆疊封裝)及waferlevelpackag-ing(硅片級(jí)封裝)。　　全球手機(jī)及其他移動(dòng)電子產(chǎn)品的廣泛
關(guān)鍵字：封裝

得可在SEMICON China 2008展示卓越封裝技術(shù)

2008年標(biāo)志著SEMICON China的20周年紀(jì)念和中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)20年來的蓬勃發(fā)展，更是得可的40周年慶典。四十年來，這個(gè)引領(lǐng)行業(yè)最前端的批量印刷引領(lǐng)者，持續(xù)發(fā)展以提高其能力迎接客戶無論現(xiàn)在還是未來所面對(duì)的挑戰(zhàn)。出席上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC) 舉辦的SEMICON China展會(huì)，位于測(cè)試封裝設(shè)備展區(qū)W2展館2263展位的得可，將展示公司尖端的提高生產(chǎn)力的晶圓級(jí)焊球置放、晶圓背面涂層方案、和大批工具和處理方案及先進(jìn)封裝的網(wǎng)板。得可Galaxy平臺(tái)上的DirEKt焊球置放，以明
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國(guó)家1-2億元支持集成電路研發(fā)

　　日前獲悉，國(guó)家鼓勵(lì)軟件及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的18號(hào)文的替代政策《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》(下稱132號(hào)文)的實(shí)施細(xì)則和今年項(xiàng)目指南已進(jìn)入財(cái)政部、信息產(chǎn)業(yè)部和發(fā)改委三部委會(huì)簽階段。相關(guān)人士向記者透露說，如果順利通過三部委會(huì)簽，該實(shí)施細(xì)則和今年的項(xiàng)目指南將于8月份正式出臺(tái)。　　據(jù)記者了解，132號(hào)文的項(xiàng)目指南將每年發(fā)布一次。今年的項(xiàng)目指南涵蓋面比較廣，包括計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、安全、政府信息化、企業(yè)信息化等所用到的集成電路芯片的研發(fā)，另外對(duì)于制造工藝、封裝工藝、測(cè)試技術(shù)等也將撥出專
關(guān)鍵字：集成電路封裝測(cè)試邏輯電路

我國(guó)LED產(chǎn)業(yè)2010將超1000億

　　LED是一種節(jié)能環(huán)保、壽命長(zhǎng)和多用途的光源。專業(yè)咨詢機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)全球高亮度LED市場(chǎng)將從06年的40億美元增長(zhǎng)到2011年的90億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率16.7%。中國(guó)大陸已經(jīng)成為世界上重要的中低端LED封裝生產(chǎn)基地。06年我國(guó)LED的產(chǎn)值為140億元，預(yù)計(jì)08年應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到540億元，到2010年國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的規(guī)模超過1000億元。　　2000年至2003年之間，手機(jī)背光源的普及推動(dòng)全球LED產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展;從2007年起，筆記本電腦屏幕采用LED逐漸普及，是全球LED產(chǎn)業(yè)新的發(fā)展動(dòng)力;未來高亮
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Vishay推出長(zhǎng)壽命CLCC-6陶瓷封裝SMD LED

　　Vishay推出采用CLCC-6扁平陶瓷封裝的第一個(gè)高強(qiáng)度黃色、淡黃色及白色功率SMDLED系列，該系列LED具有40K/W或60K/W的低熱阻以及2800mcd～9000mcd的高光功率，主要面向?qū)崦舾械膽?yīng)用。　　憑借僅0.9mm的超薄厚度，VLMK62,VLMY62,及VLMW62器件的CLCC-6扁平陶瓷封裝允許使用額外電流驅(qū)動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)最大光輸出，同時(shí)可保持最長(zhǎng)50,000小時(shí)的較長(zhǎng)使用壽命，從而使它們?cè)跓峁芾頌殛P(guān)鍵考慮因素的應(yīng)用中成為理想光源。　　這些新型LED專門針對(duì)汽車與運(yùn)輸、消
關(guān)鍵字： Vishay CLCC-6 LED 封裝

英飛凌為全新行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝技術(shù)奠定基礎(chǔ)

　　英飛凌科技股份公司和世界上最大的半導(dǎo)體封裝和測(cè)試公司日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司(ASE)近日宣布，雙方將合作推出更高集成度半導(dǎo)體封裝，可容納幾乎無窮盡的連接元件。與傳統(tǒng)封裝(導(dǎo)線架層壓)相比，這種新型封裝的尺寸要小30%。　　隨著半導(dǎo)體尺寸不斷縮減，更復(fù)雜、更高效的半導(dǎo)體解決方案不斷得以實(shí)現(xiàn)。然而，盡管芯片尺寸逐漸變小，但對(duì)足夠連接空間的需求還是對(duì)封裝尺寸的縮小帶來了物理限制。　　英飛凌通過全新嵌入式WLB技術(shù)(eWLB)成功地將晶圓級(jí)球陣列封裝(WLB)工藝的優(yōu)越性進(jìn)行了進(jìn)一步拓展，即：成
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 英飛凌半導(dǎo)體封裝封裝

“明日芯片”的新材料、新封裝

　　過去十年，「摩爾定律」即將告終的警訊不斷被提及。但是麻省理工學(xué)院(MIT)的新興技術(shù)大會(huì)(Emerging Technologies Conference)的研究人員最近表示，摩爾定律的告終或許會(huì)比預(yù)期更快，因?yàn)镃MOS的升級(jí)已經(jīng)越來越不容易與摩爾定律平衡了。摩爾定律或許在最近十年就會(huì)不敷使用，而這會(huì)引導(dǎo)他們?nèi)ラ_發(fā)新材料與封裝方式。　　“即使我們可以繼續(xù)維持摩爾定律，但如果我們不關(guān)心，效能可能會(huì)開始降低?！盜BM研究部門資深經(jīng)理David Seeger于會(huì)議中以“明日芯片”為題的演講中如此告訴與會(huì)
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 摩爾定律材料封裝封裝

Intel計(jì)劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號(hào)召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會(huì)進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對(duì)生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計(jì)劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
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意法半導(dǎo)體封裝新廠奠基布局中國(guó)再加碼

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資對(duì)其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對(duì)深圳情有獨(dú)鐘?意法如何鞏固其在中國(guó)市場(chǎng)的領(lǐng)先地位? 　　封裝新廠服務(wù)于意法全球戰(zhàn)略　　早在1994年，意法半導(dǎo)體就與深圳賽格集團(tuán)有限公司合資建立了意法在中國(guó)的第一家集成電路封裝測(cè)試企業(yè)——位于深圳市福田區(qū)的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發(fā)展成年產(chǎn)能70億只、員工總數(shù)近3800人、產(chǎn)品門類豐富的封
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 意法半導(dǎo)體封裝深圳消費(fèi)電子

電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（四）

　　是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已實(shí)用的有227觸點(diǎn)(1.27mm中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
關(guān)鍵字：電子元器件封裝元件制造

電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（三）

　　日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝
關(guān)鍵字：電子元器件封裝元件制造

電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（二）

　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 8、COB(chiponboard) &nb
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電子元器件知識(shí)：IC封裝大全寶典（一）

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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華天科技：具備成本優(yōu)勢(shì)內(nèi)資IC封測(cè)前列

　　●行業(yè)格局。在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，以飛思卡爾、英特爾為代表國(guó)際大型集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競(jìng)爭(zhēng)格局與突出的成本優(yōu)勢(shì)。1)國(guó)際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測(cè)企業(yè)構(gòu)成直接競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手是通富微電(002156)和長(zhǎng)電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測(cè)企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]