封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

國(guó)內(nèi)最大芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地在寶龍開建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡(jiǎn)稱ST)斥資近5億美元的新項(xiàng)目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項(xiàng)目完工后，該芯片封裝測(cè)試廠將成為中國(guó)最大的芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)基地。　　將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級(jí) 　　深圳市市長(zhǎng)許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項(xiàng)重要舉措，也將對(duì)深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級(jí)起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機(jī) 芯片封裝測(cè)試 IC 制造制程

SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法

　　SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法： 90111T 90122T 9013J3 9014J6 9015M6 9016Y6 9018J8
關(guān)鍵字： SMD 封裝三極管元件制造

多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類封裝介紹

貼片陶瓷電容簡(jiǎn)介簡(jiǎn)述　　通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu) 　　多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖： ? 貼片電容分類　　多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
關(guān)鍵字：封裝貼片電容 MLCC 分類多層陶瓷片式電容電容器

2007年11月5日，ST新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
關(guān)鍵字： ST 封裝

LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時(shí)間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動(dòng)，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個(gè)可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國(guó)產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力，實(shí)現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù)，實(shí)現(xiàn)藍(lán)、綠、
關(guān)鍵字： LED 封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光二極管 LED

基礎(chǔ)知識(shí)：淺談電子組裝技術(shù)的發(fā)展

　　電子組裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展而不斷前進(jìn)的，有什么樣的器件封裝，就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術(shù)，即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。　　一、發(fā)展起源　　電子管的問世，宣告了一個(gè)新興行業(yè)的誕生，它引領(lǐng)人類進(jìn)入了全新的發(fā)展階段，電子技術(shù)的快速發(fā)展由此展開，世界從此進(jìn)入了電子時(shí)代。開始，電子管在應(yīng)用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時(shí)采用分立引線進(jìn)行器件和電子管座的連接，通過對(duì)各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對(duì)強(qiáng)電和信號(hào)的
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脈寬調(diào)制開關(guān)電源控制IC

這里介紹的是sgsThomson公司生產(chǎn)的新型系列集成穩(wěn)壓IC:UCX84X之中的UC1842與系...
關(guān)鍵字：線性穩(wěn)壓封裝脈沖

系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用中的元器件分割

　　系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨(dú)立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個(gè)規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計(jì)早期得以實(shí)現(xiàn)，這其中尤其強(qiáng)調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計(jì)。只有這樣，才能有效地評(píng)估系統(tǒng)選項(xiàng)、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評(píng)估各種選項(xiàng)的性能折衷。　　下列幾大因素推動(dòng)了設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個(gè)最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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封測(cè)多家業(yè)者8月營(yíng)收創(chuàng)新高

封裝測(cè)試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月營(yíng)運(yùn)業(yè)績(jī)創(chuàng)2007年新高后，8月營(yíng)收依舊續(xù)創(chuàng)新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng)佳績(jī)。在旺季效應(yīng)下，業(yè)績(jī)走高至10月應(yīng)不成問題，惟要注意11、12月接單如何。封測(cè)雙雄在法說會(huì)所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費(fèi)性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預(yù)期第3季的業(yè)績(jī)將較第2季成長(zhǎng)10~15%。封測(cè)業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續(xù)創(chuàng)2007年新高，8月業(yè)績(jī)爆發(fā)力更強(qiáng)，幾乎大部分封測(cè)廠實(shí)績(jī)均創(chuàng)歷史新高。
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子封測(cè) 8月封裝

臺(tái)積電將建立12寸晶圓級(jí)封裝技術(shù)與產(chǎn)能

全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，該公司董事會(huì)已核準(zhǔn)資本預(yù)算5,980萬美元，建立12寸晶圓級(jí)封裝(Wafer Level Package)技術(shù)與產(chǎn)能。臺(tái)積電董事會(huì)并核準(zhǔn)資本預(yù)算2,280萬美元，將原本每月可生產(chǎn)12,600片八寸晶圓的0.18微米邏輯制程產(chǎn)能，轉(zhuǎn)換升級(jí)為每月可生產(chǎn)11,100片八寸晶圓的高壓(High Voltage)、射頻(RF)及雙載子互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體(BiCMOS)制程產(chǎn)能。臺(tái)積電在新聞稿中指出，晶圓級(jí)封裝技術(shù)可有效縮小終端產(chǎn)品尺
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封裝產(chǎn)業(yè)：“大塊頭”才能生存？

當(dāng)前正是封裝產(chǎn)業(yè)里的各家公司的大好時(shí)期，Amkor等行業(yè)巨頭去年獲得創(chuàng)紀(jì)錄的收入，AdvancedSemiconductorEngineering、STATSChipPAC、UnitedTest、AssemblyCenter等公司獲得的豐厚利潤(rùn)使他們成為私人直接投資買家的對(duì)象。分析人士認(rèn)為，這個(gè)牛市還將持續(xù)，因?yàn)楦嗟闹圃焐滩扇×藷o工廠模式，將封裝和測(cè)試外包給低成本廠家。咨詢公司Frost&Sullivan發(fā)表的報(bào)告認(rèn)為僅亞洲的封裝市場(chǎng)
關(guān)鍵字：消費(fèi)電子封裝測(cè)試測(cè)量測(cè)試測(cè)量

上半年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總體增長(zhǎng)回落

根據(jù)賽迪顧問最新發(fā)布《2007年1-6月中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告》顯示，2007上半年，在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)與國(guó)內(nèi)電子信息制造業(yè)平穩(wěn)發(fā)展的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持穩(wěn)定較快發(fā)展的勢(shì)頭。據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì)，1-6月中國(guó)集成電路總產(chǎn)量達(dá)到192.74億塊，與2006上半年相比增長(zhǎng)15.2%，全行業(yè)實(shí)現(xiàn)銷售收入總額607.22億元，同比增長(zhǎng)33.2%，其增幅與2006上半年48%的超高增長(zhǎng)相比有所回落。從上半年國(guó)內(nèi)集
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研諾邏輯推出緊湊型封裝USB/AC電池充電器系列芯片

　　研諾邏輯科技有限公司日前宣布推出一個(gè)覆蓋全面的產(chǎn)品線——USB/AC電池充電器芯片，用于以單塊4.2V (4.375V)鋰離子/聚合物電池供電的便攜式系統(tǒng)。這些新型器件在高度緊湊的空間內(nèi)融合了多種性能，而僅需一個(gè)外部組件，在小至2.0 x 2.1 mm的封裝內(nèi)可提供完整的USB/AC充電功能。　　“如今的蜂窩手機(jī)、藍(lán)牙耳機(jī)、MP3播放器和數(shù)碼相機(jī)要求設(shè)計(jì)人員必須在盡可能不占用過多有限的產(chǎn)品尺寸的情況下，提供完整的USB/AC充電性能，”研諾邏輯產(chǎn)品線總監(jiān)Siamak Bastami說道：“該產(chǎn)品系
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 研諾邏輯 USB/AC電池充電器封裝

NEC電子推出7款雙列直插封裝 8位全閃存產(chǎn)品

　　為滿足中國(guó)白色家電市場(chǎng)的需求，NEC電子近日完成了7款雙列直插封裝(SDIP) 8位全閃存產(chǎn)品的開發(fā)，并將于即日起開始提供樣品。　　此次推出的7款新產(chǎn)品均為16-32個(gè)引腳的“少引腳”8位微控制器產(chǎn)品，封裝形式均為雙列直插封裝(SDIP)。雙列直插封裝與近幾年一直占據(jù)主流地位的表面貼裝型封裝相比，更易于封裝，可降低生產(chǎn)成本。該7款產(chǎn)品均為全閃存產(chǎn)品，因此有利于客戶縮短整機(jī)的開發(fā)周期，便于客戶更靈活的安排生產(chǎn)計(jì)劃。　　新產(chǎn)品的樣品價(jià)格因存儲(chǔ)器的容量及引腳數(shù)的不同而有所差異，其中集成了4kb閃存的
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我國(guó)分立器件市場(chǎng)最大低端封裝競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的兩大分支之一，半導(dǎo)體分立器件具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性，其中大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等分立器件由于不易集成或集成成本高，因此目前具有廣闊的發(fā)展空間，即使容易集成的小信號(hào)晶體管，由于其具有明顯的價(jià)格和品種優(yōu)勢(shì)，因而也具有穩(wěn)定的市場(chǎng)空間。在市場(chǎng)需求上，由于分立器件品種多，應(yīng)用范圍廣，通用性高、技術(shù)相對(duì)成熟，市場(chǎng)發(fā)展平穩(wěn)，產(chǎn)品更新?lián)Q代較慢，采購(gòu)渠道和資源豐富等特點(diǎn)，促使銷售額不斷增長(zhǎng)。中國(guó)目前已經(jīng)成為全球最大的分立器件市場(chǎng)，且少數(shù)分立器件生產(chǎn)廠家無論規(guī)模還是技
關(guān)鍵字：分立器件模擬技術(shù) 電源技術(shù) 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]