封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

12b雙通道高速A/D轉(zhuǎn)換器AD9238的原理及應(yīng)用

AD9238是美國模擬器件公司（ADI）在2002年8月推出的業(yè)界最快的12 b雙通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器。 ...
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Avago推出業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED

Avago Technologies（安華高科技）推出采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的業(yè)內(nèi)最薄、最小的表面封裝ChipLED 該ChipLED支持更薄的手機設(shè)計，比電致發(fā)光更簡單、更經(jīng)濟 Avago Technologies（安華高科技）今日宣布推出業(yè)內(nèi)最小的采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(0603)封裝尺寸的最薄的表面封裝(SMT)發(fā)光二極管(LED)。這些采用高亮度芯片的低功率LED的尺寸只有鉛筆頭大小，它以最小的耗電量實現(xiàn)了卓越的照明功能。Avago新型ChipLED提供最被手機制造商青睞的藍(lán)色和熒光白色兩種選擇。
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飛兆推出采用3x3平方毫米MLP封裝的UltraFET系列器件

為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器設(shè)計提供業(yè)界領(lǐng)先的開關(guān)及熱性能新型 200V N溝道器件提供最佳的 FOM值和熱阻飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 成功擴展其功率開關(guān)器件解決方案，推出采用超緊湊型 (3mm x 3mm) 模塑無腳封裝 (MLP) 的100V、200V和220V N溝道UltraFET器件，
關(guān)鍵字： MLP UltraFET 單片機飛兆半導(dǎo)體封裝嵌入式系統(tǒng) 封裝

Intersil模擬開關(guān)提供了超低導(dǎo)通電阻并且板空間比先前的封裝小72%

　　Intersil公司宣布推出低壓雙重 ISL5405 和四重 ISL54056 單刀雙擲（SPDT）模擬開關(guān)。這些開關(guān)提供了超低的、更平坦的導(dǎo)通電阻，從而提高了電池供電的、便攜式和手持式設(shè)備的信號質(zhì)量。　　這些器件均采用微型μTQFN 封裝；跟 TDFN 和 TQFN 封裝相比，節(jié)省了 72% 的板空間；并為在手機應(yīng)用中實現(xiàn)更寶貴的特性提供了更多空間。ISL54050/56&nb
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漫談SoC 市場前景

據(jù)預(yù)計2011年全球消費性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量，將從2005年的11.1億成長到17.7億，復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用，對快速擴展的數(shù)字功能的支持，視頻合成、人工智能，以及得到改善的功耗與成本效率，將為該領(lǐng)域的成長提供核心動力。消費電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展，在一個單一芯片或平臺上整合多個可程序及固定功能核心。整合度的提高，將有助于改善成本、尺寸和功耗性能，同時保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級來迅速地向市場推出產(chǎn)品。
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計即將進(jìn)入軟核時代

嵌入式系統(tǒng)(Embedded Systems)是以應(yīng)用為中心,以計算機技術(shù)為基礎(chǔ),軟件硬件可剪裁(可編程，可重構(gòu))的專用計算機系統(tǒng)。它是一個技術(shù)密集、資金密集、高度分散、不斷創(chuàng)新的知識集成系統(tǒng)。嵌入式系統(tǒng)自其誕生以來已經(jīng)經(jīng)歷了幾十年的風(fēng)風(fēng)雨雨。在展望未來之前，我們先來大致回顧一下嵌入式系統(tǒng)的歷史。1987年到1997年的十年是ASIC風(fēng)行的十年，而后的十年，也就是1997年到2007年是現(xiàn)場可編程器件的大好時光，制造標(biāo)準(zhǔn)化但應(yīng)用定制化是這個階段的明顯特征，而2007年后，用戶可重構(gòu)和可自動配置的
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SiP設(shè)計：優(yōu)勢與挑戰(zhàn)并行

隨著SoC開發(fā)成本的不斷增加，以及在SoC中實現(xiàn)多種功能整合的復(fù)雜性，很多無線、消費類電子的IC設(shè)計公司和系統(tǒng)公司開始采用“系統(tǒng)級封裝”(SiP)設(shè)計以獲得競爭優(yōu)勢。一方面是因為小型化、高性能、多用途產(chǎn)品的技術(shù)挑戰(zhàn)，另一方面是因為變幻莫測的市場競爭。他們努力地節(jié)約生產(chǎn)成本的每一分錢以及花在設(shè)計上的每一個小時。相比SoC，SiP設(shè)計在多個方面都提供了明顯的優(yōu)勢。 SiP獨特的優(yōu)勢 SiP的優(yōu)勢不僅在于尺寸方面，SiP能夠在更小的占用空間里提供更多的功能，并降低了開發(fā)成本和縮短了設(shè)計周
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兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點，像高性能、低價格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時間，出現(xiàn)了針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級的系統(tǒng)級組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點。關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級芯片；系統(tǒng)級組件 1、引言
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芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
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CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時，中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn)，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。關(guān)鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預(yù)測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
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封裝業(yè)增速放緩工藝成本是競爭焦點

第4屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場研討會在成都召開，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業(yè)增長速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無論是本土廠商還是外資企業(yè)，新工藝的開發(fā)和成本的控制越來越受到廠商的重視
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系統(tǒng)級芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復(fù)雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應(yīng)用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
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高密度封裝進(jìn)展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設(shè)備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術(shù)已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
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集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
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時尚手機引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]