兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

摘  要：為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡(jiǎn)稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。 

關(guān)鍵詞：封裝技術(shù)；系統(tǒng)級(jí)芯片；系統(tǒng)級(jí)組件 


1、引言 

    隨著集成電路(IC)的發(fā)明，系統(tǒng)集成技術(shù)進(jìn)一步加速了半導(dǎo)體的發(fā)展?，F(xiàn)如今在降低至最小0．13μm特征尺寸上能夠比以往一個(gè)芯片具有更多的功能，這樣就能夠滿足存儲(chǔ)芯片、多處理單元(multi processing units簡(jiǎn)稱MPU)、圖形處理、數(shù)字信號(hào)處理器(digitalsignalprocessors簡(jiǎn)稱DSP)、專用集成電路(application-specific integrated circuits簡(jiǎn)稱ASIC)以及其它器件的功能特性和能力的增加。 

    目前，在一個(gè)芯片或者說一個(gè)單元上，需要集成不同的功能，例如：MPU、圖像處理、存儲(chǔ)器(SRAM，閃存，DRAM)、邏輯推理器、DSP、信號(hào)混合器、射頻(Radiofrequency簡(jiǎn)稱RF)和外圍功能。為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn)，像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短進(jìn)入市場(chǎng)的時(shí)間，為此出現(xiàn)了針對(duì)晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡(jiǎn)稱SOC)和針對(duì)組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a package簡(jiǎn)稱SOP)。下文對(duì)此作簡(jiǎn)單介紹。 

2、系統(tǒng)級(jí)芯片

    系統(tǒng)級(jí)芯片能夠?qū)⒏鞣N功能集成在一個(gè)單一的芯片上面。通常是將MPU、DSP、圖像處理、存儲(chǔ)和邏輯推理器集成在一個(gè)10