封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

Zetex推出采用SOT23封裝的新型功率晶體管

節(jié)省八成電路板空間　　模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸?！　OT23器件的面積僅為2.5毫米
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Zetex推出SOT23封裝的新型功率晶體管

模擬信號(hào)處理及功率管理解決方案供應(yīng)商Zetex日前推出全新的采用SOT23封裝的雙極晶體管系列。它們能以更小的尺寸實(shí)現(xiàn)與較大的SOT223封裝相同的電流處理功能，有效地縮減印刷電路板的尺寸。 SOT23器件的面積僅為2.5毫米
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IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

2005年9月28日，北京訊：世界領(lǐng)先的IC 廠商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；納斯達(dá)克上市代號(hào)：IDTI）今天宣布，已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個(gè)符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)&nbs
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推出針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝

Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級(jí)封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號(hào)為AD9245的低功耗ADC，采用多級(jí)差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯(cuò)糾正邏輯電路，在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時(shí)無代碼丟失。　　此外，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采用一種能夠根據(jù)單端工作或差分工作而
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Semtech推出新ESD保護(hù)器件采用超小型封裝

Semtech公司日前推出ESD保護(hù)器件μClamp 3324P，采用2.1
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針對(duì)手機(jī)制造商的創(chuàng)新封裝解決方案

2005 年 9 月 23 日，中國，北京——AMD 公司(NYSE:AMD)和富士通有限公司 (TSE:6702) 的閃存廠商 Spansion LLC 公司與先進(jìn)無線解決方案領(lǐng)先開發(fā)商 Atheros Communications 公司 (NASDAQ: ATHR) 今天宣布，開發(fā)出一種創(chuàng)新的封裝解決方案，可以大大縮小目前蜂窩/無線局
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可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題

可編程單芯片系統(tǒng)的封裝問題　現(xiàn)今的復(fù)雜現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）正漸漸成為整個(gè)可編程系統(tǒng)的主角，這包括嵌入存儲(chǔ)器和處理器、專用I/O和多個(gè)不同的電源和地平面。為這些器件開發(fā)封裝也面臨著許多問題，這對(duì)SOC產(chǎn)品是很常見的，對(duì)可編程單芯片系統(tǒng)（SOPC）是獨(dú)有的。例如，可編程邏輯器件（PLD）廠商能夠讓客戶在其器件交付之前開發(fā)和驗(yàn)證他們的器件，這段時(shí)間通常是在第一個(gè)樣片交付前4到6個(gè)月。那么在這之前，整個(gè)產(chǎn)品的封裝必須確定下來。這些封裝情況包括管腳、電氣和熱特性，這樣便于早期對(duì)板子進(jìn)行設(shè)計(jì)、時(shí)限設(shè)計(jì)和驗(yàn)
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低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝

低功耗14位高速ADC實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個(gè)工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級(jí)封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號(hào)為AD9245的低功耗ADC，采用多級(jí)差分流水線式體系結(jié)構(gòu)和輸出差錯(cuò)糾正邏輯電路，在80MHz數(shù)據(jù)速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內(nèi)運(yùn)作時(shí)無代碼丟失?！　〈送?，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
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國半推出并采用迷你封裝3D立體聲音頻系統(tǒng)

美國國家半導(dǎo)體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，使工程師可以輕易為移動(dòng)電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。　　美國國家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁Mike Polacek表示：“移動(dòng)電話必須具備音樂播放等時(shí)尚功能，這是消費(fèi)潮流的大勢所趨。過去，音頻技術(shù)只可用來傳送語音，因此手機(jī)廠商必須改用更高品質(zhì)音頻解決方案才可滿足這些新的
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真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值

真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式：在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者）相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來說，為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場的青睞，平行的設(shè)計(jì)工作勢在必行?！　≌?qǐng)考量以下例子：近來某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì)，最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中，使得
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NS推出迷你封裝Boomer3D立體聲音頻子系統(tǒng)

國國家半導(dǎo)體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點(diǎn)是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，使工程師可以輕易為移動(dòng)電話及其他以電池供電的便攜式電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音響系統(tǒng)。Boomer 音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。美國國家半導(dǎo)體音頻產(chǎn)品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動(dòng)電話必須具備音樂播放等時(shí)尚功能，這是消費(fèi)潮流的大
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Altera為Cyclone II FPGA推出更低成本的封裝選件

Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件，在大批量應(yīng)用中，為設(shè)計(jì)人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應(yīng)用中采用Cyclone II進(jìn)行設(shè)計(jì)的客戶需求，這些應(yīng)用是前代FPGA所無法實(shí)現(xiàn)的。Cyclone II EP2C20器件現(xiàn)在可提供低成本240引腳四方扁平（QFP）封裝，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機(jī)和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲(chǔ)封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設(shè)備制造商可在無需增加其無線產(chǎn)品的體積及重量的情況下，滿足用戶對(duì)先進(jìn)功能不斷增長的需求。
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真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值

真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值　如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式：在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者）相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來說，為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場的青睞，平行的設(shè)計(jì)工作勢在必行?！　≌?qǐng)考量以下例子：近來某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì)，最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中，使
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]