封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

半導(dǎo)體封裝的連續(xù)性測試

隨著半導(dǎo)體封裝越來越復(fù)雜，常用的連續(xù)性測試不再適合開路及引腳間短路的檢測了，因?yàn)榇蟛糠譁y試方法是針對沿著封裝周邊器件的引腳來設(shè)計(jì)的。然而，現(xiàn)今的微表面貼裝器件（SMD）和球柵陣列（BGA）封裝的引腳是按陣列方式排列的，這種排列需要使用新的測試方法。在典型的測試中，測試設(shè)備對所有引腳并聯(lián)，施加小量電流（通常幾毫安），并測量每個(gè)引腳的二極管導(dǎo)通電壓，以此驗(yàn)證測試儀與內(nèi)部芯片之間的連續(xù)性。為每個(gè)引腳的預(yù)期二極管壓降設(shè)定適當(dāng)限值，一次并聯(lián)的連續(xù)性測試就能夠從開路的I/O篩選元件。這種并聯(lián)連續(xù)測試同樣能夠檢測短路
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安森美位列2005十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)

樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司(安森美半導(dǎo)體與樂山無線電股份有限公司之合資企業(yè)) 2005年之產(chǎn)量超過180億件安森美半導(dǎo)體宣布，公司在中國四川省的合資企業(yè)樂山-菲尼克斯半導(dǎo)體有限公司位列為2005年度中國十大半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)。該排名榜是中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會和中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院根據(jù)參加半導(dǎo)體行業(yè)統(tǒng)計(jì)企業(yè)上報(bào)的數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)并公布的結(jié)果。目前樂山-菲尼克斯員工超過2200名，差不多所有員工均來自本地。200
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Avago推出SOD-323封裝的PIN二極管

小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產(chǎn)品的應(yīng)用節(jié)省了電路板空間 Avago Technologies（安華高科技）宣布推出三款符合RoHS規(guī)范，采用無鉛SOD-323（小型二極管)塑料封裝的高性能、經(jīng)濟(jì)型的PIN二極管芯片。這種兩個(gè)管腳的SOD-323的封裝尺寸僅為1.7mm x 1.25mm x 0.95mm，比尺寸為3mm x 2.5mm x 1.1mm的三引線SOT-23（小型晶體管）和尺寸為2mm
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Pericom推出四種新型CSP封裝模擬開關(guān)

Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關(guān)系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導(dǎo)通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應(yīng)用的嚴(yán)格要求. Pericom的新型PI5A4xxx集成電路(IC)是雙路高帶寬SPDT和SP3T CMOS模擬開關(guān),超小型2x1.5x0.6mm CSP封裝.特別設(shè)計(jì)用于移動市場,這些占位面積小的開關(guān)可用在多頻帶功能,多種振鈴音(MIDI),免提功能,FM無線
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá) 70%
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引
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我國去年產(chǎn)IC300億塊封裝測試業(yè)待加強(qiáng)

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)保持持續(xù)增長態(tài)勢，繼2004年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展達(dá)到歷史最高峰后，2005年來增長勢頭依然強(qiáng)勁。　　從近日在上海舉行的第二屆中國半導(dǎo)體首腦峰會獲悉，去年集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)量約300億塊，與上年同期相比增長36.7%，銷售收入約750億元，同比增長37.5%。預(yù)計(jì)2006年將繼續(xù)保持這種良好的增長態(tài)勢，產(chǎn)量將達(dá)到420億塊，銷售額將達(dá)1020億元。　　快速發(fā)展中的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)，結(jié)構(gòu)
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凌特推出2mmx2mm DFN 封裝的精確電壓基準(zhǔn)

凌特公司（Linear Technology Corporation）推出業(yè)界首款采用纖巧型 3 引線 2mm x 2mm DFN 封裝的精確系列電壓基準(zhǔn)LT6660。這些緊湊型器件將 0.2% 初始精度、20ppm 漂移與微功率操作結(jié)合在一起，僅需要不到一半的 SOT-23 封裝空間。此外，LT6660 無需輸出補(bǔ)償電容，在 PC 板級
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瑞薩東日本半導(dǎo)體展出透明半導(dǎo)體封裝

　　在2006年1月18日～20日舉辦的“第7屆半導(dǎo)體封裝技術(shù)展”上，瑞薩東日本半導(dǎo)體展出了采用模制樹脂（molded resin）的半導(dǎo)體封裝。目前尚處于開發(fā)階段，“如果客戶有要求，準(zhǔn)備年內(nèi)投入量產(chǎn)”（現(xiàn)場解說員）。　　主要面向激光頭和照度傳感器等受光傳感器。封裝為QFN方式，最多支持60引腳，與過去在半導(dǎo)體芯片上配備透鏡的COB（板上芯片）封裝相比，可降低成本。瑞薩東日本半導(dǎo)體準(zhǔn)備利用客戶提供的受光傳感器等元件，進(jìn)行封裝加工。
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間安森美半導(dǎo)體針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬開關(guān)部總監(jiān)Dan Huettl說：“空間受限便攜應(yīng)用的客戶期望在引腳尺寸較小
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安森美半導(dǎo)體推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2&nbs
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安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝低壓模擬開關(guān)

新型無鉛超小6-引腳、10-引腳和16-引腳模擬開關(guān)采用1.2 mm2到4.7 mm2板空間，比競爭產(chǎn)品節(jié)約高達(dá)70%的空間 2006年1月18日 — 全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN）針對便攜和無線音頻應(yīng)用，推出了三種新型低電阻模擬開關(guān)。這三種6-引腳、10引腳和16引腳器件采用無鉛薄型QFN/薄型DFN封裝，占用板空間1.2 mm2 到4.7 mm2，是業(yè)內(nèi)體積最小、性能最高的音頻模擬開關(guān)。安森美半導(dǎo)體邏輯及模擬
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SemIndia成立芯片封裝測試廠邁出第一步

到2006年年底，印度將會擁有自己的第一座半導(dǎo)體封裝測試(assembly-test-mark-pack, ATMP)工廠，這是SemIndia在印度建立半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈的第一步。據(jù)悉，這座新工廠將為AMD提供該公司在印度的半導(dǎo)體封裝和測試。　　SemIndia主席、總裁兼首席執(zhí)行官Vinod K. Aggarwal表示：“AMTP工廠是我們使印度向半導(dǎo)體制造基地邁進(jìn)的第一步?！?nbsp; 　　有三處地點(diǎn)有望成為印度半導(dǎo)體
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NS推出超小型高引腳數(shù)集成電路封裝

美國國家半導(dǎo)體公司推出一種稱為 micro SMDxt 的全新芯片封裝，這是原有的 micro SMD 封裝的技術(shù)延伸，也是目前最新的晶圓級封裝技術(shù)。與此同時(shí)，美國國家半導(dǎo)體也在另一新聞發(fā)稿中宣布推出兩款全新的 Boomer® 音頻放大器。這兩款新產(chǎn)品便率先采用這種 micro SMDxt 封裝，為電路板節(jié)省高達(dá)&nb
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]