封裝文章進(jìn)入封裝技術(shù)社區(qū)

DFN和SOT-23封裝的微功率LDO可承受高達(dá)100V輸入電壓

　2005 年 4 月 5 日凌特公司（Linear Technology）推出可提供 20mA 輸出電流的高壓、微功率、低壓差穩(wěn)壓器 LT3014。該器件采用范圍為 3V 至 80V 的持續(xù)輸入電壓工作，可以 350mV 的低壓差產(chǎn)生 1.22V 至 60V 的輸出電壓，非常適用于汽車(chē)、48V 電信備份電源和工業(yè)控制應(yīng)用。7uA（工作時(shí)）和 1uA（關(guān)機(jī)狀態(tài)）的超低靜態(tài)電流使該器件成為要求最長(zhǎng)工作時(shí)間并由電池供電的存儲(chǔ)器“保持有效”系統(tǒng)的極好選擇。LT3014HV 版本可耐受持續(xù) 2ms
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采用ThinSOT封裝的超低功率10kHz至1MHz硅振蕩器

凌特公司（Linear Technology）推出在 100kHz 時(shí)具有 18uA 超低工作電流的 LTC6906 可編程硅振蕩器。LTC6906 是便攜式設(shè)備的理想時(shí)鐘芯片，其占板面積僅為 LTC6906 ThinSOTTM 封裝和一個(gè)電阻所占面積。這些振蕩器無(wú)需旁路電容，可以編程至介于 10kHz 至 1MHz 之間的任何頻率。與晶體和陶瓷諧振器不同，LTC6906 不受加速、沖擊和震動(dòng)問(wèn)題的困擾。其時(shí)鐘啟動(dòng)時(shí)間僅為 200us，非常適用于時(shí)鐘速度可能降低或甚至關(guān)斷時(shí)鐘以節(jié)省功率的便攜式設(shè)備。LTC
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采用ThinSOT封裝的超低功率10kHz 至1MHz硅振蕩器

　　凌特公司（Linear Technology）推出在 100kHz 時(shí)具有 18uA 超低工作電流的 LTC6906 可編程硅振蕩器。LTC6906 是便攜式設(shè)備的理想時(shí)鐘芯片，其占板面積僅為 LTC6906 ThinSOTTM 封裝和一個(gè)電阻所占面積。這些振蕩器無(wú)需旁路電容，可以編程至介于 10kHz 至 1MHz 之間的任何頻率。　　與晶體和陶瓷諧振器不同，LTC6906 不受加速、沖擊和震動(dòng)問(wèn)題的困擾。其時(shí)鐘啟動(dòng)時(shí)間僅為 200us，非常適用于時(shí)鐘速度可能降低或甚至關(guān)斷時(shí)鐘以節(jié)省功率的便攜式
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鋁碳化硅為電子封裝提供熱管理解決方案

2004年10月B版簡(jiǎn)介利用最先進(jìn)的材料設(shè)計(jì)低成本的高度可靠的微波電子、微電子、光電子和功率半導(dǎo)體系統(tǒng)是不現(xiàn)實(shí)的。為了保證此類(lèi)設(shè)備的可靠性，需要電子封裝和襯底熱管理解決方案，因此工程師需要既能夠提供熱管理特性，同時(shí)又能夠在更小型的設(shè)計(jì)中達(dá)到最優(yōu)功率密度的材料。要低成本生產(chǎn)此類(lèi)材料需要滿(mǎn)足封裝設(shè)計(jì)功能要求的健壯成型工藝。鋁碳化硅(AlSiC)金屬基體復(fù)合材料為電子封裝提供了高度可靠且成本經(jīng)濟(jì)的熱管理解決方案。它可提供高熱傳導(dǎo)率(~200 W/mK)以及可調(diào)的低熱膨脹系數(shù)(CTE)。對(duì)于需要減輕重量以及需要耐
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安森美半導(dǎo)體推出微型封裝電壓抑制器件

安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor）推出全新高性能、微型封裝的靜電放電（ESD）保護(hù)二極管系列，專(zhuān)為便攜式產(chǎn)品和電池供電應(yīng)用中電壓敏感元件提供單線(xiàn)保護(hù)而設(shè)計(jì)。新系列中的五個(gè)ESD5Z器件包括ESD5Z2.5T1（2.5 V）, ESD5Z3.3T1（3.3 V）, ESD5Z5.0T1 （5.0 V）, ESD5Z6.0T1（6.0 V）和ESD5Z7.0T1（7.0 V）。這些器件為鉗制快速上升的ESD脈沖而設(shè)計(jì)，防止對(duì)板上的電壓敏感元件造成損壞。30 kV的輸入波形（符合 IEC61000
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Crolles2 聯(lián)盟合作研發(fā)先進(jìn)的CMOS圓晶封裝檢測(cè)技術(shù)

　　Crolles2 聯(lián)盟成員飛思卡爾、飛利浦與意法半導(dǎo)體擴(kuò)大了該聯(lián)盟的半導(dǎo)體合作研發(fā)活動(dòng)范圍，合作項(xiàng)目除最初的100-nm以下的CMOS制造工藝外還包括了相關(guān)的晶片檢測(cè)與封裝的研發(fā)活動(dòng)。　　飛利浦半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼技術(shù)總監(jiān)Ren
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Casio和瑞薩半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。　　這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。　　協(xié)議的要點(diǎn)如下：　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。　　2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級(jí)封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過(guò)其子公司進(jìn)行制造。
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Casio和瑞薩科技在半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)方面進(jìn)行合作

— 努力推動(dòng)WLP (晶圓片級(jí)封裝) 技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化 — 　　東京，2005年1月18日— Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權(quán)瑞薩科技使用其晶園片級(jí)封裝 (WLP) 半導(dǎo)體器件封裝技術(shù)。　　這個(gè)協(xié)議標(biāo)志著Casio首次授權(quán)其它日本半導(dǎo)體器件制造商使用其WLP技術(shù)。協(xié)議的要點(diǎn)如下： 1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎(chǔ)上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導(dǎo)體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。 2.瑞薩科技被授權(quán)使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級(jí)封
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Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

Microchip推出兼具錫鉛焊鍍材料價(jià)格優(yōu)勢(shì)及向前、向后兼容功能的新型環(huán)保封裝　　全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。　　歐盟
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Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)鉛封裝產(chǎn)品

單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商——Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的政府法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無(wú)鉛產(chǎn)品都能向后兼容于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專(zhuān)業(yè)無(wú)鉛錫膏的高溫?zé)o鉛工藝。歐盟將從2006年7月1月起實(shí)施“有害物質(zhì)限制（RoHS）”法令，對(duì)所有在歐盟成員國(guó)內(nèi)生產(chǎn)和銷(xiāo)售的電子設(shè)備的含
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飛兆半導(dǎo)體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢(shì)，能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級(jí)別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數(shù)Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
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適用功率MOSFET封裝的選擇

2004年8月A版　　隨著個(gè)人計(jì)算機(jī)、服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)及電信系統(tǒng)等很多最終設(shè)備的功率水平和功率密度的要求持續(xù)不斷提高，對(duì)組成電源管理系統(tǒng)的元部件的性能提出了越來(lái)越高的要求。直到最近，硅技術(shù)一直是提高電源管理系統(tǒng)性能的最重要因素。然而，過(guò)去數(shù)年中硅技術(shù)的改進(jìn)已經(jīng)將MOSFET的RDS(on)和功率半導(dǎo)體的發(fā)熱量降低到了相當(dāng)?shù)偷乃剑灾练庋b限制了器件性能的提高。隨著系統(tǒng)電流要求成指數(shù)性增加，市場(chǎng)上已經(jīng)出現(xiàn)了多種先進(jìn)的功率MOSFET封裝。流行的封裝形式包括：DPAK、SO-8、CopperStrap SO-
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飛兆半導(dǎo)體宣布推出采用SO-8封裝的80伏N溝道MOSFET器件FDS3572

飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 宣布推出采用SO-8封裝的80 伏 N溝道MOSFET器件FDS3572，具備綜合的性能優(yōu)勢(shì)，能同時(shí)為DC/DC轉(zhuǎn)換器的初級(jí)和次級(jí)同步整流開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)提供優(yōu)異的整體系統(tǒng)效率。FDS3572提供7.5 nC Miller電荷 (Qgd)，比相同RDS(on) 級(jí)別的產(chǎn)品低38％。該器件的低Miller電荷加上低RDS(on) (16毫歐) 特性，其品質(zhì)因數(shù)Figure of Merit (FOM = RDS(on) x Qgd ) 為120
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飛利浦采用DQFN封裝最小的BiCMOS邏輯器件

飛利浦電子公司日前采用微縮超薄四方扁平無(wú)引腳（DQFN）封裝，推出業(yè)界最小的BiCMOS邏輯器件。飛利浦采用DQFN封裝，可以提供與目前較大的BiCMOS邏輯器件同樣的性能特征，而封裝體積卻縮小了35％，強(qiáng)健的發(fā)展藍(lán)圖不斷推動(dòng)成本的降低。飛利浦采用DQFN 封裝的BiCMOS 邏輯器件是空間受限而對(duì)性能有所要求的應(yīng)用的理想選擇，如組網(wǎng)和電信設(shè)備、機(jī)頂盒解決方案及其他許多計(jì)算應(yīng)用。同時(shí)，可以幫助設(shè)計(jì)師進(jìn)一步縮小電路板體積或解放電路板空間，用以增加額外的元件及功能。飛利浦半導(dǎo)體邏輯器件市場(chǎng)總監(jiān)Bruce
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單個(gè)封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴(kuò)頻晶體振蕩器

賽普拉斯半導(dǎo)體公司近日宣布，其CY25701的批量生產(chǎn)已經(jīng)開(kāi)始，這是一款采用單個(gè)封裝并內(nèi)置高頻參考晶體的可編程擴(kuò)頻晶體振蕩器 (SSXO)。該器件專(zhuān)為與Cypress的多功能、可編程峰值抑制EMI解決方案 (PREMISTM) 擴(kuò)頻芯片一起工作而進(jìn)行了技術(shù)規(guī)格的擬訂、設(shè)計(jì)和測(cè)試，與外部晶體解決方案相比，其設(shè)計(jì)、測(cè)試時(shí)間以及產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本均得到了明顯的縮減。由于在該器件中集成了頻率合成以及擴(kuò)頻時(shí)鐘功能，因此CY25701能夠在采用板載晶體的情況下高效運(yùn)行。借助該款器件，設(shè)計(jì)者就可以擺脫不易使用的高次晶體或晶體
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪(fǎng)問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]