封裝文章最新資訊

低功耗14位高速ADC實現(xiàn)芯片級封裝

低功耗14位高速ADC實現(xiàn)芯片級封裝 Analog Devices公司推出了業(yè)界第一個工作電壓為3V、采樣率為80MHz的14位ADC，這種ADC采用32腳無引線芯片級封裝（LF-CSP），功耗不到50mW。這種型號為AD9245的低功耗ADC，采用多級差分流水線式體系結構和輸出差錯糾正邏輯電路，在80MHz數(shù)據速率下提供14位精度，并確保在-40℃～+85℃工業(yè)溫度范圍內運作時無代碼丟失?！　〈送?，具有72dB信噪比和85dBc無寄生信號動態(tài)范圍（SFDR）的AD9245 ADC，還采
關鍵字： Analog Devices公司封裝

國半推出并采用迷你封裝3D立體聲音頻系統(tǒng)

美國國家半導體公司日前宣布推出全新的Boomer LM4844音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及3D音響系統(tǒng)。Boomer音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。　　美國國家半導體音頻產品部副總裁Mike Polacek表示：“移動電話必須具備音樂播放等時尚功能，這是消費潮流的大勢所趨。過去，音頻技術只可用來傳送語音，因此手機廠商必須改用更高品質音頻解決方案才可滿足這些新的
關鍵字：美國國家半導體公司封裝

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統(tǒng)來說，為了確保目標產品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行?！　≌埧剂恳韵吕樱航鼇砟晨蛻粼谄漤椖恐幸胂到y(tǒng)級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網絡母板納入到封裝解決方案中，使得
關鍵字： Amkor Technology公司封裝

NS推出迷你封裝Boomer3D立體聲音頻子系統(tǒng)

國國家半導體公司宣布推出全新的 Boomer® LM4844 音頻子系統(tǒng)，其優(yōu)點是可以精簡便攜式音響系統(tǒng)的設計，使工程師可以輕易為移動電話及其他以電池供電的便攜式電子產品設計具備卓越音效的全帶寬立體聲及 3D 音響系統(tǒng)。Boomer 音頻功率放大器只需極少外接元件的支持，便可提供效果極佳的輸出功率。美國國家半導體音頻產品部副總裁 Mike Polacek 表示：「移動電話必須具備音樂播放等時尚功能，這是消費潮流的大
關鍵字：美國國家半導體公司封裝

Altera為Cyclone II FPGA推出更低成本的封裝選件

Altera公司為其低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封裝選件，在大批量應用中，為設計人員提供了成本更低的可編程解決方案和更小的封裝外形。新封裝能夠滿足在低成本應用中采用Cyclone II進行設計的客戶需求，這些應用是前代FPGA所無法實現(xiàn)的。Cyclone II EP2C20器件現(xiàn)在可提供低成本240引腳四方扁平（QFP）封裝，EP2C35和EP2C50器件可提供19
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Spansion LLC提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品

由AMD和富士通公司共同投資的閃存公司Spansion LLC公司今天宣布，它將向客戶提供采用層疊封裝(PoP)的閃存樣品，這將有助于客戶推出體積小巧、功能豐富的無線電話、PDA、數(shù)碼相機和MP3播放器。Spansion新推出的PoP解決方案可垂直堆疊多層邏輯封裝和存儲封裝，從而節(jié)約電路板空間、減少引腳數(shù)、簡化系統(tǒng)集成和提高性能。這樣，手持設備制造商可在無需增加其無線產品的體積及重量的情況下，滿足用戶對先進功能不斷增長的需求。
關鍵字：封裝

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值

真實產品驗證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設計的價值　如何將工程知識與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設計流程還是傳統(tǒng)模式：在整個設計進程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設計者）相對隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對于當今的高級系統(tǒng)來說，為了確保目標產品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產成本贏得市場的青睞，平行的設計工作勢在必行。　　請考量以下例子：近來某客戶在其項目中引入系統(tǒng)級封裝 (SiP) 聯(lián)合設計，最終由于將其網絡母板納入到封裝解決方案中，使
關鍵字： Amkor Technology公司封裝

安捷倫高亮度表面封裝白光LED向車內照明

安捷倫科技有限公司(Agilent Technologies)日前宣布，推出一系列采用PLCC-2 (塑料有引線芯片載體) 和Power PLCC-4行業(yè)標準的高亮度白色表面封裝發(fā)光二極管——HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列。這些白光LED可以便利地替代汽車內部照明應用中使用的TopLED和Power TopLED產品。　　安捷倫HSMW-A10xx和HSMW-A40xx系列白色表面封裝(SMT) LED具有120度超寬視角，特別適合汽車車廂內部儀表盤、按鍵或普通背光等應用領域。這些LED
關鍵字：安捷倫封裝

Carmicro出0.4mm間距芯片級封裝EMI濾波器

　加州微器件公司(California Micro Devices)推出的0.4mm間距芯片級封裝(CSP) Centurion電磁干擾(EMI)濾波器為業(yè)界開創(chuàng)新的價格/性能標準。該特定應用集成無源(ASIP) EMI濾波器系列濾波性能更高，外形小，為無線手機提供靜電放電(ESD)保護。　　CM1440、CM1441及CM1442 EMI濾波器開關頻率高，具有更快的轉降和衰減特性，可用于濾波和保護LCD顯示器、相機模塊，以及移動手機等器件的數(shù)據端口接口。這些器件展現(xiàn)出最高的EMI濾波和E
關鍵字： Carmicro 封裝

Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品

Microchip提供符合RoHS標準的無鉛封裝產品　　Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內實施的政府法規(guī)和行業(yè)標準。Microchip將采用霧錫（Matte tin）作為新的焊鍍材料，確保所有的無鉛產品都能向后兼容于行業(yè)標準和錫/鉛焊接工藝，并向前兼容用于采用錫/銀/銅等專業(yè)無鉛錫膏的高溫無鉛工藝?！　W盟將從2006年7月1月起實施"有害物質限制（RoHS）"法令，對所有在歐盟
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C&D發(fā)布高集成度DIP封裝高效率的非隔離DC-DC轉換器

關鍵字： C& D 封裝

NDK公司塑料封裝SAW雙工器易于處理和裝配

　　Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動電話，其Rx頻段為881.5MHz，Tx頻段為836.5MHz。而該公司的WX910A SAW雙工器則適于UMTS應用，Rx頻段為2140MHz，Tx頻段為1950MHz。　　以上產品采用塑料封裝。該雙工器比陶瓷封裝的輕40%-50%，因而更易于處理和裝配，封裝材料也更便宜。該產品在Tx頻段插損為2.0dB，Rx頻段插損為2.8dB。
關鍵字： NDK 封裝

Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產一條龍

Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產一條龍　　5月12日，Intel技術開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項目總投資3,900萬美元，將為Intel的快閃存儲器事業(yè)部、封裝技術研發(fā)部、用戶平臺研發(fā)部、以及封裝設備開發(fā)部開發(fā)全球重要的尖端技術和平臺；此外，還將為中國用戶提供客戶服務支持。　　上海技術公司坐落于浦東外高橋保稅區(qū)的Intel產品（上海）有限公司園區(qū)內，是Intel繼芯片測試和封裝工廠后在上海浦東新區(qū)的第三期投資。　　上海市委常委、浦東新區(qū)區(qū)委書記杜家毫先生（右
關鍵字：消費電子封裝消費電子

安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

超越便攜式產品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領先的分立器件供應商，安森美半導體推出 µESD （微型ESD）雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設計，適于需要最小板面積和低高度的應用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。安森美半導體小信號部
關鍵字：安森美封裝

安森美半導體新型ESD抑制器件采用低高度封裝

超越便攜式產品行業(yè)最嚴格的ESD保護標準 µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應用提供雙線保護、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝　　2005年8月5日– 作為全球領先的分立器件供應商，安森美半導體推出 µESD （微型ESD）雙串聯(lián)高性能微型封裝靜電放電（ESD）保護二極管。µESD雙串聯(lián)系列產品專為為電壓敏感元件提供雙線保護而設計，適于需要最小板面積和低高度的應用，如手機、MP3播放器和便攜式游戲系統(tǒng)。　　安森美半導體小信號部市場營銷主管Gary St
關鍵字：安森美封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據和行為(或功能)相結合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據與操作數(shù)據的源代碼進行有機的結合，形成“類”，其中數(shù)據和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]