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臺(tái)灣封測(cè)業(yè)產(chǎn)值　年增逾5%

　　臺(tái)灣工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R指出，臺(tái)灣今年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年成長(zhǎng)率約5.1%到5.2%，低于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增率。　　展望今年臺(tái)灣半導(dǎo)體各級(jí)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R預(yù)估，整體可較2012年成長(zhǎng)5.6%到5.8%之間。　　其中，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)值較去年成長(zhǎng)預(yù)估約5.1%到5.2%。楊瑞臨表示，成長(zhǎng)力道不明顯，新階段封測(cè)產(chǎn)品動(dòng)能尚未啟動(dòng)，今年成長(zhǎng)率將些微落后整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。　　至于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取記憶體(DRAM)，楊瑞臨預(yù)估可較去年成長(zhǎng)
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　　除IC設(shè)計(jì)業(yè)備受中國(guó)大陸威脅外，工研院IEK 6日也對(duì)國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)提出預(yù)警，強(qiáng)調(diào)未來高階先進(jìn)封裝制程，將面臨晶圓代工跨足威脅，也同時(shí)面臨韓國(guó)及新加坡政府以設(shè)備采購(gòu)的優(yōu)惠獎(jiǎng)勵(lì)進(jìn)逼，出現(xiàn)內(nèi)外夾擊隱憂。　　IEK系統(tǒng)IC與制程研究部經(jīng)理?xiàng)钊鹋R表示，內(nèi)外夾擊的論點(diǎn)，并不是要澆臺(tái)灣封測(cè)廠的冷水，而是近期密集拜會(huì)各大半導(dǎo)體設(shè)備廠后，所觀察到的重要發(fā)展趨勢(shì)。　　楊瑞臨強(qiáng)調(diào)，高階封測(cè)產(chǎn)品客戶有愈來愈集中的趨勢(shì)，尤其為因應(yīng)產(chǎn)品更輕薄短小，晶圓代工廠也兼具得同步提供后段高階封測(cè)整合解決方案，這部分未來將隨著進(jìn)入3D
關(guān)鍵字： Amkor IC設(shè)計(jì) 封測(cè)

　　IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長(zhǎng)期看來若終端需求未能有效提升，封測(cè)廠拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導(dǎo)致產(chǎn)能供給的供過于求。　　矽品在上周三的法人說明會(huì)上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營(yíng)收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙
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真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式：在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者）相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來說，為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場(chǎng)的青睞，平行的設(shè)計(jì)工作勢(shì)在必行?！　≌?qǐng)考量以下例子：近來某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì)，最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中，使得
關(guān)鍵字： Amkor Technology公司封裝

真實(shí)產(chǎn)品驗(yàn)證 IC 封裝系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)的價(jià)值　如何將工程知識(shí)與 IC-OSAT-OEM 公司融為一體　　直到最近，電子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)流程還是傳統(tǒng)模式：在整個(gè)設(shè)計(jì)進(jìn)程中，不同的工程組（硅芯片、IC 封裝和印刷電路板的設(shè)計(jì)者）相對(duì)隔絕的環(huán)境中按部就班地工作。然而，對(duì)于當(dāng)今的高級(jí)系統(tǒng)來說，為了確保目標(biāo)產(chǎn)品在無需付出不必要的開發(fā)成本前提下，以盡可能低的生產(chǎn)成本贏得市場(chǎng)的青睞，平行的設(shè)計(jì)工作勢(shì)在必行?！　≌?qǐng)考量以下例子：近來某客戶在其項(xiàng)目中引入系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 聯(lián)合設(shè)計(jì)，最終由于將其網(wǎng)絡(luò)母板納入到封裝解決方案中，使
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