臺(tái)封測(cè)廠調(diào)高資本支出 恐導(dǎo)致產(chǎn)能供過于求

　　IC封測(cè)大廠日月光、矽品相繼宣告調(diào)高今年資本支出，透露出封測(cè)業(yè)看好在通訊應(yīng)用蓬勃發(fā)展之下，帶動(dòng)半導(dǎo)體后段高階制程需求的態(tài)度。不過包括巴克萊證券、MorganStanley等外資券商則認(rèn)為，中長期看來若終端需求未能有效提升，封測(cè)廠拉高資本支出的動(dòng)作恐終將導(dǎo)致產(chǎn)能供給的供過于求。

　　矽品在上周三的法人說明會(huì)上宣告，將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調(diào)至175億元，展現(xiàn)沖刺營收與市占??率企圖，而日月光也在上周五宣布將全年資本支出額度，從原本預(yù)估的美金7至7.5億元，調(diào)高到美金8億元以上，雙雙透露封測(cè)大廠看好今年半導(dǎo)體的后市發(fā)展，將帶動(dòng)高階封測(cè)產(chǎn)能需求的態(tài)度。

　　值得注意的是，另一美系封測(cè)大廠Amkor亦在日前公告上調(diào)全年資本支出，全球IC后段封測(cè)產(chǎn)業(yè)今年產(chǎn)能大增似乎已成趨勢(shì)。

　　對(duì)此MorganStanley表示，日月光、矽品與Amkor的產(chǎn)能供給量成長，掀起封測(cè)產(chǎn)能終將供過于求的疑慮，而巴克萊證券亦指出，日月光宣稱的IDM廠委外代工復(fù)蘇可能只是短期現(xiàn)象，終端需求的成長空間變數(shù)仍多。

　　針對(duì)封測(cè)廠大增資本支出會(huì)否構(gòu)成產(chǎn)能過剩問題，矽品董事長林文伯強(qiáng)調(diào)，從客戶端狀況來看，矽品認(rèn)為客戶需求大于矽品的擴(kuò)充計(jì)畫，預(yù)期并不會(huì)有產(chǎn)能供過于求的狀況產(chǎn)生;而日月光財(cái)務(wù)長董宏思亦表示，過去2年，后段封測(cè)業(yè)者對(duì)于擴(kuò)充有猶疑，目前產(chǎn)能供給無法滿足未來需求成長，當(dāng)下的資本支出擴(kuò)充，是將過去2年的產(chǎn)能補(bǔ)起來，尚不需擔(dān)心產(chǎn)能供給過剩問題。

　　日月光與矽品均強(qiáng)調(diào)，今年的資本支出主要將投注于銅打線封裝、凸塊封裝、通訊應(yīng)用測(cè)試機(jī)臺(tái)等高階封測(cè)領(lǐng)域，由于高階IC對(duì)于低電流、高運(yùn)作效能的需求更加殷切，拉高今年的資本支出額度，將能協(xié)助2大封測(cè)廠在下一成長周期當(dāng)中獲益。

　　矽品今年Q1打線機(jī)產(chǎn)能利用率約在90%左右，預(yù)期Q2就會(huì)滿載，覆晶載板產(chǎn)線Q1產(chǎn)能利用率約85%，Q2會(huì)提升到95%，測(cè)試機(jī)臺(tái)Q2產(chǎn)能利用率也會(huì)從Q1的70%拉高到80%;日月光Q1覆晶封裝(FlipChip)產(chǎn)能利用率約達(dá)滿載水位，打線(Wirebonding)產(chǎn)能約在75%左右，預(yù)估Q2覆晶封裝產(chǎn)能依舊維持滿檔，而打線產(chǎn)能利用率則亦將拉抬到85%以上的滿檔運(yùn)轉(zhuǎn)效益。

　　日月光預(yù)期今年Q2封測(cè)與材料出貨營收將季增15%，矽品則預(yù)期Q2合并營收季增7%至11%，落在161.8億元至167.9億元區(qū)間。