四大需求推動 封測廠迎春燕

封測產(chǎn)業(yè)可望走出景氣谷底，中國臺灣的封測廠明年鎖定先進封測、AI、HPC及車用四大主要商機，推升營運可望較今年回升，在產(chǎn)業(yè)能見度漸明帶動，封測股近期全面轉(zhuǎn)強，14日二大封測指標股日月光及力成，分別寫下今年及16年新高，京元電、臺星科及欣銓股價同創(chuàng)歷史新高。封測股在明年營運不看淡之下，股價率先強勢表態(tài)。

時序接近2024年，市場普遍預期，半導體產(chǎn)業(yè)到明年下半年可望見到強勁復蘇，但產(chǎn)業(yè)走出谷底態(tài)勢明確，在市況及營運表現(xiàn)不致更壞之下，近期封測股吸引市場資金提前布局。

封測二大指標股日月光及力成，市場關(guān)注重點均在前景相當看好的先進封裝技術(shù)。其中，日月光在小芯片（Chiplets）整合成未來主流趨勢下，其技術(shù)優(yōu)勢便是透過2.5D先進封裝技術(shù)，實現(xiàn)異質(zhì)整合，長期營運深受法人看好；而力成先前也宣布將結(jié)盟晶圓廠，在明年第四季提供先進封裝方案，讓客戶在CoWoS外新增選擇，也是市場看好重點。

京元電今年因接獲AI相關(guān)的測試訂單，營運成績于封測廠中算是相對穩(wěn)健，明年在AI營運占比及毛利率均可望同時拉高帶動下將持續(xù)受惠；欣銓則是近年布局車用芯片，出現(xiàn)斬獲貢獻受到市場關(guān)注。

硅格今年來攜手轉(zhuǎn)投資的臺星科，跨入CPO（光學共封裝）領(lǐng)域，該公司先前表示，目前營運除AI、HPC、車電外，也已搶先進入CPO領(lǐng)域，主要是臺星科負責封裝，硅格進行測試，以達集團合作綜效。硅格目前在CPO領(lǐng)域，已有兩家海外客戶，明年硅格及臺星科在CPO的布局效益也將逐步擴大。

近一個多月以來，封測股明顯獲得市場資金青睞，股價已走出一波漲勢，14日更在臺股大漲激勵下，出現(xiàn)許久未見的族群全面強勁上攻表現(xiàn)；其中，產(chǎn)業(yè)龍頭及指標股日月光投控寫今年股價新高，而力成不僅以漲停板收市，股價更創(chuàng)下16年來新高。

此外，京元電、臺星科及欣銓，昨日股價表現(xiàn)更是同步創(chuàng)下掛牌以來的歷史新高，另外，硅格、頎邦也是波段新高表現(xiàn)，整體封測股價表現(xiàn)相當強勁。