封測(cè)產(chǎn)業(yè)洗牌加速，大陸廠商迎來(lái)新機(jī)遇

近期，中國(guó)大陸封測(cè)業(yè)變動(dòng)叢生。

2 月 17 日，封裝代工廠菱生精密工業(yè)股份有限公司發(fā)布公告，經(jīng)過(guò)董事會(huì)的慎重決議，決定將所持有的中國(guó)寧波力源的全部股權(quán)，即 100% 的權(quán)益，出售給浙江銀安匯企業(yè)管理公司。此次交易的總額達(dá)到約 3.078 億元新臺(tái)幣。

寧波力源自 2020 年以來(lái)一直處于虧損狀態(tài)，虧損幅度還在進(jìn)一步擴(kuò)大。在當(dāng)前封測(cè)市場(chǎng)并未實(shí)現(xiàn)全面復(fù)蘇的情況下，若不能找到接盤方，菱生需持續(xù)向?qū)幉υ摧斞?，力源因此被擺上交易臺(tái)桌。

其中菱生精密工業(yè)股份有限公司是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體封裝與測(cè)試的公司，于 1970 年由日本三菱電機(jī)及大生電子共同出資在臺(tái)北成立。

隨后在 3 月 4 日，國(guó)內(nèi)第一封測(cè)大廠——長(zhǎng)電科技發(fā)布公告，稱長(zhǎng)電管理公司擬以現(xiàn)金方式收購(gòu)出售方持有的晟碟半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱晟碟半導(dǎo)體）80% 股權(quán)，收購(gòu)金額為 6.24 億美元。而晟碟半導(dǎo)體的母公司是西部數(shù)據(jù)。

不只文中提到的這兩件，其實(shí)封測(cè)廠的收并購(gòu)，在過(guò)去幾年中頻繁上演。去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企業(yè)先后調(diào)整業(yè)務(wù)，將大陸封測(cè)廠出售。

至于這些封測(cè)廠為何這般還需要細(xì)細(xì)盤一盤。

封測(cè)市場(chǎng)，加速洗牌

首先是 2017 年，矽品出售蘇州子公司 30% 股權(quán)給紫光集團(tuán)。中國(guó)臺(tái)灣矽品精密工業(yè)股份有限公司主要營(yíng)業(yè)項(xiàng)目為從事各項(xiàng)集成電路封裝與制造、加工、買賣及測(cè)試等相關(guān)業(yè)務(wù)。矽品本身為全球前四大專業(yè)封裝測(cè)試代工服務(wù)業(yè)者，現(xiàn)屬日月光投資控股公司成員。

這項(xiàng)交易應(yīng)該是為了當(dāng)時(shí)日月光收購(gòu)矽品的交易獲得大陸審批的未公開(kāi)交換條件之一，因?yàn)榻灰仔嫉耐惶?，中?guó)商務(wù)部發(fā)布公告稱，以附加限制性條件批準(zhǔn)日月光收購(gòu)矽品。2020 年，矽品將廈門工廠——矽品電子出售給大陸內(nèi)存模組廠商深圳記憶科技的全資子公司深圳海威有限公司，背后原因是該廠一直未達(dá)經(jīng)濟(jì)規(guī)模且仍處于虧損狀態(tài)。

2021 年 12 月，日月光宣布將大陸四家工廠及業(yè)務(wù)出售給智路資本，包括日月光半導(dǎo)體（威海）有限公司、蘇州日月新半導(dǎo)體有限公司及日榮半導(dǎo)體（上海）有限公司、日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司。此次出售后，日月光在大陸還有矽品蘇州、上海日榮、上海月芯和上海日月光半導(dǎo)體三個(gè)工廠，其中月芯是測(cè)試廠，日月光半導(dǎo)體是基板設(shè)計(jì)制造廠。

2023 年 6 月，力成科技接連宣布將蘇州力成 70% 股權(quán)出售給江波龍、西安力成出售給美光西安，交易資金將用于力成在臺(tái)布局先進(jìn)封裝產(chǎn)能。而保留的三成蘇州力成股權(quán)，也為其持續(xù)拓展大陸封測(cè)市場(chǎng)留有余地。

此外，力成在其董事會(huì)中曾透露，將評(píng)估中國(guó)臺(tái)灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

2023 年 12 月，Qorvo 宣布將北京和山東德州的組裝和測(cè)試設(shè)施出售給合約制造商立訊精密工業(yè)，作為其降低資本密集度、優(yōu)化供應(yīng)鏈的舉措之一。此次剝離在華工廠后，Qorvo 僅在美國(guó)本土、哥斯達(dá)黎加和德國(guó)設(shè)有自建工廠。

2023 年 12 月 21 日，中國(guó)臺(tái)灣封測(cè)大廠南茂宣布，董事會(huì)通過(guò) 100% 轉(zhuǎn)投資子公司 ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微電子全部 45.0242% 股權(quán)，給蘇州元禾璞華智芯股權(quán)投資合伙企業(yè)等 11 家當(dāng)?shù)仄髽I(yè)，交易金額 9.79 億人民幣。

多家封測(cè)廠發(fā)生變動(dòng)是市場(chǎng)洗牌的結(jié)果，也是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局調(diào)整的一部分。以上變動(dòng)，經(jīng)過(guò)深入剖析，主要有以下幾點(diǎn)關(guān)鍵考量。

為何這般？

第一點(diǎn)是不少?gòu)S商考慮到供應(yīng)鏈的影響，轉(zhuǎn)單至其他地區(qū)生產(chǎn)。

日月光就是典型的例子。日月光公司財(cái)務(wù)長(zhǎng)董宏思在 2023 年第一季度表示，部分產(chǎn)線正在越南建廠，相關(guān)工作持續(xù)進(jìn)行中。

力成也曾在其董事會(huì)中透露，將評(píng)估中國(guó)臺(tái)灣之外的第三地生產(chǎn)的可能性及必要性，包括東南亞、印度等地。

這種全球價(jià)值鏈的調(diào)整，預(yù)計(jì)波及的封測(cè)企業(yè)會(huì)越來(lái)越多，并且隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)在全球價(jià)值鏈中的參與度越來(lái)越高，也會(huì)面臨被客戶要求出海建廠的可能。

第二點(diǎn)是中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。

根據(jù) ChipInsights 發(fā)布的 2023 年全球委外封測(cè)排名顯示，前十大委外封測(cè)公司分別為日月光（中國(guó)臺(tái)灣）、安靠科技（美國(guó)）、長(zhǎng)電科技（中國(guó)大陸）、通富微電（中國(guó)大陸）、力成科技（中國(guó)臺(tái)灣）、華天科技（中國(guó)大陸）、智路封測(cè)（中國(guó)大陸）、京元電（中國(guó)臺(tái)灣）、南茂科技（中國(guó)臺(tái)灣）、欣邦科技（中國(guó)臺(tái)灣）。

其中中國(guó)臺(tái)灣廠商有五家，中國(guó)大陸廠商有四家，美國(guó)只有一家。

值得注意的是，根據(jù) ChipInsights 發(fā)布的 2018 年全球委外封測(cè)排名顯示，前十大封測(cè)公司分別為日月光（中國(guó)臺(tái)灣）、安靠（美國(guó)）、長(zhǎng)電科技（中國(guó)大陸）、矽品精密（中國(guó)臺(tái)灣）、力成科技（中國(guó)臺(tái)灣）、通富微電（中國(guó)大陸）、華天科技（中國(guó)大陸）、聯(lián)合科技（新加坡）、京元電子（中國(guó)臺(tái)灣）、欣邦（中國(guó)臺(tái)灣）。

其中中國(guó)臺(tái)灣廠商有五家，中國(guó)大陸廠商有三家，美國(guó)只有一家，新加坡也只有一家。

可以看到，短短五年，封測(cè)市場(chǎng)的公司排名其實(shí)已經(jīng)發(fā)生了不小的變動(dòng)。比如在 2023 年通富微電已經(jīng)躋身全球委外封測(cè)排名的前五名；在全球委外封測(cè)排名 TOP10 中，來(lái)自中國(guó)大陸的公司也從 2018 年的三家變?yōu)?2023 年的四家；來(lái)自新加坡的聯(lián)合科技和來(lái)自中國(guó)臺(tái)灣的公司矽品精密、聯(lián)合科技已經(jīng)跌出前十名，隨之上榜的是智路封測(cè)和南茂科技。

再?gòu)臓I(yíng)收情況來(lái)看。2021 年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 158.12 億元，同比增長(zhǎng) 46.84%，實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn) 9.66 億元，同比增長(zhǎng) 148.76%，創(chuàng)歷史最高水平。2022 年，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 214.29 億元，同比增長(zhǎng) 35.52%。2023 年?duì)I收暫未正式公布。

2021 年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入 305 億元，同比增長(zhǎng) 15.3%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為 31.7 億元，同比增長(zhǎng) 119.2%。2022 年長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 337.62 億元，同比增長(zhǎng) 10.69%；歸母凈利潤(rùn) 32.31 億元，同比增長(zhǎng) 9.20%。2023 年由于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)的低迷，其營(yíng)收規(guī)模略有下滑為 294 億元人民幣，這一年長(zhǎng)電科技在 OSAT 市場(chǎng)中占有率約為 10.3%。

長(zhǎng)電科技和通富微電這兩家公司在近三年的營(yíng)收增長(zhǎng)軌跡，也凸顯了中國(guó)大陸本土芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的蓬勃發(fā)展和客戶結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化。這一趨勢(shì)推動(dòng)了中國(guó)封裝測(cè)試廠商在全球市場(chǎng)中的嶄露頭角，其增速尤為顯著。值得一提的是，在 2022 年全球前十大封測(cè)企業(yè)的榜單中，通富微電更是憑借其卓越的業(yè)績(jī)，連續(xù) 3 年保持營(yíng)收增速的領(lǐng)先地位，彰顯了中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)的強(qiáng)勁實(shí)力與發(fā)展?jié)摿Α?/span>

再看市場(chǎng)占有率情況。上表顯示，2023 年全球委外封測(cè)排名中，中國(guó)臺(tái)灣廠商總市占率為 37.73%；中國(guó)大陸廠商總市占率為 25.83%；美國(guó)廠商總市占率為 14.09%。而 2018 年全球委外封測(cè)排名中，中國(guó)臺(tái)灣廠商總市占率為 42.1%，中國(guó)大陸廠商總市占率為 20.7%；美國(guó)廠商總市占率為 15.4%；新加坡廠商總市占率為 2.2%。

通過(guò)對(duì)比可知，經(jīng)過(guò)五年的發(fā)展變遷，中國(guó)大陸的封測(cè)廠商市占率則實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)步的提升。這一變化無(wú)疑昭示著，在全球封裝測(cè)試市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局中，中國(guó)大陸的力量正在逐步增強(qiáng)，并展現(xiàn)出不可忽視的崛起態(tài)勢(shì)。

第三點(diǎn)是中國(guó)大陸的封裝測(cè)試企業(yè)數(shù)量眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈。

由于一些低端封裝測(cè)試產(chǎn)能的過(guò)剩，導(dǎo)致了行業(yè)的內(nèi)卷現(xiàn)象，價(jià)格水平不斷被拉低。這種現(xiàn)象在低端的分立器件領(lǐng)域尤為突出，許多企業(yè)為了爭(zhēng)奪市場(chǎng)份額，低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。面對(duì)市場(chǎng)形勢(shì)的變化，不少封測(cè)廠商開(kāi)始重新審視在中國(guó)的業(yè)務(wù)布局。

然而，這也為中國(guó)本土的封裝測(cè)試企業(yè)提供了機(jī)遇。他們可以通過(guò)提升技術(shù)水平、優(yōu)化生產(chǎn)流程、加強(qiáng)市場(chǎng)營(yíng)銷等方式，提升自身競(jìng)爭(zhēng)力，逐步擴(kuò)大市場(chǎng)份額。

據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，目前中國(guó)大陸主要外資封測(cè)廠（未統(tǒng)計(jì)合資企業(yè)），主要分為生產(chǎn)自有產(chǎn)品的 IDM 廠商的封測(cè)廠（少部分也提供代工服務(wù)），以及委外代工的 OSAT 有近 80 家外資封測(cè)廠。

大陸封測(cè)業(yè)機(jī)遇將至

隨著摩爾定律的放緩，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨變革。作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)，封測(cè)技術(shù)的作用日益凸顯。

消費(fèi)電子回暖和存儲(chǔ)器市場(chǎng)增長(zhǎng)將助推封測(cè)產(chǎn)業(yè)。數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張和云端運(yùn)算普及也將為國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)器市場(chǎng)帶來(lái)大幅成長(zhǎng)。此外，后摩爾時(shí)代的技術(shù)需求對(duì)封測(cè)技術(shù)提出更高要求。

新能源汽車和綠色能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為寬能隙半導(dǎo)體應(yīng)用帶來(lái)機(jī)遇。先進(jìn)封裝技術(shù)對(duì)于確保寬能隙元件的效能至關(guān)重要。同時(shí)，傳感器的小型化和高效能也是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注焦點(diǎn)。

那么中國(guó)本土是否有能力承接這一系列的挑戰(zhàn)呢？

近兩年隨著中國(guó)大陸封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模不斷攀升，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的技術(shù)水平也在迅速提升。

經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)積累，內(nèi)資企業(yè)產(chǎn)品已由 DIP、SoP、SoT、QFP 等產(chǎn)品向 QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP 等技術(shù)更先進(jìn)的產(chǎn)品發(fā)展，并且在 WLCSP、FC、BGA 和 TSV 等技術(shù)上取得較為明顯的突破，產(chǎn)量與規(guī)模不斷提升，逐步縮小與外資廠商之間的技術(shù)差距，極大地帶動(dòng)我國(guó)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展。在新興的 Chiplet 領(lǐng)域，也已有數(shù)十家企業(yè)參與其中。

這些成績(jī)的取得，離不開(kāi)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)多年的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)積累。