封裝文章最新資訊

采用SOT23 封裝的降壓穩(wěn)壓器和升壓穩(wěn)壓器

很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個(gè)完整的緊湊解決方案，它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達(dá)到很高的開關(guān)頻率，因此外部元件很小，成本也非常低。美國國家半導(dǎo)體公司(NS)最近推出了一系列小尺寸 SOT23 封裝的開關(guān)穩(wěn)壓器，并將在未來推出更多集成了功率晶體管的型號(hào)。本文將介紹一些新型號(hào)，探討各自的優(yōu)點(diǎn)，并將在幾個(gè)應(yīng)用實(shí)例中說明工程師如何能利用它們來做設(shè)計(jì)。升壓解決方案升壓拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的穩(wěn)壓器需要開關(guān)一個(gè)低端晶體管。這意味著開關(guān)元件的位置在開關(guān)
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采用纖巧SSOP-16封裝并具I2C接口的8通道16位DAC

　　凌特公司（Linear Technology）推出具有 I2C 串行接口的 8通道16 位電壓輸出 DAC LTC2605，其 16 引腳 SSOP 封裝與一個(gè) SO-8 封裝的占板面積相同。就 8 通道 16 位 DAC 而言，LTC2605 達(dá)到了業(yè)界最小的占板面積，同時(shí)比同類產(chǎn)品提高了 DC 性能。該器件有保證的單調(diào)性能、小尺寸和低功率使其非常適用于多種產(chǎn)品的數(shù)字校準(zhǔn)、微調(diào)/調(diào)整和電平設(shè)置應(yīng)用。　　LTC2605 的輸出緩沖器在 2.7V 至 5.5V 的整個(gè)電源電壓范圍內(nèi)具有極佳的驅(qū)動(dòng)能力
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ADI推出業(yè)界最小封裝16 bit ADC

美國模擬器件公司（ADI）新發(fā)布的9款引腳兼容的12~16bit DAC，采用2.9 mm x 2.8 mm SOT-23小型封裝，具有高達(dá)16 bit 分辨率。其中該系列的兩款旗艦產(chǎn)品—AD5060和AD5660，在提供16 bit 高分辨率的同時(shí)，片內(nèi)還集成了附加單元電路，非常適合于開環(huán)和閉環(huán)控制系統(tǒng)、模擬I/O卡和數(shù)據(jù)采集卡等體積受限制的測(cè)試與測(cè)量設(shè)備以及工業(yè)應(yīng)用。www.analog.com
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飛思卡爾重點(diǎn)聚焦天津建新芯片封裝測(cè)試廠

飛思卡爾將天津作為全球IC業(yè)務(wù)發(fā)展的重點(diǎn)，準(zhǔn)備增加2億多美元投資在津建設(shè)第二個(gè)生產(chǎn)基地。這是日前飛思卡爾高級(jí)副總裁、亞太區(qū)總經(jīng)理姚天從在與市委常委、濱海新區(qū)管委會(huì)主任皮黔生會(huì)見時(shí)透露的。姚天從表示，飛思卡爾的全球業(yè)務(wù)中，中國是上升最快的地區(qū)，而天津工廠又是發(fā)展最好的，飛思卡爾已經(jīng)決心擴(kuò)大在天津的投資，將天津作為飛思卡爾全球IC產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。姚天從說：“這次投資新廠是立足于20年、30年的長遠(yuǎn)打算?！睋?jù)介紹，飛思卡爾將計(jì)劃
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Agere新封裝材料組合克服無鉛芯片制造障礙

杰爾系統(tǒng)(Agere)宣布，該公司已找到半導(dǎo)體封裝材料成分的新組合，使半導(dǎo)體行業(yè)能夠成功地實(shí)現(xiàn)無鉛封裝。該公司發(fā)現(xiàn)錫鎳合金半導(dǎo)體封裝組合能減輕“錫須”問題，并可提升無鉛組件的長期可靠性。該創(chuàng)新的方法可在封裝過程中去除鉛，并消除了在推出無鉛封裝產(chǎn)品時(shí)存在的潛在缺陷。www.agere.com
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ST推出完整的單封裝汽車全橋驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體(ST)新推出的單封裝全橋芯片VNH3SP30，專為如車窗升降機(jī)、座椅定位器和直流電機(jī)控制器等大功率汽車應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該芯片電路的控制輸入兼容5V邏輯電平，并支持最高10KHz的脈寬調(diào)制操作，輸出電流為30A，最高工作電壓為40V，每條引腳最大通態(tài)電阻RDS(on)為45mW，從而降低了工作損耗。www.st.com
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安捷倫科技推出采用微型ChipLED表面封裝的經(jīng)濟(jì)型環(huán)境亮度傳感器

該器件可控制手機(jī)和便攜式產(chǎn)品的LCD顯示屏背光，為照明應(yīng)用提供開關(guān)控制　　2005年5月18日，中國北京 – 安捷倫科技公司 (Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號(hào)：A) 日前宣布，為手機(jī)、消費(fèi)電子、商用和工業(yè)產(chǎn)品提供一款新型模擬輸出環(huán)境亮度傳感器。安捷倫APDS-9002傳感器采用微型ChipLED無鉛表面封裝，它是業(yè)內(nèi)體積最小的器件之一，產(chǎn)品尺寸僅為2.00 mm x 1.25 mm x 0.80 mm。其緊湊的封裝縮小了電路板空間，從而可以實(shí)現(xiàn)外形更薄、功能更豐富的
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瑞薩推出集成了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的高效微型系統(tǒng)級(jí)封裝

瑞薩科技近期發(fā)布了一款集成了驅(qū)動(dòng)器和MOSFET的系統(tǒng)級(jí)封裝器件—Driver-MOSFET Integrated SiP。該器件集成了一個(gè)驅(qū)動(dòng)器IC和同時(shí)具備高端及低端功能的兩個(gè)功率MOSFET，可提供QFN 56引腳封裝。適用于PC和服務(wù)器用CPU開關(guān)操作管理的穩(wěn)壓器。 www.renesas.com
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便攜式應(yīng)用的高級(jí)邏輯封裝技術(shù)

隨著下一代便攜式電子設(shè)備朝著更小尺寸的方向發(fā)展，許多制造商都針對(duì)其邏輯需求提出了高級(jí)封裝解決方案。盡管一些人指出，由于支持功能已經(jīng)包含在核心處理器中，可能不再需要了，但我們?nèi)匀恍枰壿嫻δ軄硖峁┙涌? 將數(shù)據(jù)傳輸?shù)较鄳?yīng)的設(shè)備上。由于大部分PCB板級(jí)空間都被核心處理器(DSP及ASIC)所占據(jù)，因此邏輯器件應(yīng)當(dāng)是透明的。例如, 新一代智能電話有時(shí)會(huì)既使用通信處理器又使用應(yīng)用平臺(tái)處理器，它們占據(jù)了板級(jí)空間的大部分。上述設(shè)計(jì)中的邏輯支持功能應(yīng)當(dāng)盡可能地節(jié)約空間，某些情況下最大只能占用板級(jí)空間的5%。目前，許多邏
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Linear 35V、3A 升壓型穩(wěn)壓器以小封裝提供大功率

Linear(凌特)公司推出的 LT3436是一款 3A、800kHz 的升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。該新品采用了散熱增強(qiáng)型16 引腳 TSSOP 封裝。其 3V 到 25V 的寬輸入電壓范圍能夠用單節(jié)鋰離子電池至固定 24V 輸入軌運(yùn)行，輸出電壓高達(dá) 35V。其恒定 800kHz 開關(guān)頻率使設(shè)計(jì)師能夠使噪聲敏感的電路不受開關(guān)噪聲影響，并可以采用微型的電容器與電感器。www.linear.com
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Amkor為Oki提供封裝解決方案

Amkor Technology公司宣布，Oki已經(jīng)選擇由 Amkor 為其各種先進(jìn)的半導(dǎo)體設(shè)備提供裝配和單一及堆疊式芯片CSP的測(cè)試服務(wù)。這些半導(dǎo)體設(shè)備包括微控制器、應(yīng)用產(chǎn)品專用數(shù)字音頻控制器，以及SoC ASIC等。除了當(dāng)前的計(jì)劃，Oki和 Amkor 還將密切合作采用其他形式的先進(jìn)封裝解決方案，以幫助前者滿足不斷發(fā)展的市場(chǎng)需求。
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TI推出適于高精度工業(yè)放大器新型4mmx4mm DFN封裝

2005 年 4 月 21 日，北京訊　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款來自其 Burr-Brown 產(chǎn)品線、采用新型 4mm x 4mm DFN 封裝的高精度放大器 — OPA277。該產(chǎn)品擁有卓越的失調(diào)、漂移及噪聲等綜合特性。該款無引線的準(zhǔn)芯片級(jí)封裝 (near-chip-scale package) 厚度不足1mm，采用僅與兩側(cè)接觸的方式，從而實(shí)現(xiàn)了板級(jí)空間的最小化，并通過外露的裸片焊盤極大增強(qiáng)了散熱特性。采用標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 裝配技術(shù)我們很容易進(jìn)行 DFN 封裝的貼裝。（更多詳情，敬請(qǐng)?jiān)L
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IC封裝設(shè)計(jì)極大影響信號(hào)完整性

IC器件的封裝不是一個(gè)在IC芯片和外部之間的透明連接，所有封裝都會(huì)影響IC的電性能。由于系統(tǒng)頻率和邊緣速率的增加，封裝影響變得更加重要。在兩種不同封裝中的同樣IC，具有兩種完全不同的性能特性。這些電性能以寄生器件的形式出現(xiàn)，包括連線或引線之間的電容耦合、電感和電阻值。封裝的布局和結(jié)構(gòu)確定了寄生器件的值，這些值在IC整體性能上有重要影響。信號(hào)中由封裝導(dǎo)致的寄生參數(shù)的影響包括接地反彈和噪聲、傳播延遲、邊緣速率、頻率響應(yīng)和輸出引線時(shí)滯。目前有朝著更小的CSP封裝發(fā)展的趨勢(shì)，例如DQFN封裝。其他封裝設(shè)計(jì)正在經(jīng)歷
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可以解決眾多封裝難題的CSP-ASIP

無線手持設(shè)備、掌上電腦以及其他移動(dòng)電子設(shè)備的增加導(dǎo)致了消費(fèi)者對(duì)各種小外形、特征豐富產(chǎn)品的需要。為了滿足越來越小的器件同時(shí)具有更多功能的市場(chǎng)趨勢(shì)和移動(dòng)設(shè)計(jì)要求，業(yè)界開發(fā)了芯片級(jí)封裝(CSP)形式的特定應(yīng)用集成無源(ASIP)陣列或集成無源器件(IPD)。某種程度上，CSP是一種“沒有封裝體”的產(chǎn)品，芯片就是它的封裝體。CSP-ASIP可以在目前許多無線手持設(shè)備中找到，掌上電腦、移動(dòng)消費(fèi)類電子產(chǎn)品也已經(jīng)采用這些新的設(shè)計(jì)。一些半導(dǎo)體供應(yīng)商采用CSP技術(shù)制造ASIP，從如何包裝芯片的角度來看，CSP技術(shù)與傳統(tǒng)的標(biāo)
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東芝推出兩款無引腳封裝型2比特單向電平變換IC

東芝公司開發(fā)出采用超小型封裝的低電壓低消耗電流的單向電平變換IC——TC7WP3125FC/FK和TC7WPN3125FC/FK，適用于手機(jī)、PDA等小型便攜式設(shè)備。東芝的這兩款I(lǐng)C工作電壓范圍從3.6V到1.1V，可在電源電壓不同的2個(gè)系統(tǒng)之間進(jìn)行電平變換。它們采用無法輸出狀態(tài)時(shí)切斷內(nèi)部電路的電路結(jié)構(gòu)，在無法輸出時(shí)，使電流消耗接近0mA，從而有效降低電流消耗。新器件采用CST8 (1.45
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]